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MEMS感測器 技術供應商評選

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發表於 2013-6-5 11:33:59 | 只看該作者
Cavendish Kinetics推出能提升無線元件、設備和網路性能的突破性射頻MEMS技術
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( X& b' l2 C; d(20130604 17:51:29)加州聖荷西--(美國商業資訊)--可大幅提升無線設備和基地台之間連線能力的射頻MEMS解決方案領導廠商Cavendish Kinetics今天宣布開始向該公司關鍵的策略合作夥伴提供其可調諧射頻電容的生產樣品。
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在無線設備中使用Cavendish數位可變電容(DVC)技術可提升使用者體驗,實現手機差異化,同時降低手持設備生產商的成本。此外,還能提高頻譜效率、涵蓋範圍和網路營運商的使用者留存率。潛在客戶包括手持設備OEM和ODM廠商以及設備模組製造商。 5 M+ g) f, J: l& |. u
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這款DVC採用晶片級封裝(CSP)交貨,可用於調諧天線、功率放大器和濾波器,從而大幅提升射頻連接品質和訊號強度。射頻調諧被廣泛認為是能因應當今充滿挑策的LTE、LTE-A和4G無線標準的一項領先技術解決方案。Cavendish的技術能滿足當今嚴苛的技術要求,具有適宜的纖薄外形;同時高度可靠,易於實作,並且具有成本效益。   _! q- J* T* r8 l% g; W. k
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Cavendish針對智慧手機和其他無線設備製造商提供的具有突破性的高性能DVC產品將幫助因應業界最困難的連線能力挑戰。現在的設備使用內建天線,而且螢幕越來越大,功能和頻段不斷增加,這些已經導致無線設備的實際資料傳輸速率與理論值之間的差距越來越大。無線電性能在很多情況下都會明顯下降,這為設備設計人員和網路營運商帶來了挑戰,同時也讓消費者感到失望。隨著對頻寬密集型視訊和互動遊戲的需求不斷成長,對無線營運商來說,這種性能差距已經不僅僅是一個技術問題,而是一個經濟問題。
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102#
發表於 2013-6-5 11:34:15 | 只看該作者
Cavendish Kinetics總裁兼執行長Dennis Yost表示:「Cavendish透過改善行動射頻前端性能,提升消費設備和基地台之間的射頻連接品質,正在扭轉這項趨勢。使用我們生產元件的客戶已經看到設備性能在LTE/4G設備所使用的低頻段方面提高了2-3dB。這一水準的性能提升能為4G使用者帶來更高的資料傳輸速率,幫助無線營運商提升網路營運效率,同時幫助設備製造商降低物料清單成本。」 # J  W% j9 L9 P! F6 y7 Y) ~$ D
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Cavendish技術和調諧元件的發展已經產生了100多項專利,涵蓋製程技術、MEMS設計和與CMOS的整合等領域。已經有40多項專利獲得核准。
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( D0 ^. h4 \4 U' a聖地牙哥加州大學電氣和電腦工程教授Gabriel Rebeiz博士表示:「Cavendish的技術是一項真正的工程學成就。Cavendish出色地運用MEMS來製造高性能的可調諧射頻元件。憑藉全球供應鏈和一支經驗豐富的管理團隊,Cavendish已經解決了射頻MEMS的生產問題,並生產出一款高度可靠的數位可變電容器。」 1 S4 d; c' A! I# X6 ^

, c& U: L  ]. Z( v( J6月4日至6日在西雅圖會議中心(Seattle Convention Center)舉行的國際微波學會(International Microwave Society)會議上,Cavendish Kinetics產品工程副總裁Paul Tornatta將發表有關天線頻率調諧的論文演講。該論文演講將在WE1C分會「可配置4G前端射頻/微波技術進步」上進行,時間:太平洋夏季時間6月5日(週三)上午8:00,地點:602/604室。Cavendish的攤位為第2260號攤位。
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關於Cavendish Kinetics
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9 ~$ b* c! u/ B( }: G: NCavendish Kinetics (www.cavendish-kinetics.com)為全球無線產業的行動裝置製造商提供卓越的高性能射頻調諧解決方案。這些解決方案可幫助提高設備的連線能力,可為行動裝置和網路帶來性能提升,同時降低製造成本。作為射頻微機電系統(MEMS)設計和製造領域的世界領先專家,Cavendish已經取得一項突破——成功將其MEMS專利技術和製程應用於解決棘手的射頻(RF)連接問題,特別是4G和LTE所面臨的連接問題。Cavendish是一家未上市公司,總部位於美國矽谷,在韓國、臺灣、中國大陸和荷蘭設有辦事處。
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103#
發表於 2013-6-18 13:47:38 | 只看該作者

ADI推出MEMS無線振動感測系統

台北2013年6月18日電 /美通社/ -- 全球領先的高性能信號處理解決方案供應商及信號調節技術領先者Analog Devices, Inc. (ADI)美商亞德諾公司,最近推出一款無線振動感測系統,可讓工業系統操作人員遠端監控生產設備的健康狀況,提高系統性能並降低維護成本。這款全新的連網系統包含ADIS16229 i Sensor®無線振動感測器節點,它結合了雙軸數位MEMS(微機電系統)加速度感測與先進的頻域和時域信號處理技術。該感測系統還含有ADIS16000閘道節點,使用專有的無線協定可一次支援多達6個ADIS16229感測器,並經由與大多數嵌入式處理器平臺相容的SPI介面管理。無線功能可針對難以接近或危險地點的設備實現遠端監控功能,而振動感測和檢測節點可輕鬆安裝到現有的基礎設施中,並允許持續監控,可用來評估設備性能並安排預見性維護。 9 I* N% B6 E! K

2 K9 U( C9 T* L' UADI公司MEMS/感測器部iSensor業務開發經理Bob Scannell表示:「預見性維護的主要驅動因素是縮短工廠系統停機時間,這在當前主要依靠周期性離線性能趨勢分析。有了MEMS振動感測器對機床、渦輪機、泵、輸送帶、壓縮機、引擎和其他設備的持續監控,工廠操作人員可接收到即時性能統計資料和程序控制反饋資料,據此便可防止代價高昂的系統停機。」 , q1 R( L4 E' B* L

; Z4 a+ [0 w8 U, k% G7 V' c5 `( AADIS16229是一款完整的感測器節點,整合MEMS振動感測器、RF收發機和嵌入式時域和頻域信號處理功能。該元件使用512點、真實數值FFT(快速傅利葉變換)、FFT幅度平均和可編程報警頻段,透過對頻域簽名進行直接分析與報告,捕捉設備性能的變化。通過FFT記錄儲存系統,用戶可以追蹤隨時間發生的變化,並利用多個抽取濾波器設置捕獲FFT。
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ADIS16000閘道節點可無線連接多達6個感測器節點,並經由標準SPI介面,與大多數嵌入式處理器平臺連接。
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104#
發表於 2014-1-9 15:51:30 | 只看該作者
Microchip攜手與領先感測器製造商為用戶提供最大的靈活性;全新低功率感測器集線器將大大簡化感測器融合
' W$ j3 A: l/ n$ L$ Y# J基於Windows®8的個人電腦、2合1變形平板、平板電腦以及遊戲應用 將能經由整合式解決方案實現對動作和位置資料的輕鬆存取! L  q7 D+ J- [$ g. _  w& K5 r

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全球領先的微控制器、混合訊號、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology,宣佈推出一款極具靈活性的整合式低功率感測器集線器SSC7102。新元件不僅令感測器融合的實現更為輕鬆,還極大地豐富了可支援感測器的選擇。事實上,Microchip此次採取了與多家業界領先的感測器製造商以及感測器融合專家以直接合作的方式,聯手打造了這一全新的解決方案,讓用戶無需為缺乏感測器融合的專業知識而煩惱,加速其產品的上市的時程。此外,SSC7102效率尤為顯著,在運作複雜的感測器融合演算法時其耗電量僅僅約為4 mA,從而大大延長了Windows®8.1平板電腦、筆記型電腦、超輕薄筆電和智慧手機的電池壽命。

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105#
發表於 2014-1-9 15:51:39 | 只看該作者
由於成本低且尺寸小,現今感測器可以被添加到幾乎所有的設備上。據市場研究公司IHS iSuppli預測,到2016年預計應用於手機和平板電腦的動作感測器數量將超過60億個。由於感測器正越來越深的滲透到我們的生活當中,系統需求也從最初簡單的監控功能演變為現在有關人們周圍環境和活動的複雜資訊提供功能。源於例如動作(加速計、磁力計、陀螺儀)和環境(光、溫度、濕度、壓力)等多個感測器的資料,常常需要在系統中進行合併或「融合」。而Microchip 低功率SSC7102感測器集線器可輕鬆運作這些複雜的感測器融合演算法,以易於實施的解決方案為用戶提供最大的靈活性。 ; X! n1 Z& p; {7 ?

0 ~; v$ f4 k* d. OMicrochip計算產品部副總裁Patrick Johnson表示:「一直以來Microchip都是個人電腦及筆記型電腦嵌入式微控制器市場的領導者。由於現在個人電腦平台已逐漸發展到了超輕薄筆電和平板電腦時代,因此Microchip繼續致力於擴展其產品組合以支援使用者對動作資料不斷增長的需求。在SSC7102的研發過程中,我們與Bosch(博世)和Movea等業界領先廠商進行了緊密的合作,成功地推出了這一款易於使用、功耗極低的經Windows 8.1認證且符合HID-over-I2C™ 標準的解決方案。」
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( I6 R8 b* f3 a6 J9 b. ~; [供貨" _6 b- E1 R  Y2 {0 d  Z0 J. h" o! C

& [5 T& N4 _1 T% o# ]Microchip SSC7102感測器集線器現已開始供貨,採用6mm x 6 mm BGA封裝,以10,000片起批量供應。如需獲取樣品,請聯繫Microchip業務代表。該元件預計將於本季度末投入量產。
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