SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

amatom · 發表於 2012-3-23 17:42:08

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 *1 ?4 v1 r/ ` ^5 E. F& K/ \|: Q(三個月平均**)	訂單量 * B* \|% O2 q, l1 `$ e0 n (三個月平均)	B/B值) B2 S! u- a' V0 K; k- U
2011年10月+ }. W% ~% L0 p0 B	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月 " _' G7 F" P. X- o1 M+ J O	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 8 W! L) L4 x$ p0 }; Q3 Q	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 (最終)	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 (預估)	1,319.3	1,332.7	1.01

資料來源: SEMI (2012年3月)

james5168qoo · 發表於 2012-3-26 14:39:12

感謝分享~謝謝~感謝分享~謝謝~

innoing123 · 發表於 2012-4-20 14:41:16

SEMI : 2012年3月北美半導體設備B/B值為1.13 訂單成長10.7%

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為14.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.13，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲113美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年3月份全球接獲訂單預估金額為14.8億美元，較今年2月修正後的13.4億美元上升10.7%，和去年同期的15.8億美元相比則減少6.4%。而在出貨表現部分，2012年3月份的出貨金額為13.1億美元，較今年2月份最終的13.2億美元微降0.9%，也比去年同期16.6億美元下降20.9%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「設備訂單持續增加，3月金額更創下去年7月以來新高，且連續第二個月高於1。從持續攀升的B/B值表現，以及台積電可望調高資本支出，今年半導體設備市場展望也相當樂觀。」

隨著設備景氣逐步回升，SEMICON Taiwan 2012參展熱度持續加溫。ASM、Aixtron、BE Semiconductor、Canon、Disco、Dupont、Edwards、Hermes、Hitachi、Novellus、TEL等國際大廠相繼參展，預期規模將更勝以往。SEMICON Taiwan今年擴大推出IC設計特展、LED、先進封測、二手設備、微系統、綠色管理等多個主題專區，並於同期邀請超過50位國際巨頭舉辦相關主題技術趨勢國際論壇，預計將吸引更多觀展人潮。最新資訊，請參閱：www.semicontaiwan.org。

innoing123 · 發表於 2012-4-20 14:41:44

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量% f9 h1 Y/ w. e3 L) ~( k+ ^ (三個月平均)	訂單量 / P8 @" y$ \|# c- ]6 h(三個月平均)	B/B值1 ] m6 w4 o0 A
2011年10月0 P" X- Q v @7 a' y2 p9 r	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月5 d7 P- f/ E& @0 e0 q1 K	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 7 q: `7 N3 N# `4 {5 r) k) U" r' I2 G	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月8 o7 ^7 C9 P9 {+ g8 b3 D	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 (最終)	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 (預估)	1,310.9	1,479.3	1.13

資料來源: SEMI (2012年4月)
V* X5 j* U$ Y

innoing123 · 發表於 2012-5-23 18:11:28

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.1，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年4月份全球接獲訂單預估金額為16億美元，較今年3月修正後的14.5億美元上升10.7%，和去年同期大致持平。而在出貨表現部分，2012年4月份的出貨金額為14.5億美元，較今年3月份最終的12.9億美元成長13%，但比去年同期16.4億美元下降11%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「晶圓代工龍頭台積電、封測大廠矽品、日月光等相繼調高資本支出，對半導體設備市場無疑是一針強心劑。4月設備訂單已回到1年前水平，正反映出半導體設備市場持續穩步成長的態勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

* S Y2 Z. i9 S% D& H( Z# c	出貨量 ' @2 F7 a- L# j1 E! B& g(三個月平均)	訂單量 & W. A4 L: _; V9 c (三個月平均)	B/B值*- [( u6 J G/ R6 R) V**
2011年11月 3 \/ n2 }" o, L) B4 t0 m	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 " M& j0 E& J( D" r0 \|$ x4 Q	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 , J; G% g! S& _0 d	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月2 P3 M7 m( l, b. f! I1 @4 C	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 (最終)	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 (預估)	1,454.7	1,600.7	1.10

資料來源: SEMI (2012年5月)
+ _; c( l) b. l1 S, q' o) Q

sophiew · 發表於 2012-6-22 16:21:15

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16.1億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年5月份全球接獲訂單預估金額為16.1億美元，較今年4月修正後的16億美元上升0.6%，但比去年同期16.2億美元微降0.7%。而在出貨表現部分，2012年5月份的出貨金額為15.4億美元，較今年4月份最終的14.6億美元成長5.3%，但比去年同期16.7億美元下降8%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在智慧型手機、平板電腦等行動裝置需求驅動下，晶片製造商持續增加產能並提升製程技術，帶動全球半導體設備訂單的持續增加，今年5月的訂單創下去年6月以來新高，並且已連續四個月訂單超越出貨量，顯示半導體設備市場樂觀成長。」

※2011年5月訂單為1,623.0(百萬美元)，2011年6月訂單為1,540.4(百萬美元)之後皆低於6月直到今年4月

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 + ~1 ^+ A) m4 M" Z5 [# a6 l+ q! }(三個月平均)	訂單量 3 I5 M/ B4 `1 f3 F" x(三個月平均)	B/B值! V$ r6 ^% u! s' J4 e( ^
2011年12月 3 Y! }" v! Q: C2 s- Z% G. b3 ]	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 # b' } ~0 N3 j, B. B; O/ J& {	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 8 \|) s7 l* [, b* a5 ~	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 m, }& z- } f; }	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 (最終)	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月 (預估)	1,536.0	1,611.9	1.05

資料來源: SEMI (2012年6月)
( c' X* f( `* O5 m* b

innoing123 · 發表於 2012-9-25 14:06:29

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達11.2億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.84，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲84美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年8月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較今年7月修正後的12.3億美元下降9.2%，但比去年同期11.6億美元微降3.6%。而在出貨表現部分，2012年8月份的出貨金額為13.4億美元，較今年7月份最終的14.4億美元下降7.4%，但比去年同期14.6億美元下降8.4%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「今年下半年B/B值仍持續呈現往下的趨勢，儘管如此，我們仍預期今年全球半導體設備營收將維持400億美金以上的規模。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 1 w, {) a4 U( `' F& K) ^/ f! w(三個月平均)	訂單量 $ v! F! K0 d7 U0 H" i z(三個月平均)	B/B值% B" {) Y( K; q- _! I9 r6 a5 A
2012年1月4 E L5 V2 U$ U7 q9 I	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月9 M2 I- J! ? b$ R, t. r4 \|/ J	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月& r( c1 O2 ]/ M8 v- a0 n4 V1 X& ]	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月+ _1 H5 }3 V2 J1 Z	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月; ?( [& \|$ r$ y5 C, P& O	1,539.3	1,613.7	1.05
2012年6月 : ^- x2 L/ x& C# G2 O; H5 [: o. v	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月(最終)	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月(預估)	1,335.5	1,120.6	0.84

資料來源: SEMI (2012年9月)

globe0968 · 發表於 2012-10-19 16:57:00

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.81，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲81美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年9月份全球接獲訂單預估金額為9.5億美元，較今年8月修正後的11.2億美元下降15.1%，但比去年同期9.2億美元微升2.9%。而在出貨表現部分，2012年9月份的出貨金額為11.8億美元，較今年8月份最終的13.4億美元下降12.0%，比去年同期13.1億美元下降10.4%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「本月半導體設備訂單與出貨金額雙雙下降至去年秋季水準，進一步證實今年下半年投資趨緩。半導體製造商在目前的景氣循環期中面臨產品價格下滑，並受整體經濟因素的影響，短期內將在設備投資上放慢步伐。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 2 C, X/ f5 e, R/ f3 {(三個月平均)	訂單量 8 O6 N3 P6 U, g' o (三個月平均)	B/B值6 `. e0 @$ L; H5 [2 g! D
2012年1月 ! @7 M! f* ?6 L7 ~! I; h1 g' A, V	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月( d$ Y q5 {6 f3 I4 v	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月7 ^- g/ k1 ]1 a5 I* Y	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月" ]/ s, N0 d( Y7 A( g* ~+ H	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月$ G1 @0 t9 k" X' r9 y' P	1,539.3	1,613.7	1.05
2012年6月 & [8 l: Q6 H+ t; t- O( M	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月(最終)	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月(修正)	1,337.6	1,122.3	0.84
2012年9月(預估)	1,177.4	952.9	0.81

資料來源: SEMI (2012年10月)
8 }& Y1 u! v+ t ]' ?- X

pompom7788 · 發表於 2012-12-6 12:27:08

感謝大大分享的資訊

3Q~~~

tk02561 · 發表於 2012-12-20 08:16:31

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元，較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%，和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分，2012年11月份的出貨金額為9.119億美元，較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%，也比去年同期11.8億美元下降22.5%。

SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「在景氣尚未回溫，晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下，晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩，因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 * d! u. [0 ^) c# C. {! B(三個月平均)	訂單量 # W6 Q* o5 T8 \" h% L& j) G (三個月平均)	B/B值# A# I7 f `1 P! Q
2012年6月 ' n+ D8 W0 \|/ T( U. k( Q) h	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月 * U! K, t" b; I: _ N ^% I	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月3 W3 `9 P$ T' P' K; F* ^. U- M: t	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月(最終)	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月 (修正)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (預估)	911.9	720.4	0.79

資料來源: SEMI (2012年12月)

tk02561 · 發表於 2013-1-29 11:03:44

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲92美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元，較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%，和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分，2012年12月份的出貨金額為10.1億美元，較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%，較去年同期13億美元下降22.6%。

SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球不確定因素存在，B/B值仍低於一年前水準，但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場，晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 *0 Z- f u* i6 x0 O(三個月平均**)	訂單量 ) W$ V j/ V6 _6 e0 v(三個月平均)	B/B值* Q. C. B, D$ \|4 n) }3 c* a
2012年7月 1 ~+ o4 Q9 f# h	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月; w9 k2 y/ ?1 [4 {	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月 ( i3 ?8 ?2 Y5 G+ [6 s' w9 q+ s	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月(最終)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (修正)	910.1	718.6	0.79
2012年12月 (預估)	1,006.8	924.1	0.92

資料來源: SEMI (2013年1月) \) |- R# A/ _& L0 e7 d: ^0 c

tk02561 · 發表於 2013-2-22 16:13:28

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元，較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%，和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分，2013年1月份的出貨金額為9.521億美元，較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%，較去年同期12.4億美元下降23.2%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管受年初經濟因素影響，半導體投資計畫相對保守，但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下，帶動B/B值重新站在1以上水準，創下兩年新高，預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 . g _! R. z& N' F(三個月平均), l5 X/ u2 W/ ~4 V	訂單量 - J+ c. X! u0 \" U( ?6 h# C# o(三個月平均). c. J* n; I9 g, @- o	B/B值9 H4 y( w( E/ s. ]( m! Z
2012年8月& Q2 C5 W& @; j" a5 Q 6 V; L: `6 s% ?! j( w' v	1,331.57 s/ v x2 w) x4 q4 s$ f) A; n	1,092.9 6 e& s, L# p; L- ~: T! D$ Z2 m	0.822 X( M1 q1 r6 `# B6 \|4 G) Z
2012年9月' L# l7 q7 _4 H7 w( I3 A : \1 _) m* Q& u6 {0 a3 W) d+ B	1,164.4 ; \$ {" z2 p9 \% f( V	912.8 5 o2 k6 w2 o$ @7 S y F. M	0.78 0 H6 @; X% _3 t
2012年10月9 _) F9 w8 x+ O# i% S: \|: O5 F 0 n. ]* B$ j o. `( e	985.5 : W% g: d1 t, c: m3 e& v	742.8 1 ]! n# @6 x- l! }2 M6 L* z	0.75! g+ j4 M+ e9 y& t5 \7 V; J
2012年11月2 L Q7 a! S$ x9 G) k; T' W $ C4 ~1 w. v4 Z! j9 ]7 T- `' B	910.10 s& r" S2 c* o	718.6 : P# i& d2 r! v+ k$ D	0.79* Y* I5 Y1 E" q
2012年12月 (最終)3 O7 f; b4 {% N% k2 d	1,006.1 / @4 ]* X @; [0 G	927.4 6 a2 p$ W$ j( h2 \|3 m5 r	0.92 8 {2 P. O5 M, }. n. O
2013年1月 (預估) : \|1 O$ i' \6 B* e- I	952.1. X8 ]$ o% q$ B& J* T	1,086.7: ]( `# p6 N* P$ }	1.142 I3 }" L0 W% n1 t3 Y

資料來源: SEMI (2013年2月)

tk02561 · 發表於 2013-5-10 15:27:18

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。

第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%，相較去年同期則增加 4.8%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管第一季是產業典型的淡季，市場需求表現較為疲軟，但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長，因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」

矽晶圓出貨量預測

(單位：百萬平方英吋)

& T9 V" j' M) v P	矽晶片總量*
' t" T) D1 \|9 A	2012 年第一季 *6 k/ k k h+ O H* f! k/ [; Q**	2012 年第四季# ~/ ?. t# [% a1 l	2013 年第一季 - f9 W7 A# h$ H$ \, b9 Y( X) l+ O
總計*/ T: u# J$ h, P2 \; K" _% `*	2,033	2,162	2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用
3 B. y) f: u' Z

本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。

amatom · 發表於 2013-5-23 14:35:11

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.7億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年4月份全球接獲訂單預估金額為11.7億美元，較3月修正後的11.0億美元增加6.4%，和去年同期的16.0億美元相比則減少26.8%。而在出貨表現部分，2013年4月份的出貨金額為10.8億美元，較3月份最終的9.91億美元增加9.3%，較去年同期14.6億美元下降25.7%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管B/B值表現仍低於去年同期，但半導體業者去年資本支出計畫，已反映在今年的訂單與支出數字上。今年B/B值已連續四個月站上1以上水準，呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量0 `' n* L+ D$ Z' ]" C, R (三個月平均)	訂單量 ' A5 w) T' G7 `$ R$ s' W! R (三個月平均)	B/B值 % {, D8 H$ \' p4 H1 v
2012年11月' M% ?4 `0 r4 r& K! s, C	910.1	718.6	0.79
2012年12月 " U) s4 s. r( p# h, W( N& f* }	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月; w9 f- v; \ U; x4 k1 o	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月1 u* R( `; g5 H; x- q% b8 j: M3 N	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 (最終)	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (預估)	1,083.2	1,173.4	1.08

資料來源: SEMI (2013年5月)
0 H* {3 `& y6 m

ritaliu0604 · 發表於 2013-6-24 09:53:33

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年5月份全球接獲訂單預估金額為13.2億美元，較4月修正後的11.7億美元增加12.5%，和去年同期的16.1億美元相比則減少18.1%。而在出貨表現部分，2013年5月份的出貨金額為12.2億美元，較4月份最終的10.9億美元增加12.6%，較去年同期15.4億美元下降20.5%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續五個月站上1以上水準，隨著晶圓代工持續加碼投資先進奈米製程，NAND Flash製造商也因應市場需求計劃增加設備支出，今年半導體設備支出可望好轉。呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

: A1 \|! U* J4 N! F Y' v2 _	出貨量# W3 ~0 A; F" I; L' b# \5 ^ (三個月平均)	訂單量 , t8 V9 Q7 t8 Y' P$ a (三個月平均)	B/B值2 @/ J, T+ R3 \|9 m" x4 L: L
2012年12月 : d$ H9 y$ {4 C5 S	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月5 c* k3 Z% s: }( ]4 W. v2 x3 w	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月2 b) Y& C0 l( J! G: b" c9 N7 g	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月- \|1 w' y' `, S+ x/ l	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (最終)	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(預估)	1,223.3	1,321.2	1.08

資料來源: SEMI (2013年6月) # N) `9 A J+ l

ritaliu0604 · 發表於 2013-7-22 09:29:14

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年6月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.10，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年6月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較5月修正後的13.2億美元增加0.7%，和去年同期的14.2億美元相比則減少6.6%。而在出貨表現部分，2013年6月份的出貨金額為12.1億美元，較5月份最終的12.2億美元減少1.4 %，較去年同期15.4億美元下降21.4%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續六個月站上1以上水準，今年第2季整體接單金額較第1季將可成長20%。我們也預估明年全球半導體晶片製造設備支出將達431億美元，較今年大幅成長21%，其中，台灣就占四成比重，台灣半導體業成長性持續樂觀。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

# }' L, t2 J1 i- O9 \1 j! Z( T5 ^2 a/ e9 v3 @	出貨量9 y/ H h% ]7 ?, @4 k3 C6 y- w [ (三個月平均)	訂單量 : y1 ~3 z3 z! _' p% E# x3 m (三個月平均)	B/B值
2013年1月 9 _% W- D7 F6 v	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月 5 q. i: J, ^- V; [9 R' k	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 9 e) O% P+ B' ^3 H# K/ z: Z	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 . J7 E* t' W; b5 S	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(最終)	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月(預估)	1,206.8	1,329.9	1.10

資料來源: SEMI (2013年7月)

ritaliu0604 · 發表於 2013-9-25 15:56:20

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正後的12.1億美元減少11.9 %，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份最終的12億美元減少10.1 %，較去年同期13.3億美元下降18.7 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「過去七個月B/B值保持在1以上水準，表示半導體製造設備出貨狀況良好。雖然8月份訂單有略微向下修正，產業投資腳步放緩，但半導體晶圓代工及快閃記憶體產業的資本支出依舊持續，也可望成為2014年半導體設備成長動能。」

ritaliu0604 · 發表於 2013-9-25 15:56:44

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

* ?1 w" G" l/ d/ ~; ]4 T+ u c; a	出貨量( K+ v) a; @6 L) y (三個月平均)	訂單量 5 X( A) \/ s, _5 q" D; t& U0 @. h (三個月平均)	B/B值*8 m) ]. C R! m. y**
2013年3月 ) G. `+ m b' N" Q	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月: T: H5 T+ v- R/ _6 m	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月 7 Q# H, e6 Q, Z( c. q5 R	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月& q) [8 \ `( n" v2 V Q9 ~" h	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(預估)	1,081.9	1,063.9	0.98

資料來源: SEMI (2013年9月) : c( j# A8 X( u' D

amatom · 發表於 2013-10-24 10:56:29

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.753億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.97，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲97美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年9月份全球接獲訂單預估金額為9.753億美元，較8月修正後的10.6億美元減少8.3 %，和去年同期的9.128億美元相比則高出6.8 %。而在出貨表現部分，2013年9月份的出貨金額為10.1億美元，較8月份最終的10.8億美元減少7.1 %，較去年同期11.6億美元下降13.6 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「9月份訂單仍略微向下修正，反映出季節性訂單走勢疲軟，以及產業資本支出延期，預料市場對半導體的需求，將會在2014年持續推動資本支出。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量/ o: H4 m6 Z+ C/ S8 V (三個月平均)	訂單量 ( T) q" L9 w0 s, d" z (三個月平均)	B/B值" M3 L4 K! @! n& e
2013年4月 F1 \|+ t5 B* U9 m- J	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月 6 N( U+ h, R# N, @6 q3 Y: R	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月3 T3 F7 K) n, _	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(最終)	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(預估)	1,005.6	975.3	0.97

資料來源: SEMI (2013年10月) 3 K" `/ _- p0 B( c) v3 K

globe0968 · 發表於 2013-11-21 16:45:33

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年10月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較9月修正後的9.928億美元增加13.3 %，和去年同期的7.428億美元相比則高出51.4 %。而在出貨表現部分，2013年10月份的出貨金額為10.7億美元，較9月份最終的10.2億美元增加4.9 %，較去年同期9.855億美元增加8.7 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「10月份B/B值回復1以上水準，我們樂觀預期NAND Flash、微處理器以及晶圓代工對先進製程的需求，將是持續推動資本支出的主要動能。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

+ T" X" [5 o1 [9 _8 d( f	出貨量 ( Q+ d9 b' L1 [3 n. X(三個月平均)	訂單量 , x5 k2 W- O7 d( F( C3 z3 a+ E (三個月平均)	B/B值 ( j& Q$ v4 p( f' U
2013年5月1 m% A, O" F/ d$ C0 s	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月# x9 _! Y, G+ l4 G5 h- f: r8 a	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月 # g" ]9 Q# d$ P7 `	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月6 {* T- c( m, t* t8 b: F* o! g$ }3 p	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(最終)	1,020.9	992.8	0.97
2013年10月(預估)	1,071.1	1,124.5	1.05

資料來源: SEMI (2013年11月)
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[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

SEMI : 2012年4月北美半導體設備B/B值為1.1 連3月超越1

SEMI : 2012年5月北美半導體設備B/B值為1.05 訂單創11個月新高

SEMI : 2012年8月北美半導體設備B/B值為0.84

SEMI : 2012年9月北美半導體設備B/B值為0.81

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降仍高於去年同期

SEMI : 2013年4月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年5月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年6月北美半導體設備B/B值1.10

SEMI : 2013年8月北美半導體設備B/B值0.98

SEMI : 2013年9月北美半導體設備B/B值0.97

SEMI : 2013年10月北美半導體設備B/B值1.05

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SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降 仍高於去年同期

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SEMI : 2013年5月北美半導體設備B/B值1.08

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SEMI : 2013年8月北美半導體設備B/B值0.98

SEMI : 2013年9月北美半導體設備B/B值0.97

SEMI : 2013年10月北美半導體設備B/B值1.05

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2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降仍高於去年同期