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發表於 2008-3-30 21:12:46
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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
; _+ F$ A" |0 V. F0 Q- G% q因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小- \* [& E6 _/ c
7 K4 M" T" g/ t
在這個流血競爭的時代% S3 D, |# A# T1 k
大家都希望能把東西賣出去賺錢
1 }+ k }7 T6 B: C! p4 i6 I所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
0 S4 ?6 q) ?1 H$ z, S& x4 u' e# F希望能和競爭對手能有所區分1 ^8 x) G5 ]/ D
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同. ?$ V7 G2 E0 c2 L$ Z
你覺得客戶會挑哪一個
, d" H% x1 W7 j
9 X4 L3 j) v8 W. V- Q但是對我們RD和製造端就累了" ?2 q/ V; P h: F3 d7 Y
circuit更複雜0 Z" B5 V, Z( j, `; n
chip也更大( V! H: K- W% q6 c6 K, G( U8 R9 J
製程良率下降4 T- L F4 e& P- m
測試時間也會變更長 _3 w7 c$ B" W; B1 ~# s
不過maybe售價會高一點點啦4 `5 U; J4 U& @! S
1 n! `$ x$ P$ _
不過事情都是一體兩面的
- j+ e) \; J' d9 d5 _ Mcircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool) b1 F% V' g% P- t, n
chip也更大 --> FAB研發更先進製程
3 \4 X, C! W4 F! Y/ b j% D9 n製程良率下降 --> wafer使用量更多
( r: G1 m' R6 q1 x9 k+ B測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多
6 i7 n) ^$ R( p4 J( b9 J" P4 M0 t4 `# {$ H$ p
其實大家都有好處的啦5 S; n! L) y6 E
但不是所有東西都能整合在一起
* x1 w! y9 @9 I8 x* C如RF,flash,power mos....8 |' ~. U2 {3 i( J( u( U) g# H
硬要整在一起會出問題的4 X% {& A: K8 c. ^: A. T/ G# |
所以我覺得不一定吧 |
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