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1.若有一個訊號要從metal1傳到metal3,那他的via要怎麼打,是via1和via2要疊在一起,還是要via1和via2相鄰的打1 T) P/ W# i8 l" d o0 M
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個人的看法跟樓上的大大有點不同...' [" E9 Z2 ^' O$ j) b! K5 m
從metal1-3要接在一起...我絕得..via疊起來回比較好..., q2 e1 p# r! Q* t
曾經有老師提醒過...layout時要考慮的..其中一項就是電流的流向..
1 ^2 p+ h' J; U1 c# E如果交叉的話..電流就會經過較多的轉角...
( D! t) |& I; R. R& F那不如疊在一起...直接就讓電流流過去..應該教好
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2 若是有空間的時候, 多打同樣的via,這樣效果會比較好?還是比較差?
9 J9 f% @5 Z x& U! S; N E4 @有空間的話...盡量把contact或via打滿是最好的..
& e3 v3 Y, \2 U0 |' Xvia連接兩層metal..從中間來看..via就是一個小電阻..
* A8 _* x" j. i0 I. G6 G! y- P/ v打越多...看到的就是很多小電阻並聯...# D4 [* m6 p6 A5 l/ n) l1 I& ~2 b
電阻是越並越小的..因此打越多當然是越好的..3 x5 L0 t6 G7 M+ J2 J! Y: s
另外..如果只打一顆via..電流都從那個小電阻流過../ X2 b! } [: \: z6 A }( h
容易造成熱度集中...) l& ?7 m, y/ i: c
多打幾顆...也可以看成把電流分流...) {5 y5 X3 l5 r
該區也較不容易過熱.... |
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