SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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2010年晶圓廠資本支出成長117%，台灣設備投資達77億美元全球居冠
Q1全球半導體設備出貨值達74.6億美元，較去年同期成長142%

( e  V( F1 T1 P5 B8 g0 aSEMI(國際半導體設備材料產業協會)日前發佈之SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產能則預估分別成長33%和24%。而強勁的晶圓廠投資也將帶動台灣前段設備市場成長77%，達到77億美元，整體設備市場則上看79億美元，再次成為全球最大半導體設備投資市場。

根據最新出版的SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較去年成長117%，達355.14億美元，並且預估明年晶圓廠支出將有18%的成長，達420.35億美元。SEMI 產業研究部資深經理曾瑞榆進一步表示：「今年半導體設備市場的成長力道主要來自晶圓代工以及記憶體大廠的強勁資本支出。整體而言，2011年全球半導體設備支出仍可維持穩健的成長，預估2010年台灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導體設備支出之冠，韓國以74億美元次之。」
. q7 Z$ v* S6 M& v* u
6 O1 ~! z( u) U; ?9 ]0 o1 y其中，LED晶片晶圓廠的支出在2010年有大幅的成長，在2006年時LED晶圓廠只佔了分離元件(Discrete)類晶圓廠總支出的40%，然而在2010年與2011年時，LED晶片晶圓廠的支出金額已占分離元件(Discrete)類晶圓廠總支出的90%，其成長力道十分強勁。SEMI 產業研究部資深經理曾瑞榆補充：「LED晶圓廠的資本支出金額於2010年達到有史以來之最高點，然其雖無法與大型晶圓廠或記憶體廠龐大的資本支出相比擬，但其成長的爆發力的確引人側目。」根據報告顯示，LED晶圓廠產能年成長率今年預估高達33%，明年也預估會有24%的成長。

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表1: 全球晶圓廠支出(建廠與設備)/單位: 百萬美元

	2007	2008	2009	2010	2011
Fab spending with Discretes*	$46,559	$30,931	$16,339	$35,514	$42,035
Change %	11.5%	-33.6%	-47.2%	117.4%	18.4%
Fab spending without Discretes*	$45,290	$29,694	$15,554	$33,553	$40,718
Change %		-34.4%	-47.6%	115.7%	21.4%

* Discretes include LED fabs

此外，SEMI於6月9日公佈2010年全球第一季半導體設備製造出貨值，達74.6億美元，較09年第四季成長32%，更較去年第一季成長142%。在訂單數值方面，2010年第一季，全球半導體設備的訂單值達 94.1億美元，較09年第四季的訂單值成長了28%，相較去年同期更成長了484%。本數據由SEMI與SEAJ(日本半導體設備協會)共同收集來自全球超過120家設備公司，每月提供最新資料所得之統計結果。

8 m/ G6 b' q/ {
7 u) E. V/ a4 U. j, t0 t/ `表2：2009/ 2010年各區域之季出貨表現與季/年成長率。(單位:百萬美元)
* K+ \* Z6 z$ k+ P- p1 h9 e; p

地區	1Q 2010	4Q 2009	+ v% b7 \6 f3 z  l0 J0 N$ {1Q 2009	1Q10/4Q10 2 n* A( x. r9 }3 T(Q-o-Q)	1Q10/1Q09 (Y-o-Y)
Taiwan	2.24	1.95	0.29	15%	674%
Korea	1.90	1.14	0.28	66%	572%
North America	0.90	0.86	1.12	5%	-19%
Japan	0.87	0.58	0.79	49%	10%
ROW	0.81	0.57	0.13	42%	509%
China	0.42	0.30	0.10	39%	314%
Europe	0.31	0.26	0.36	20%	-14%
Total	7.46	5.67	3.08	32%	142%

資料來源: SEMI/SEAJ June 2010
; W) D) B0 @" @" t- u4 B註：數值以四捨五入處理

heavy91

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.19。

該報告指出，北美半導體設備廠商6月份的三個月平均全球訂單預估金額為16.8億美元，較5月最終的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0%。而在出貨表現部分，6月份的三個月平均出貨金額也提高到14.2億美元，較5月份最終的13.4億美元成長5.7%，也比去年同期的4.405億美元成長222.7 %。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為1.19，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單。

: d2 w! ]5 V: C* _全球半導體廠商對於40奈米與45奈米設備的需求大增、英特爾3x奈米技術在NAND型快閃記憶體上的應用，以及DRAM市場從DDR2轉移至DDR3等需求，讓半導體晶圓廠和DRAM廠都積極提高資本支出。根據SEMI的資本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中預測報告，2010年半導體設備營收可望達到325億美元，成長率高達104%，且成長力道將持續到明年，預估2011年將持續有9%的成長。

: }% o- W3 n# L: F( [SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「隨著晶圓代工廠調高資本支出，讓6月份的半導體設備訂單金額達到2006年8月以來的最高水準。而這也已經是連續第12個月B/B值大於1.0，持續強勁的客戶需求讓SEMI的會員公司現在都努力趕工出貨。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量   @7 o; I$ Z( g( o  Q: V! g3 f# f(三月平均)	訂單量 ; F* d( s5 N, X(三月平均)	B/B Ratio
2010年1月	957.6	1,178.4	1.23
2010年2月	1,016.2	1,251.2	1.23
2010年3月	1,100.8	1,332.6	1.21
2010年4月	1,279.4	1,442.5	1.13
2010年5月 (最終)	1,344.8	1,525.0	1.13
2010年6月 (預估)	1,421.4	1,684.7	1.19

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

heavy91

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為18.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.23。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為1.23，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲123美元的訂單。

" o, R! o. y0 V* |' W該報告指出，北美半導體設備廠商7月份的三個月平均全球訂單預估金額為18.3億美元，較6月最終的17.3億美元成長5.9%，更比去年同期的5.718億美元躍升220.4%。而在出貨表現部分，7月份的三個月平均出貨金額也提高到14.9億美元，較6月份最終的14.7億美元成長1.8%，也比去年同期的5.38億美元成長177.6 %。
/ ]/ j0 |# i7 d5 U7 G, t
SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「7月的數據顯示了半導體設備市場動能持續。雖然下半年半導體產業保持強勁增長的趨勢受到質疑，但新設備訂單仍持續成長，並創下來2001年1月以來的新高。」

7 T$ q6 r8 v$ s1 n) F: ]SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
6 T/ [6 Y) b7 I' k: }1 A

- y% D$ e! @* h6 F8 ]	出貨量 % i1 J8 r2 h9 X) U$ G# d; y. n  q# W(三月平均)	訂單量 7 R; m4 k; Y- R# Q# \(三月平均)	B/B Ratio
2010年2月	1,016.2	1,251.2	1.23
2010年3月	1,100.8	1,332.6	1.21
2010年4月	1,279.4	1,442.5	1.13
2010年5月	1,344.8	1,525.0	1.13
2010年6月 (最終)	1,466.2	1,729.8	1.18
2010年7月 (預估)	1,493.3	1,832.2	1.23

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

tk02376

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年10月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。
$ @- X2 ?# u+ c0 t1 \) O
該報告指出，北美半導體設備廠商10月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.9億美元，較9月最終的16.5億美元減少3.5%，但比去年同期的7.563億美元成長110.7%。而在出貨表現部分，10月份的三個月平均出貨金額為16.2億美元，較9月份最終的16.1億美元上揚0.7%，也比去年同期的6.941億美元成長133.7 %。
7 \8 K' B& Q, u, O. _, Y
SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「市場對於新設備的採購呈現季節性疲軟，而近期晶圓廠對於產業部分區塊的也暫緩投資。在設備商持續出貨，而客戶端對下單趨向保守的情況下，讓北美設備廠的訂單出貨比出現從2009年6月以來首度低於1的現象。然而，若與去年同期相比，訂單金額還是有倍數的成長。」
( M& r! `( `2 }/ f: R
, o1 h' _6 p0 r& \  ]. s另一方面，隨著2010年的半導體市場復甦強勁，則讓矽晶圓出貨量創下歷年最高紀錄。根據SEMI日前公佈的矽晶圓出貨報告，第三季矽晶圓總出貨量達到2,489百萬平方英吋，較第二季增加5%，也較去年同期增加26%。

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
& J: C! o* }: H) s4 k1 w
3 e" I7 ?$ N; O) Z2 I/ r" n& u

	出貨量 / D4 c# G7 p( o(三月平均) ( Y8 O) [7 l0 A) C	訂單量 - P3 R0 O  X  H! n1 L( _+ _" E3 V0 L(三月平均) 9 Z6 w% Y7 N( u7 u7 I* h. Y" q	B/B Ratio ( a- b& ?) k, o4 Y" _' \% \
2010年5月 * M1 C* Y  k6 u6 C3 U: y  ^	1,344.8	1,525.0	1.13
2010年6月 / A; D1 i* C/ w$ T" P) k	1,466.2	1,729.8	1.18
2010年7月	1,495.8	1,836.6	1.23
2010年8月 6 \3 Q2 |. a9 T% O	1,554.6	1,816.1	1.17
2010年9月 (最終)	1,610.9	1,651.2	1.03
2010年10月 (預估)	1,622.1	1,593.5	0.98

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

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SEMICON Japan年度盛會將於12月1日於日本東京盛大展開，SEMI發表了年終設備資本支出預測，預估 2010年半導體設備總營收將達375.4億美元。

報告指出，2009年整體設備市場慘跌46%，但是今年從谷底翻揚，巨幅成長136%；2011年和2012年也將各有4%的成長。今年達到375.4億美元的亮麗表現，總算讓半導體設備的資本支出回到了2004年的水準。

SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers對此作出說明：「2010年對半導體設備市場來說是成績輝煌的一年；鑒於半導體在生活中的廣泛應用，SEMI對未來兩年的產業發展持續復甦抱持著審慎樂觀的態度。」

* g8 j/ q: D/ ?以設備種類來看，晶圓製程各類機台是貢獻營收最高的產品區塊，預估2010年有137%的成長達281.1億美元；封裝設備復甦力道更強，有155%的成長達35.9億美元。測試設備今年的成長也高達155%，預估可達39.6億美元。
/ U) z3 n! u& I* W" p8 z7 V
( W6 F' x! f' _" J4 g; |6 \以區域別來看，2010年全球各區域都呈現成長之趨勢。以設備總金額論，台灣位居全球最大市場，南韓緊追在後，北美居第三。2010年，中國、韓國、歐洲、台灣和其他地區的成長幅度都超過100%。

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按設備別

Equipment Type	2009 " t8 w: I' k6 Q' L7 [	2010 Forecast	% Chng	2011 Forecast	% Chng	2012 Forecast	% Chng
Wafer Processing	$11.84 * {# U' K3 c& p$ b	$28.11 ' Y0 I! N0 I8 X4 H4 L  E- q	137%	$30.19	7%	$30.83	2% / t2 U& [5 i" \$ A
Test	1.55 + F5 _7 _! Y4 E" G! B; ~7 c/ l	3.96	155% ( X9 z3 D" b- O( v. I! X	3.76 : I9 y4 e! B1 f* D7 t) J- e	-5% ( Y* }% `/ Y9 h6 O$ I$ T8 c5 s	4.08 # n3 E' \; W4 j	9%
Assembly & Packaging	1.41 3 f( n! l/ L2 |- c	3.59	155% ( Q/ t) d+ ^, D2 K8 {	2.97 5 z$ }: D! A. a, ~& Q	-17% * X9 |; r  j1 t" d1 x% a! `	3.31 5 Q: P' O: x# m, o! {, `+ L# i	11% 6 I" c( \' ^3 m* ^: n" o1 V8 J
Other*	1.11	1.88	69% 7 S+ P6 G% H% R+ o  Q; ]9 o3 ]7 _0 z0 K	2.03   t8 F( A5 N4 B- e  |  S	8% 5 k1 I! I: N  j4 s( Z- j	2.30 : |( k/ r& o; @+ A. ~	13% 5 A( S/ R8 k4 ]8 ]" |
Total	$15.92	$37.54	136%	$38.95	4%	$40.52	4%

按地區別

Region	2009	2010 Forecast	% Chng	2011 Forecast	% Chng	2012 Forecast	% Chng
Taiwan & a& X! R2 u2 F6 `	$4.35 $ [8 B+ q7 v' {! K# s$ T! K8 {  @	$9.99	130%	$9.00 # c2 N' w6 B0 q1 y! H	-10% : \9 I2 t" h, ]& x" _	$9.17 0 |' }1 L/ S5 k8 l4 f	2% / V9 o9 q: f' q! r; |
South Korea ( n0 H6 Y( E- l	2.60 6 e  E, ^$ j( f7 \	8.61 ! v) e; q+ s, p1 B+ y* [8 Y	231% 9 u4 k! i+ T  h" C	8.28 " N3 d- g- \# m# x	-4% & ]5 d+ V$ v) J	8.72 6 w6 T2 [! s, g9 a3 A# O: n, o" }	5%
North America * K, p- V  m% A	3.39 ( O# I) G+ r/ G3 j# o4 t	5.31 " H$ M5 z4 z0 Q* H$ q8 i	57% ) p& p, g8 `' t: p7 @	6.01	13%	5.81 8 M0 \. [* N6 V	-3%
Japan ) s0 e2 J" Q0 i2 @	2.23 6 Q2 J. V0 M% R5 h# J	4.41   e# \2 u, J4 [# y8 {	98% 4 t4 Z( C; G# j6 |	4.90 ! P* N0 E* h/ S  h: ]# v	11%	4.94 5 b/ w& W3 w* g3 a! a! C	1% ; q, w3 r9 p- ?9 L1 E
Rest of World , x$ S5 g2 n1 _. b0 c	1.44	3.62   e; C& |' H$ P  c& p	151% 4 r5 ?- L! \' m2 j3 g8 {	4.08 ! A3 x) J7 v) z* l* F	13%	4.52 8 T1 y/ V$ r- K+ ]2 `	11% * b$ M: c" S, \" y  R4 E/ z' e
China 9 n, p9 S, Q! m" ~* b 5 u) H$ q& z+ ?: y	0.94	3.27 1 O; w5 k% o' L	248% ) M4 D% o' X/ u+ E	3.77	15% / [9 ~( R2 ~  A, J, e7 S8 }, P	4.16	10%
Europe & N% B5 b6 A7 y% @' V0 o$ s( D	0.97	2.33 $ \6 L* w$ X: y5 J- I	141%	2.91 - I; C% k4 }0 P- G$ A# _	25%	3.20 # H# L8 K" Y( ~; D* H2 L: q	10%
Total 9 X6 N2 T3 L) L+ B	$15.92 8 \4 l! w) v7 _# E0 ]	$37.54

*總金額和百分比可能因為四捨五入而略有出入
資料來源：SEMI ( 2010/11)

amatom

SEMI : 11月北美半導體設備B/B值為0.96
2010年Q3全球半導體設備出貨額達111億美元 較去年同期成長148%

1 C& o, L, I' x0 r9 J! S2 ]+ v. K. o根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年11月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.1億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.96。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.96，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲96美元的訂單。
& H  ~" x3 Z: D8 ]0 U5 j: c) w. l
該報告指出，北美半導體設備廠商11月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.1億美元，較10月最終的15.9億美元減少5.3%，但比去年同期的7.918億美元成長90.6%。而在出貨表現部分，11月份的三個月平均出貨金額為15.7億美元，較10月份最終的16.2億美元下降3.4%，但比去年同期的7.442億美元成長110.7 %。

SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「歷經長達18個月的成長，且受產業季度週期趨勢的影響，北美半導體設備訂單金額已於7月達高峰值，11月的設備出貨額成長趨緩。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
( o/ q% G! s1 ~  x$ m) ]" g7 y" O# S

	出貨量 (三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio 0 i2 ^6 u1 O& i' C& g
2010年6月	1,466.2	1,729.8	1.18
2010年7月	1,495.8	1,836.6	1.23
2010年8月	1,554.6	1,816.1	1.17
2010年9月	1,610.9	1,651.2	1.03
2010年10月 (最終)	1,623.3	1,593.7	0.98
2010年11月 (預估)	1,567.8	1,509.1	0.96

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

amatom

此外，根據SEMI EMDS(The Equipment Market Data Subscription)報告，2010年第三季全球半導體設備出貨額達111.2億美元，較第二季成長22%，與去年同期相比更有148%的成長。在訂單部分，2010年第三季全球半導體設備訂單金額為123.9億美元，較去年同期成長113%，較第二季成長6%。本統計數值乃由SEMI與SEAJ共同蒐集自全球100多家設備公司每月公布的數據所統計之結果。

下表為依照區域別之半導體設備出貨額 (單位：百萬美元)

1 [' [8 F1 \3 q. S! W2 `- n7 I. ]+ iRegion	1 J7 b3 b# Y& `8 Q$ Y3Q 2010	- i' y* V: T2 R6 ]) R2Q 2010	% K/ [) P/ w; T0 r6 B9 I3 k3Q 2009	3Q10/2Q10 (Q-o-Q)	3Q10/3Q09 4 j- v; b2 k: W; a  F) C; C) v(Y-o-Y)
Taiwan	3.03	2.58	1.36	17%	122%
Korea : [7 n; H7 c8 R	2.54	2.17	0.78	17%	227%
North America   E4 h4 m% L" \; h0 c. ^	1.53	1.23	0.73	24%	109%
Japan	1.24	1.01	0.52	23%	137%
China	1.13	0.72	0.42	57%	171%
ROW	1.02	0.85	0.51	21%	102%
Europe 2 N/ M1 o4 e7 K$ R1 N3 I	0.62	0.55	0.17	13%	265%
Total	11.12	9.11	4.49	22%	148%

% M' p* C% P+ }$ a

資料來源：SEMI/SEAJ (2010/12)

註：數值以四捨五入處理。
& `- M8 E% d5 J

9 M! ~# C7 m* u4 U) s# s

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.9。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.9，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲90美元的訂單。
8 Q: F1 c, q" i0 r, e6 `
( `: S) s2 m1 n4 h9 U$ \, l. H: p該報告指出，北美半導體設備廠商2010年12月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.3億美元，較11月最終的15.1億美元上升1.4%，且比去年同期的9.127億美元成長68%。而在出貨表現部分，2010年12月份的三個月平均出貨金額為17億美元，較11月份最終的15.7億美元上揚8.7%，但比去年同期的8.501億美元成長100%。

( i$ ~5 z/ ^8 K! c$ N3 u. c. c' zSEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers指出：「與SEMI上月發佈的報告相較，北美半導體設備商的接單持續穩定，在出貨方面則微幅上揚。而從去年11月和12月設備訂單的成長軌跡，顯示半導體廠對2011年市場仍深具信心，投資的金額預期將有進一步成長。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
, B- I6 O7 [) N5 R
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	出貨量 (三月平均) 4 A5 n  X& o9 j! P	訂單量 (三月平均) # C. P6 u5 G& c% z1 L* ?; L3 t! U	B/B Ratio
2010年7月 6 Q) l8 _1 b+ l" [5 f	1,495.8	1,836.6	1.23
2010年8月 4 d4 t+ _$ T* g  `2 u	1,554.6	1,816.1	1.17
2010年9月 ( f+ f% [* O8 g7 R	1,610.9	1,651.2	1.03
2010年10月	1,623.3	1,593.7	0.98
2010年11月 (最終)	1,567.3	1,512.6	0.97
2010年12月 (預估)	1,704.3	1,533.9	0.90

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
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根據SEMI SMG (Silicon manufacturers Group)所公佈的年終矽晶圓出貨報告，2010年全球矽晶圓出貨面積較2009年成長了40%；2010年半導體的總營收也較2009年成長45%。
" {5 V1 f. |/ C& D8 @/ T% a/ j
/ L: S7 w, S* U2010年矽晶圓出貨總面積達9,370百萬平方英寸，較2009年6,707百萬平方英寸有大幅的成長。在總營收方面，亦從2009年的67億美元躍升至2010年97億美元。SEMI SMG的主席暨Siltronic AG 副總裁Dr. Volker Braetsch表示：「2010年半導體產業的復甦力道顯然非常強勁，以至於在矽晶圓需求上有高達40%的增長。雖然2011年將邁入溫和的後復甦階段，我們預期2011年晶片市場仍有穩健的需求量。」

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歷年全球矽晶圓出貨量 ' @' D6 u- m5 ^: N0 g8 |2 s; P8 g0 N	2005	2006	2007	2008	2009	2010
出貨面積 + t7 a9 Q) d, H4 U$ _2 Y1 v2 W  ^! L(單位：百萬平方英寸)	6,645	7,996	8,661	8,137	6,707	9,370
總營收 5 Z4 {+ w6 }* W7 F$ E) j* B  S(單位：$Billion美元)	7.9	10.0	12.1	11.4	6.7	9.7

9 k; |4 Y4 L) l6 e$ \- }1 A*以上述數字僅統計半導體矽晶圓出貨，不包含太陽光電相關矽晶圓

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.4億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.85。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.85，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲85美元的訂單。
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該報告指出，北美半導體設備廠商2011年1月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.4億美元，較12月最終的15.8億美元下跌2.9%，但比去年同期的11.8億美元成長30.3%。而在出貨表現部分，2011年1月份的三個月平均出貨金額為18億美元，較12月份最終的17.6億美元上揚2.5%，但比去年同期的9.576億美元成長了88%。

6 i. y$ f9 ], v' fSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「根據此最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，一月份的平均訂單值雖微幅下跌，但較去年同期相比仍成長許多。今年初以來，產業支出仍維持穩健的表現，強勁的資本支出計畫，更為產業注入ㄧ劑強心針！」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 ! k4 C. e' O1 u1 `$ c/ ^(三月平均)	訂單量 3 r8 @& J- W9 S7 `(三月平均)	B/B Ratio
2010年8月 1 _6 Y) g+ W) \8 C( t) U3 R	1,554.6	1,816.1	1.17
2010年9月 , _+ {; D. d1 P6 s' x; u5 J" D, w	1,610.9	1,651.2	1.03
2010年10月 ! w1 ]% G: l5 M3 v3 H# p	1,623.3	1,593.7	0.98
2010年11月 1 g9 m7 a8 d- ?6 K  T7 B	1,567.3	1,512.6	0.97
2010年12月 (最終)	1,760.1	1,580.2	0.90
2011年1月 (預估)	1,803.5	1,535.0	0.85

資料來源: SEMI (2011/01)

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

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2011年晶圓廠設備支出持續成長 28% 台積電、Intel、GLOBALFOUNDRIES等廠家支出更將創歷史新高
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! o5 P$ ?; ]6 i, |根據SEMI World Fab Forecast最新報告，2011年全球晶圓廠支出，包含建廠、廠務設施、設備部份，將較2010年成長22%；而今年晶圓廠在設備上的支出(包含新設備與二手設備)預期將持續成長28%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「今年晶圓廠總支出將可接近472億美元，不但高於2010年386億美元的總支出。同時也超越2007年的晶圓廠總支出高峰年464億美元的成績。」[表一]明列出晶圓廠在建置與設備支出上的表現，並可清楚且與歷史高峰年(2007年)的數值作比較。
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- B  W+ L$ o  i9 t% d" ~4 [0 M[表一] 歷年前段晶圓廠支出
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資料來源：SEMI World Fab Database Reports (2011/02)

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部份廠商在2011年的支出將創下其歷史新高。例如：台積電的資本支出從2010年的59億美元的創新紀錄，更增加到2011年的78億美元。Intel的資本支出從2010年的52億美元飆升到2011的90億美元。GLOBALFOUNDRIES在2011年的資本支出為54億美元，更較2010年的27億美元有翻倍的成長。
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觀察大部分的支出乃是用於升級現有設施，因為廠商都盡量避免產能過剩、供過於求的情況。在經濟衰退的前幾年，2004~2007年間的產能成長，每年成長值介於14~23%。SEMI’s World Fab Forecast保守預估，未來幾年產能仍持續溫和成長，2011年與2012年分別成長9%與7%(不含離散元件)；而2013與2014年的成長數值也預估徘徊在7%左右。  
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6 n) N# `$ P6 w/ i% I雖然在晶圓廠設備支出創新高，但在可預見的未來只有少數新廠建置計畫。2010年，有34個新量產晶圓廠開始動工，其中大部份都是LED晶圓廠。2011年，只有7個廠有機會可以開工，其它有4個廠有機會在2012年開工。以產業別來看，來自於LED產業的新廠建置計畫最為積極，SEMI World Fab report明列出5個新LED磊晶廠將於2011年動工。

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以未來2年與過去10年的新建置晶圓廠計劃作比較，我們看到建廠腳步急速放緩，尤其是12吋晶圓廠。SEMI’s World Fab Forecast指出，在2010年有7座12吋量產晶圓廠(不含R&D與pilots廠) 開始動工建置。然而，2011年估計只有Intel的晶圓廠於2011年中有開始動工的計劃。2012年，預計有3座12吋晶圓廠將開始動工—其中的2座有可能作為18吋晶圓廠的無塵室之用。
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此外，SEMI’s World Fab Forecast也首次指出有7座晶圓廠未來將有潛力成為18吋晶圓廠之用。預估2013年第一個廠可以上線，雖然18吋晶圓相關設備是否已趨成熟足夠提供半導體廠量產之用仍有待觀察。

4 c$ `3 M  B+ Q/ S$ hSEMI World Fab Forecast report提供高品質的摘要和圖表，深入分析晶圓廠的資本支出、產能、技術和產品。此外，本報告提供了未來 18個月的逐季預測。運用這些工具將有助於您對半導體產業發展有更深入的了解，無論是建廠資本支出、晶圓廠設備、技術等級與產品。欲了解更多相關資訊，請瀏覽：http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase.

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SEMI：2010年全球半導體設備營收達395億美元 台灣將囊括2011年半導體設備、材料市場雙冠王
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根據SEMI全球半導體設備市場報告—Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)的最新資料，2010年全球半導體設備營收達395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長148%，創下半導體設備市場年成長率新紀錄。2011年台灣在半導體設備和材料投資金額都將再度奪冠，分別達到116億美元和90.6億美元。
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WWSEMS報告顯示，2010年全球各區域市場的資本支出呈現兩位數到三位數的成長，其中，中國與韓國是成長幅度最大的地區，而台灣則連續第二年蟬連半導體設備支出最高的單一市場，2010年金額達111.9億美元，韓國則位居第二，達83.3億美元。從產品類別來看，全球晶圓製程設備市場較2009年成長149%，組裝和封裝設備市場上揚176%，測試設備增長167%。其他前段設備則躍升78%。

展望2011年，SEMI World Fab Forecast報告資料顯示，全球晶圓廠支出將較2010年增加22%，達472億美元，其中台灣半導體設備投資金額今年將再度蟬聯最大單一市場，達到116億美元，預計成長力道將延續至2012年，達103.4億美元。而在材料部份，SEMI也預估2011年台灣的總投資金額將達到90.6億美元，2012年更達到100.1億美元，穩居全球之冠。