百萬元重金懸賞技術開發難題：「鈦鎳銀多層金屬電極研發」...

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難題名稱：高精度、高穩定性半導體溫度感測器設計

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難題情況說明：溫度感測器作為工業測控領域內的常規感測器應用十分廣泛，溫度感測器的測量原理多種多樣，但是高精度溫度測量多採用熱電偶或熱電阻方式實現，成本相對較高。公司基於16位 Σ-Δ ADC 和半導體溫敏特性原理提出一種精度較高的溫度感測器晶片實現方式，溫度測量精度可以達到0.1a-0.2℃，成本較低。如果晶片應用在熱量表、民用產品或工業測量領域前景將是十分廣闊。
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預期目標：測量範圍：0-105℃，測量精度：0.1℃；溫度解析度：0.1℃；溫漂：20PPm/℃；回應時間：0.5秒；功耗：<40uW
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現有基礎：公司本身抽調最強大的技術力量到力創贏芯工作，投入博士生1人，碩士生3人，本科生6人，外聘積體電路設計專家5人，組成專門的研發團隊。研發實驗室可容納30人同時進行研發。搭建起了研發技術平臺，共安裝伺服器3台，工作站20套，並配置軟體資源、實驗資源、網路安全等，提供了完備的研發和設計的網路式平臺。Sigma-Delta ADC研發已經全面展開，ADC數學模型，採樣通道數位濾波器模型。

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難題名稱：大截面分割導體導體直流電阻測量方式
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: k1 q7 x' B& M3 v( F" M( j6 T$ n難題情況說明：大截面分割導體由於兩個分割導股股塊之間有接觸電阻，通常的電橋法測量其直流電阻往往出現測量不準確的現象。
預期目標：使用除電橋法之外的測量分割導體直流電阻方法
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現有基礎：現有測量導體電阻的電橋
* x+ M8 ~& ?/ U( C. P0 q4 J合作方式：共同研究開發

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技術難題：接觸式圖像感測器的測試和評價系統
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8 X& i, h( q9 j! J難題情況說明：該系統的功能是對接觸式圖像感測器進行性能測試呵評價。


1. 對接觸式圖像感測器的明輸出、暗輸出、偏差、線性、MTF等性能進行測量。測試系統要方便進行多機種切換，如掃描速度、多路光源的控制、光源電壓的設置、光源電流的設置、光源點亮時間的控制、掃描密度的控制、掃描幅度、變更多段輸出頻道數、採樣點位置等，都可以方便地進行切換

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; C( C: P& @( }9 }; A8 z/ W! R/ E2.利用接觸式圖像感測器，採集圖像，對圖像品質進行評估，需要能進行掃描條件的各種設置，如：掃描速度，採樣點位置，光源電流及點亮時間等。
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1 t1 m+ h9 V1 e3 Y, ^  F預期目標：半年時間內，完成可實際使用的系統；導入相關技術。
現有基礎：本公司具備研製生產各種規格接觸式圖像感測器的，處於行業中比較領先的技術水準。隨著新產品的不斷增加，對測試評價系統，要不斷更新。
合作方式：委託研發 或 技術轉讓（購買）
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技術難題：高精度16Bit Sigma-Delta ADC IP核設計
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5 s6 }7 \) [4 a+ S技術需求：Sigma-Delta ADC是一種可以實現高速採樣的ADC，目前核心設計技術集中在國外少數幾大公司手中。根據自身發展需要，實現自主創新，我們著手研發高精度16Bit Sigma-Delta ADC IP核，主要應用領域為電測量領域，包含七路ΔΣ模-數轉換器（ADC），內部電壓基準，PLL時鐘電路，片內溫度檢測，電源掉電檢測，電源管理電路在內的採樣處理前端。ADC採樣資料保存在寄存器中，後端連接DSP電量運算DSP單元，實現電壓、電流瞬時值，電壓、電流有效值，正反向有功功率，正反向無功功率，基波、諧波功率計量運算。


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技術難題：MEMS感測器用於微地震油藏監測技術
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  A. C! s+ [7 ], f, j  ^技術需求：MEMS感測器在油井的井筒中的分佈、固定、通訊等工程技術參數；與MEMS感測器配套的電源，使之能夠滿足永久埋藏的需要；儀器的小型化、可擕式；與MEMS感測器配套的三維油藏動態監測軟體的開發和測試。

技術難題解決後預期達到的技術指標：實現儀器的小型化、可擕式，能夠永久埋藏在油井的井筒中，分佈合理，既滿足通訊和監測需要，又節約儀器數量；能夠開發出與MEMS感測器配套的三維油藏動態監測軟體。實施難題攻關所具備的人力、物力、財力基礎：目前已經生產出了實驗室中的樣機，並進行了現場試驗；技術人員比較專業，研發能力比較強。
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技術難題：汽車行車警示器

& B% j* s7 v" Q主要技術指標：以新型的半導體器件LED作為發光源，運用獨立的電子控制系統，通過汽車轉向和刹車的信號傳感，實現汽車在行車中的警示作用。

% K/ ~1 S5 k- s. \能者與意者請跟貼討論，或發短消息、email與chip123聯絡。

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技術難題：汽車胎壓感測器產品安全智慧監察晶片核心技術
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; b& ^: l$ H! g! S+ ?3 Z4 w. h0 B1 @0 J主要技術指標：掌握汽車胎壓感測器產品安全智慧監察晶片核心設計技術。建立通用平臺、模組式供貨的配套產品快速反應機制；提高檢測手段和自動化控制水準，提升產品品質和擋次；推進電子元器件製造業的資訊化建設。

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技術難題：溫度感測器與修正電阻配套
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主要技術指標：尋求溫度感測器與修正電阻配套，不需要後續手工測量配比修正電阻。

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