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Seal ring 主要是防止切割時的應力去damage 到chip,* i/ g9 u% u: \2 b& j; |( k
可參考各家fab的document, / F: y* X* i, B N
根據經驗,seal ring的寬度不用照fab的,可是結構可是一定要參照fab 的方式。* d! U) {$ B d8 \8 y
因為要考慮到seal ring是介於chip和scrible line中間的,如果設計不好,可能是會造成in-line 的一堆問題。
& P; o$ e' p/ C( c/ K" m(如製程時的particle無法去除,切割時chip崩落)。, ^, K2 U" U* h& ?; B) G* g: n: M3 G
這些都會造成量產上的困擾
+ D! E9 J) I% }# `& \" K當然請fab加是最好,可是要損失的就是面積的浪費$ D$ {8 F, ~% L" ~) Y2 y
(因為fab的都給的很寬,所以相對chip面積會增加,因為seal ring圍在ic四週,所以增加的面積蠻可觀的)。( ?5 K: N& Y+ \3 v; ^# a* p* m
大概是這樣! |
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