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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打. l" M4 B& s- v0 ]
6 I6 T( d0 H$ c4 I, K個人的看法跟樓上的大大有點不同...
0 A; Z4 P& p) y1 Q! J從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好...% H* [1 v& n8 A8 k; I- D: ?* F/ z5 _
曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..
& {- D Q5 c- X8 r如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角...+ [) H- p+ J( t% d0 e4 O
那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好3 f- B6 P/ N1 f! H& c( x* f z3 T
" [' ~0 H8 D7 j/ O+ X0 W. J9 G8 a
2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
6 k8 M1 j+ G a6 I- E有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..: P% ^+ p: @* |
via連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻..
; R8 S+ {2 ?* ?, A8 J3 u0 [3 J/ E打越多...看到的就是很多小電阻並聯...; Y, B3 z z) v4 Q: w* Y
電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的../ Q( s: W( p' t, r0 m+ q, d6 C
另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過..3 r* B$ f" a* G' u: d, o& v
容易造成熱度集中...! a; t S8 C( z- j
多打幾顆...也可以看成把電流分流...2 J1 U) o/ V2 a' y3 B/ ]; [
該區也較不容易過熱.... |
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