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[市場探討] 台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

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1#
發表於 2006-6-12 11:00:52 | 只看該作者

Re: 台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

這份報告歸納「台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰」:$ P! C, C: Y& r3 Z) d
0 ^- ]+ K) w9 F
「在主要面臨的設計挑戰部份,與前一年相同,工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期,共34家勾選此一選項,所佔比重為59.6%。
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) @. G. P( q+ d4 a8 ]. {6 w" [/ Y+ [& S6 O
DESIGN CYCLE:
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% Q4 Y/ X7 c5 a2 U, K- H 對小公司而言, 使用 platform design, 買別人現成的總比自己投入大批人力做出更爛的好 還有小公司別碰SOC 人力物力花不起的~~ * X' g# c% E) V. B9 F! H) V/ f- Z

! c1 X0 U3 V: R' Z! J 對領先的那幾家公司而言, 使用先進的 Flow & tool 比叫工程師 7-11 加班還有用- j' `1 P9 v' \9 l4 k; j) p8 h
  s( H0 [2 _5 |4 L+ ?' T
   還有 90nm 以下,動頭腦 >> 花時間硬拼結果 ; 寧可花80%的時間研究問題,別花80%的時間做錯的事情 (80-20 rule)
2#
 樓主| 發表於 2006-6-9 11:41:55 | 只看該作者

台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

根據電子工程專輯6月初所發佈的「2006年台灣IC設計產業調查暨分析報告」(http://www.eettaiwan.com/ART_8800419854_480102.HTM)指出:過去一年來,數位電視(DTV)及3G手機這兩大熱門產業的掘起,也為這個相對平靜的產業投下了一些變數。 . K- _0 ^6 |5 O7 w$ S8 H
; J: x4 h7 j( n3 R! p# B
這份報告歸納「台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰」:
3 Y, ]$ i* m. k0 c& z2 q% T8 P$ s& n7 {5 x1 n/ B/ J* o# a0 ?5 O) W( {
「在主要面臨的設計挑戰部份,與前一年相同,工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期,共34家勾選此一選項,所佔比重為59.6%。排名第二的是成本,有29家公司反映此一問題,所佔比重亦達50.9%;IP可用性名列第三,有13家公司勾選此一項目,所佔比重為22.8%。
5 z5 b9 ^& v+ C8 g" [6 L+ L( ?& K
2 S% L/ T. l" \7 |$ @' P' ^, e從面臨的主要挑戰項目中可發現,除了因應產品上市週期不斷縮短及永遠是主要挑戰的成本壓力外,今年排名第三與第五的IP可用性與IP驗證,以及排名第六的IP再使用,反映出設計工程師不斷尋求更有效地開發高整合度晶片的方法,而這也意味著IC設計公司正需要IP供應商、EDA工具供應商等相關業者提供更先進解決方案。 8 u# w( a4 m4 z) M- R5 Z# K

! U. F) m: z! c2 y從今年整體調查結果來看,消費性電子仍為主要開發方向,在製程方面正穩定朝0.18及0.13微米世代邁進;就產品開發項目而言,手持設備、多媒體影音IC和數位電視相關應用晶片已躍居開發主流,而此類應用將帶領台灣IC設計產業持續向更高階技術層次挑戰」。
2 _% I1 G6 l; s9 i+ y& `* h: C" M
因此,不妨讓我們來討論「如何挑戰更高階技術層次」?) C. f4 F4 N+ o

5 ~9 y8 L1 F% Z% w- Q7 Z發言者凡是能「言之有物」者,每人每次給予3RDB獎勵!「扣人心弦」者,每人每次給予6RDB的獎勵!讓人「罄竹難書」者,每人每次均給予10RDB的獎勵。
3#
發表於 2006-7-21 00:21:33 | 只看該作者
從工程師的問題就可以知道大部分的台灣fabless還是quick follower, 縮短design cycle是為了跟上market leader, 對成本斤斤計較是為了殺價買market入場券, 簡而言之還是在紅海內廝殺; 對leader為何會成為leader還是不感興趣, 做CRM只想關照客戶的荷包, 不是幫客戶想他需要什麼.: Z1 w  `0 W* C4 i/ ~. d

7 c: o  o9 O6 L; ^- @( F這些問題與leader company的engineer想要的DFM, 電源管理solution (都是advance process才有的課題) 有很大的不同.
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國內Fabless marketing做的是"偵查敵情", 大多由sales兼任, 想航行到藍海, 不看看user的臉色是不行的.
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$ d. H, D$ R, U. o+ A- `普通等級的, sales帶著designer, 跑遍客戶工廠上下, 讓每個人"許願" (對產品提出功能改善建議), 說出"your wish is my command"後, 把改版後的IC快快交上.
* V( }% v) M1 ^
& _3 W! b8 Z* `/ _! t中間等級的, 看客戶的系統, 分析其BOM表, 加點小東西進IC (PWM, Regulator, inverter...), 改改封裝格式 (封裝一換有時可讓PCB 4層板變2層板, 2層板變1層板), 幫客戶做system cost down.* T& z. I6 M3 r  b3 W/ `/ h
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上等的, 對market作research, 弄個前無古人的產品, 找個要衝市場的system house一起上, 他開槍我遞子彈的攻市場, 成功的變英雄 (如TI DLP與中光電), 失敗的變狗雄 (族繁不及備載).
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1 M# }$ S% m) K" G9 U軍中有道: 將帥無能, 累死三軍; 車陷到泥淖裡才會需要鏟子與鋼索, 何不大腳一踩飛過泥坑, 台灣公司面臨的挑戰不來自於技術, 而是來自於膽識.

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4#
發表於 2008-7-13 09:41:52 | 只看該作者
我覺得公司策略很重要
1 n1 I$ b- J6 p& V' F4 R  o: H3 a3 |5 B5 \有時候在同一套光罩裡面放太多種產品進去的原因
& i2 k2 N) ]8 Z. d5 Q是因為 SALES 與MARKETING 沒辦法精準的找出市場需求! J! K. |, M4 X
全部都放的結果  每個產品的競爭力都大幅度下滑了
5#
發表於 2008-7-29 00:05:34 | 只看該作者
受用受用,上來聽聽別人的意見,也不錯的啦,小弟大大謝!/ Z5 z* w( g8 k' d* N/ Q* B
台灣衝衝~~~
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