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車用平板電腦設計 外包專案
【專案詳細】
1 T+ m3 t# N" s; L主板:
& A) S) i. g' I( c( J' V7 o* bARM Cortex-A9 CPU
2 V4 {; ^' q* G. _6 r2 LDDR3 1GB7 f( U) ?% D, m6 J% f9 f
NAND 8GB
) ~1 B) l7 [; B% i6 t. E4 `- LWiFi - 802.11 b/g/n
1 p& p6 z$ ]5 j5 v0 P& ?% WBluetooth 2.1 以上$ W( |7 Q: C( R
GPS4 n+ b2 \! a2 e! y9 N
電子羅盤加速計
! v Z+ Q# L, SMIC & Speaker
1 S D# _/ v1 O- RUSB Host x35 M& z0 @/ J& D* t- e C$ T5 m
3G Module WCDMA Modem" q; N2 G2 k7 \4 N0 \( H$ {
天線 ( 不外露 )( Y. ]0 e, g4 I& h( C( X
SIM卡座( 不外露 )
$ e& ]9 W# ~. G/ q前攝像頭:# R$ L& g9 {* Z6 n2 O: {2 L
VGA CMOS Sensor
# B; ~1 o1 K% U# s/ Q j7 h0 d2 s5 m$ KHolder
: S t! x# V6 L9 vLens( 廣角 )& j- K$ p- A2 T1 g6 ^8 [1 `4 @+ t
後攝像頭:
/ D( T; M6 F& h" t' }5M CMOS Sensor
8 w4 {' q0 t, g, @! x- ZHolder9 q, p1 Q L4 s+ E" s
Lens ( 廣角 )
$ Q8 Y+ f2 h7 @- q I5 i; e5 A+ N顯示屏:
) A4 W2 C% `+ [, q( b9 Q- E6.4”或7” LCD + 背光(800*480)+ x+ d+ a* I( b6 T# R9 `% `
觸控模組( 電阻式 )- F. f& |3 l# v8 E
Cover
+ [. l4 V! F' Z |1 g( I外殼:
' y6 v$ }; V. D1 w5 r W$ D4 t耐熱PC材料,連接線+ o# s8 q- }! i* t! c5 h2 d
" F/ y% |3 v+ Q9 M7 {2 a; E
溫度:-10~70
0 [$ f0 _$ W9 O: ]# l需通過靜電、電壓變動、EMC等測試
}# `$ j0 [8 [+ E! i8 Y# {* q* HOS:Android 4.3以上$ B# V% ?+ b m& p
3 X4 f) p' [3 I8 h% F2 j
可在家工作
; n) h. ^4 I4 U" j8 z接案後請盡快完成 |
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