創意電子要在今年年底前完成八個90奈米技術的tape-outs

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創意電子領先業界發表IPD ASIC服務 嶄新多晶片整合服務開啟了RF創新的全新商機
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2013年01月15日台灣新竹 – 彈性客製化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)今天發表業界第一個矽晶片被動元件整合(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將被動元件以矽(silicon)晶片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產的每個環節，IPD晶片則是使用台積公司(TSMC)特殊厚銅製程技術。
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IPD可以整合許多被動元件，使得產品體積更小、厚度更薄，更能提升產品效能，包括更好的電容精準度、更高穩定性與可靠度。IPD是創意電子多晶片整合服務的一環，其他還包括系統封裝(System-in-Package，SiP)與不久即將推出的2.5D IC 及開發中的3D IC。
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IPD可縮小元件面積最高達10倍，厚度則可薄到100微米(microns)，台積公司的矽製程，對溫度、電壓和元件老化(aging)的穩定性相對良好，電容精準度更能控制在百分之五以內。對系統製造廠商與OEM廠商而言，IPD技術意謂著更小PCB板的尺寸與更簡化的表面黏著技術(surface mount technology，SMT)作業，可有效降低成本。
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IPD整合了傳統上多顆分散的被動射頻(RF)元件，例如諧波濾波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)與分配器(divider)等，這些元件在消費、通訊、電腦、醫藥與工業產品等工業領域都可見其身影。IPD的出現，也被視為RF應用另一波創新的開端。

; v5 {6 p9 |0 g0 F9 @) k創意電子總經理賴俊豪表示：「先進技術能以多種定義呈現，我們堅信IPD與其他多晶片整合服務必將導引工業產品產生今天仍被視為夢想的創新應用，也將開啟成本效益的新境界。」

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創意電子成功地驗證了28nm GPU/CPU平台 最適合於各種未來的行動裝置創新
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9 ?# N4 q) o  S7 {0 G8 N& b4 p  d2013年01月29日台灣新竹 – 彈性客製化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經通過了28nm系統晶片的測試驗證，此測試晶片將CPU與GPU結合在單一技術平台上。
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該測試晶片使用了晶圓廠夥伴TSMC台積公司的28nm製程技術，包含了LPDDR2、DDR2/3與Video DAC的周邊電路，以模擬SoC的所有基本功能，並驗證GUC 28nm設計流程。
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28nm測試晶片的架構包括了ARM Cortex-A9雙核心與Mali-400四核心；成功地驗證了DDR3達2,133Mbps的性能，同時收集晶片數據以供製程關聯性分析。

9 u  K& t0 i8 t+ @. e; ]& Q5 d. i新的平台即將證實為最適合於以行動應用為目標的各種自有的SoC原型設計。

6 V. M# z: y6 p創意電子總經理賴俊豪表示：「這是ASIC社群的一大進步，因為這個晶片為社群提供已驗證有效的平台，以設計新一代創新的繪圖與CPU裝置。」
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% g7 b' i" H! w' E2 d這個測試晶片擁有超過3千萬的閘道，堪稱為業界第一「高集成度」的28nm裝置。這項創新的突破是首創結合了CPU、GPU、DDR、乙太網路與視訊輸出功能於一身的28nm平台SoC。

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創意電子發表全新的 28nm 資料轉換器系列 涵蓋類比數位轉換 (ADC/DAC)與溫度感測巨集
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2013年03月19日台灣新竹 – 客製化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM), 創意電子(Global Unichip Corp.，GUC), 今天發表全新的類比數位轉換器系列包含DAC (digital-to-analog converter)與ADC (and analog-to-digital converters) IP，本系列 IP 已經在TSMC的28nm HPM製程取得初步驗證。
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1 L" n0 l  ^' N5 o全新系列包含SAR ADC [循序逼近暫存器(Successive Approximation Register) ADC] 、R2R DAC[R-2R電阻網路(R-2R resistor ladder network)] 與電流式DAC (Current Mode DAC)，另也提供全新的溫度感應器模組。

+ Q- p6 X9 K1 I; vSAR ADC與R2R DAC為可應用於一般的SOC(System on Chip)系統，而電流式 DAC則常應用於視訊系統裝置及通信系統。新的溫度感應器IP則適合於硬體系統監測，例如CPU陣列，為先進製程SOC系統的熱門元件。新的IP有助於提高SOC設計實現的時程與效能，縮短設計的循環與上市的前置周期。

新的IP系列專為TSMC 28nm HPM製程最佳化，並且驗證MOS、電容與BJT [雙極性接面電晶體(Bipolar Junction Transistor)] 等元件在積體電路設計上的可行性。當本系列IP需要客製化時，可以大幅縮短設計學習曲線，幫助滿足更高效能與上市前置時間的需求。

) D+ x! Q% \3 k  k0 p' m基於本次IP的驗證成果, 創意電子可以提供約 60 天的時程做此系列IP的客製化及半年的時程來開發全新規格的資料轉換器IP，包含提供所有設計需要的套件(Design Kit)。

創意電子總經理賴俊豪表示：「以28nm製程技術為基礎的裝置普及速度十分驚人，尤其是在工程與設計挑戰方面。創意電子提供符合頂尖半導體創新廠商所要求品質與上市前置時間的IP，不斷地降低設計風險，並提高這種先進技術的吸引力。」