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John Devlin, ABI Research安全與身分認證實務總監
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「我們預測未來五年將有 35 億個支援近場通訊 (NFC) 的裝置將會超過35億台,為博通等公司開啟廣大的市場商機。身為無線組合技術的領導廠商,加上穩健的OEM合作關係,博通因此擁有絕佳的優勢,得以掌握這波智慧型手機和其他消費性電子裝置成長所帶來的契機。」
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( a# a( }, {9 g% c四合一無線連結解決方案產品特點% d& M# [8 H: R# e+ H
/ d4 [% o# E- K+ FBCM43341是博通第六代組合晶片,能為手機製造商在尺寸、電力、成本方面,開創前所未有的競爭力。 這款四合一晶片也有一個彈性界面,提供多種安全機制,確保支援今日市場上所有的付款商業模式。此外,博通以其標準型軟體堆疊(standards-based software stack)實作NFC論壇規格,包括NFC控制器介面 (NCI),支援多重作業系統。博通為見證其認證方案,最近已將NFC軟體堆疊提供給Android 4.2作業系統。
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; b4 s% T v6 Q# r1 M· 將NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM調頻廣播和無線整合於單一晶片,減少無線電干擾,簡化連線4 ^% H: p, N( Z/ s, B6 c
· 40奈米互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)製程,改善尺寸大小和功耗. T2 i# C W) n: p
· 支援雙頻 (2.4GHz和5GHz)WLAN,包含支援HT40(高傳輸率40MHz速率). L& O- G7 @/ V# k" a$ I
· 整合WLAN/BT PA、LNA和TR收發轉換開關,減少總面積(total area)和物料清單成本(BOM): Y, i; G/ u# i* R) A! Q
· 內建支援Wi-Fi Direct(點對點高速傳輸)、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術
@2 Z, z+ D0 g. s+ P· 專為低成本印刷電路板晶片直接封裝(chip-on-board)應用所設計
% G6 R- O6 \& K! _5 x( A8 s# v· 具備場內無線採電(Field power harvesting)能力,即使電池的電力耗盡,仍可繼續進行近距離無線通訊 |
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