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樓主: 炫風
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一個介紹IC封裝製程的網站

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41#
發表於 2009-9-6 08:26:00 | 只看該作者
非常感謝大大的分享  感恩 讓小弟我 獲益良多 謝謝您
42#
發表於 2009-9-17 15:33:03 | 只看該作者
good to share good to share good to share
43#
發表於 2009-9-25 19:38:05 | 只看該作者
可以分享一下網站內容嗎?3q期許
44#
發表於 2009-10-20 22:08:30 | 只看該作者
雖ic 制程 與工作沒有直接關係   多了解總是好的
45#
發表於 2009-10-24 18:03:15 | 只看該作者
目前正在狂趕學校要做的報告3 Q2 s* |) W" Y, f- y% v* a9 K0 i

  J! X$ A1 C. G* n$ L2 h; |4 q對於ic封測還是很陌生
6 U$ |, I$ ^2 X, p: A
. W; \/ q# p  i8 O) A6 {0 X要多多了解才行
) ?# U- U% e3 I0 g8 V: }$ ?: H( O5 h' S5 M" `, U
感謝版大的資訊∼∼
46#
發表於 2009-11-2 23:16:30 | 只看該作者
工作越久, 越覺得自己知識上的匱乏
$ ]; |/ Y  O9 {2 g0 w1 F多看看前人整理的資料, 必有助益
47#
發表於 2009-11-3 09:31:03 | 只看該作者
感覺上是不錯的文件歐
8 V" t3 |) J9 b8 g4 Q) {! {0 W7 p( p0 O
謝謝分享
48#
發表於 2009-11-24 14:56:42 | 只看該作者
正好想了解封裝製程及設備等,感恩啦!
49#
發表於 2009-11-24 15:49:27 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
; r& Z( Z6 `7 ?0 z) v! V% L9 i+ ~THX
50#
發表於 2009-11-24 23:51:11 | 只看該作者
回復 1# 炫風 # M  ^- C0 {. l' U4 j6 P& I

2 {" f  z7 r3 [! l感謝您熱心分享
) G) q$ T8 D5 T: L造福要往半導體發展的我∼
51#
發表於 2009-12-18 13:59:55 | 只看該作者
我也想要了解一下是什麼樣的網站哩XD- m5 d% S1 w( b* `" h* ?6 z  C+ Y
! V1 |. J' E5 R
希望內容可以讓大家都學習到很多東西,謝謝!!
52#
發表於 2009-12-18 20:49:47 | 只看該作者
要多看看這部份的資訊,從頭到尾都學一次,多了解會比較知道在做什麼
53#
發表於 2009-12-19 02:51:55 | 只看該作者
找找這個出版社看看  h5 L6 _) h# W4 _# i; ?
$ h/ U" K6 ?# }% G% i
能懂日文更好' R! I. M  h' `

( V2 u; }5 M  f: x/ shttp://gau-lih.ge-light.com.tw/t ... ?Category=100106414
54#
發表於 2009-12-19 03:29:07 | 只看該作者
To sophia,0 q4 |% N' j- z  V  j4 K
# w- R, E6 v0 W
IC製程是天書?- r2 I+ d/ Z4 Y5 v+ z- \- g+ [
應老闆要求轉進IC行業
  R( }, j$ _) e5 k7 M% \& K6 h2 W8 w3 W" R5 m; @
**********
8 u# }5 ]; X9 N7 l/ R4 O% k( W
: q6 p2 z# N2 E, ]是不容易, 但花點時間也不能說沒希望,8 }6 Z* B* J' C
因即使你讀理工科也不過就知道個皮毛, 大部份的人都是唸書沒有實務經驗的.
* c' l5 N* u& f
( _% z6 J. @# _; s  l' r1 C. E9 C: Z只不過為何妳是由生手奉老闆要求轉進IC行業$ B% @, R4 B$ x
) j6 M: E2 q7 J: K3 y; t6 p
是要作那一方面的工作呢?- o" Q( l8 C' X& ?7 O" }
  q( z. v  t( Z$ _
通路, 加值服務FAE, 設計, 製造ic, 製造設備或耗材買賣, 設計軟體銷售...?# ~9 {- d. K1 K7 i7 d
$ R: }0 ]: B8 s4 `0 K
是那一種行業呢?
55#
發表於 2010-1-7 11:44:51 | 只看該作者
謝謝分享~~想看看有沒有什麼新知識可以學習囉@@@
+ u! @9 A4 F# `% v, h8 S  u9 U( ~+ e2 t: \) @" m
多謝~~~
56#
發表於 2010-1-15 10:14:20 | 只看該作者
因導線架是軟性的 連接中間Pad的連接棒也會很細在Molding時必需加熱  有導線架下沉與PAD加熱時間過長的問題  所以在製程上此元件下方加上有一支撐點 去達到固定與加熱的成效
! G3 d6 l9 a- z) o! O! D也因支撐點的問題   造成支撐點不會有膠而裸空   ) V" K# E! R$ P! T
感謝  我學到了
57#
發表於 2010-2-2 17:11:44 | 只看該作者
最近在找相關學習的網站,希望有幫助.9 L' e/ n9 u$ J) w# r+ `

/ C% ?. H, [! v. J謝啦!
58#
發表於 2010-2-4 00:35:59 | 只看該作者
感謝大大的分享唷 3 y) y; Y2 f. x( u! L) A! i) \
最近剛好工作用的到
59#
發表於 2010-8-26 22:32:34 | 只看該作者
小弟目前在封測廠工作,正是需要好好充實這方面知識,謝謝!!' T$ C0 w6 M7 F2 f/ y) k4 u* U5 ~& r) Q
IC產業一直在進步,學習一下心之事可是很重要的。6 g5
60#
發表於 2010-10-21 11:22:06 | 只看該作者
Thank you !!!
; u# }9 o' Z3 X應該非常有幫助
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