Burn-in相關問題討論

iserland

現今的產品所使用的Clock都非常的快, 像Logic, DDR, DDRII, DDRIII, Flash.....等產品, 為何在做Burn-in Test 時, clock卻只使用10MHz, 而不是實際的工作時脈, 不知是否有人可以解釋, 謝謝~~

yhchang

在這邊說說我的看法
一般來說 Wafer Level Burn-in 的目的是為了要在大量生產IC時
找出先天夭折的不良品, 意思是也許這些 Die 可以通過 高低溫測試與封裝測試
( r6 y: K! H$ D. l" z1 I. q但實質上 IC壽命可能小於半年.  這種IC出貨到客戶 再賣到消費者手上
肯定會造成客戶極大的信譽與利潤損失.

, S; r$ K" p3 R$ S一批IC中 不良品, 良品與 一般品  通常呈現出一個高斯分佈的情況
* N1 b! j$ H0 U  V7 j但是我不可能把一批IC使用個半年 一年 然後看出哪些極少數的IC是不良品
: S9 N8 C0 S" g: i3 ]5 Q再把良品出貨給客戶,  因此取而代之的方法就是 使用比一般環境更嚴苛的高溫高壓
去操作IC   讓一批IC可以在很短的時間內 內部的MOS的 drain/source端不斷的承受
很高的跨壓,  也就是 你用高溫高壓 Burn-in IC  幾小時某種程度上
2 h9 J! U" g% Q3 g9 @7 C就等效於  使用IC在正常電壓工作個一兩個星期
所以 Burn-in 可以縮短IC的測試時間
讓你很快的 篩選出不良品  再把剩下 Robust的IC 出貨給客戶 也就確保了 Reability
* R& U4 _+ X* a9 _4 ]: E  k( j) \
最後要回答的是  雖然提高工作頻率 也是會快速損耗IC的使用壽命
不失為 也是一種不錯的 Burn-in的方式
但是實務上  Burn-in 電路  通常設計者不會要求電路要跑到高速
畢竟這只是後段測試電路而已, 讓電路跑到 High-speed 原本就不是件容易的事
只要使用高溫高壓就可以達到相同的效果.
何苦連  Burn-in電路也要做到可以高速運作來折磨自己
6 t+ k' x8 t' L所以 Burn-in 時 clock只使用 10MHz到100MHz之間也就不足為奇了.
1 }3 P8 h! i4 t
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-1-18 11:04 PM 編輯 ]

iserland

謝謝你的寶貴意見, 讓我有基本的概念了, 謝謝~~

jacky002

此問題讓我回想到十幾年前曾經做過Burn-in的設備工程師的日子，真是好遙遠 。

yhchang

一開始選工作就要慎選
2 R3 E) `) [$ }# z5 t從後段到前段難  從前段到後段易
  j, A6 K  r! i* E4 j8 Z如果先做測試或設備工程師
; R6 Q# U  _! ~% h很可能就會像以前我大學老師說的一樣
一日 testing ,  終身testing

DZHsieh

there are several kinds of burn in method for IC .
9 A. h9 j+ H* P7 ^PCT and HCT and several combinations to test the DUT (device under test)
- Q% {& N6 g5 h: G# KThe reason is the failure rate curve of  "bath tub"
. _, I0 u4 {) T. n  h( K- eSo we do this to 'stress" the semiconductor to push to the failure condition that cause by
semiconductor degradation.
4 v! ?, E5 Q. M* k% x) s3 kI did this 16 years ago and I analyzed them to see the defect or failure mode.
' R6 g0 A$ I8 u; fThe operation is only to ensure IC is working but most condition is cook IC wiithout active current in it.
9 G( N  `+ Z, E  K+ eOh! those yang days!!

DZHsieh

cannot totally agree with your teacher's word.
8 h7 x/ `, e3 P8 uI was test Eng but I experience lots  TECH jobs including R&D .
# k& \/ y! {; Z6 z
I believe the only true way is :one day I'm EE the rest ofmy life I should be EE.

; _! p) O3 U. z" m. a) D. b/ ~EE includes all the hardware software RF power,embedded tech,.....etc.
$ T+ X* x3 @6 l
1 L' |+ k3 ]$ a: dDo you think so?

roadstar

I agree your point of view.
When we test some products, we should realize their specifications.
If we can't learn something from testing, we can only be a operator.

DennyT

補充一點, burn-in system 為求降低單位生產成本, 一般就是提高單爐產能 (一次送進burn-in的IC數量), 這使得單一burn-in board上必須配置大量待測IC, 同時也會讓單一數位通道要驅動多顆IC (8~64顆不等), 加上超長的佈線與所有socket pin的寄生電容, 等效電路就是要推超大電容 (nF~uF級), 為防止電路上各級DUT短路影響其他待測IC, 通常還會串上K級電阻, 最後從driver看出去就是並了一大串low pass filter, 所以10~20MHz就算很厲害了.