Tektronix 發表SuperSpeed USB 測試工具
" E* ?6 p. O3 X& ?- P4 i Tektronix 為客戶提供驗證晶片符合性的齊全實體層 SuperSpeed USB 測試 . |1 K; @% ^9 e1 t; [" Q2 X# v
2008年11月21日,台北訊-全球測試、量測及監測儀器領導廠商 Tektronix, Inc. 發表完善的 USB 3.0 規格測試組。此高速串列資料產品可讓客戶快速測試 SuperSpeed USB 設計。
% N0 w0 Z( X e& j! H1 Q( B9 B& y: c根據估計,初期的 SuperSpeed USB 介面 IC 與消費性產品應在 2010 年初推出,並在這一年普及。首批 SuperSpeed USB 產品很可能包含資料儲存裝置,例如,隨身碟、外接式硬碟、數位音樂播放機和數位相機。緊接著是視訊產品,最後則是需要高資料處理量的資料擷取系統。
3 H* U8 J, h7 m4 P$ l" H" X3 R: [Tektronix 技術解決方案事業群總經理 Ian Valentine 表示:「SuperSpeed USB 是許多裝置資料傳輸速率的一大躍進,必然需要更精密的測試。SuperSpeed USB 的工作速度為 5 Gb/s,比現有的高速 USB 標準快 10 倍以上。此速度需要全面測試發射器、互連裝置和接收器的訊號。客戶使用 Tektronix 最新的測試解決方案,將可徹底測試其 SuperSpeed USB 裝置的實體層。」, u: }% p3 L/ |. E8 v; `5 W
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SuperSpeed USB 將和 8 Gb/s PCI-Express 與 SATA 6 Gb/s 等其他高速串列標準一樣,成為要求極高的技術之一,需要用到先進的測試與量測儀器,例如,領先業界的 Tektronix DPO/DSA70000示波器系列和分析軟體。Tektronix 示波器可以擷取高達 8 Gb/s 的訊號或在其5 次諧波以上的頻寛,因此能為嚴格的符合性和偵錯測試提供更大的測量範圍和傳真度。由於 SuperSpeed USB 的位元速率提高,因此其接收器速率也需跟著提高,因為訊號眼狀圖會在經過 PCB 線路、接頭和接線後關閉。使用 Tektronix USB 測試解決方案很容易執行此一等化壓力測試,包括AWG7000B任意波形產生器和DSA8200取樣示波器。
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USB-IF 主席 Jeff Ravencraft 指出:「我們歡迎 Tektronix 為 SuperSpeed USB 標準所做的貢獻,包括使用新測試工具和方法支援此一技術。Tektronix 為 USB-IF 提供了極佳的支援。這些測試組將可讓開發人員確認自己的產品表現合乎標準。」5 t% c: z2 z6 G9 R/ O( w7 t
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SuperSpeed USB 將採用新的實體層,使用兩個通道分隔資料傳輸與確認,以達成更高速度的目標。新的 USB 3.0 規格將採用封包路由技術,而且其設計讓裝置有資料要傳送時可通知主機,以取代 USB 2.0 使用的輪詢和廣播機制。新連結仍將繼續支援 USB 2.0 目前針對易受時間影響的資料所使用的保留優先順序和頻寬。此外,SuperSpeed USB 還支援一項新功能,稱為「串流 (Streams)」,此功能可用來啟動原生指令序列,提高大量儲存的處理量。5 Z1 I" ^( t; w6 m1 T, `8 K
8 m y5 P4 w2 X; G, k" aTektronix 的 USB 3.0 測試解決方案包含:
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5 ~4 k! r. @6 c•DSA71254 12GHz 或更高頻寬的示波器,執行發射器測試 u4 @% c; B; X- ~* w6 p, p* I/ V
•含 USB 3.0 安裝檔案和傳輸通道模擬的DPOJET,執行驗證和偵錯0 m$ b. }- y& P; Z7 K, b! T( h
•即時串列資料連結分析 (SDLA) 軟體,執行發射器通道模擬) b1 L! U; J2 p. i% N7 ~
•具有接收器測試模式和接收頻道模擬的 AWG7102,執行接收器測試
p( ?6 I n. Z' Z5 y5 e•DSA8200 取樣示波器和 iConnect 軟體,執行互連測試! F; W$ R7 Z5 n0 f% K& K
* l$ x4 @. ]( l所有的 Tektronix USB 3.0 測試功能都已開始接受訂單和交貨。( N9 r* C3 z3 d9 o
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