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IC公司進軍汽車電子何種策略優先?

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1#
發表於 2013-10-31 13:31:09 | 顯示全部樓層

東芝開始提供擁有更強大汽車監控功能的多輸出系統電源積體電路樣品

(20131030 14:37:19)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布推出可增強普通汽車應用監控功能的多輸出系統電源積體電路TB9042FTG。樣品將從2013年11月1日開始提供,量產計畫從2014年5月開始。' I& v6 s6 J! V2 |
7 s1 y/ r  h. ]" }' \$ [
《道路車輛功能安全》國際標準ISO 26262的重要性日益提高,要求對電源積體電路的功能進行監控。這款新積體電路整合了多種能夠檢測積體電路和外部微控制器任何故障的監控功能。它還整合了可以將監控狀態資料傳輸至外部微控制器的傳輸功能,這可以進一步提高安全性。
' K" `( R: v$ a* r" ?) n3 `) b" V5 y* a* R0 ?2 ?# e
汽車應用需要越來越高的電流。該積體電路的內建高電力效率直流-直流轉換器可降低功耗,並且其串聯穩壓器可實現低雜訊電源。
, Z( Q( \0 T3 p. Z, I/ Y. H7 k" i
5 C8 a" m- a9 q" ?8 N6 t新產品的主要功能
& |6 `6 F! S9 g8 o" Q3 T! c5 Y; L( a, n1 X+ A
1. 更強大的監控功能
% h( K0 f# L% w8 N
# S) B+ j" T' F7 D7 o該產品整合了對每次輸出進行異常檢測的功能,並且可以傳輸來自SPI終端機或者專注於異常信號的特殊終端機的檢測資料。2 r0 R+ V9 }" h! W
: z, b+ m/ T0 E4 {. `
透過對比積體電路的資料和來自微控制器的信號,整合式診斷功能可以監控積體電路的故障,這有助於實現汽車功能安全。
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2#
發表於 2013-10-31 13:31:57 | 顯示全部樓層
2. 內建雙通道直流-直流轉換器(單路輸出)" a: i) V" t/ v# z6 d

4 t1 X- Y2 M! |, m* d" h一個直流-直流轉換器可以使車輛用蓄電池的電源降低至6V;另一個轉換器可以將微控制器核心的電源降低至1.2V或1.5V(選購)。' e/ W. N- J( U- ~$ b$ @
5 W3 Z( z: c# ?: k
3. 針對外部電源的內建3通道串聯穩壓器(3路輸出)9 P- Z; X1 A  y) l" W
; A: F& T0 I! ?, G5 i+ m
兩個串聯穩壓器可以轉換直流-直流轉換器的6V供應,並獨立提供恒定的5V供應:400mA電流容量用於微控制器,100mA電流容量用於感測器或其他介面。
* z# d4 L( W2 I& }2 q# s$ @; H+ H7 d; Y! F/ I
其他串聯穩壓器從電池獲得電力,並供應5V或3.3V電力(選購)——這將用作備用電源,以保護微控制器的RAM資料。
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3#
發表於 2013-10-31 13:32:06 | 顯示全部樓層
主要規格
' G0 g; `5 q& N+ [, p, d# W/ Y5 |) m6 l( G- r
產品型號         TB9042FTG
! Y' X/ o) O8 ?5 J量產產量         每年200萬件8 {1 R! z1 r1 Z* z1 l& `
通道         內建雙通道直流-直流轉換器9 H- C8 N; H$ J- F% R) l. t
內建3通道低壓差線性穩壓器  j9 Y! y& g/ g' o7 I
待機電流        250μA(最大)(在待機模式下,Ta=-40至125°C)它包含CTL2和SVBU終端機的輸入電流。
6 K( b. o8 O5 q' Y; ?5 k工作電壓範圍 +7.0至20.1V
. ?- c+ G3 Q( [7 }5 b工作溫度範圍 -40至125°C : u" t8 [. P5 t! r2 l3 D5 r
電流容量 在一個積體電路中配備了多輸出電源,以實現1A級電流容量。
# j0 R0 _; Y# e' j2 [" |& D+ ?安全功能 多種內建安全監控和檢測功能。
. P% X% ?. C4 F7 H( v" M: V- 輸出電壓檢測器(過壓和欠壓)和
! Q6 L# l7 b* j' }診斷電路
4 Y1 i' h- ]' f- H% `3 F- 突波電流限制器,積體電路過熱保護電路
4 A% Z1 N/ M- n- 看門狗計時器(2個獨立電路)
$ w8 F" n9 Q+ ?7 }8 R: M! m" v2 k7 `
' v7 I3 `# @8 R3 v; C) d- }7 f檢測電路
& N0 m/ _7 q& D9 ]. D  z- 上電復位
: K7 s5 g* V. k$ `3 r! w- 監控來自微控制器的報警信號% N9 Z/ V, @4 j* `
- 來自微控制器信號的診斷功能 ' C& t. F1 d7 x8 {" C/ e, E
% a( Y  }+ \1 s: M
封裝         HQFN52(8mm x 8mm x 0.9mm)
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4#
發表於 2014-3-13 13:06:17 | 顯示全部樓層
Molex 推出用於高振動汽車板載儀器儀錶的垂直配置DuraClik™連接器產品
, [! k1 j+ A' u9 t. o節省空間的垂直配置 DuraClik 2.00mm間距線對板連接器可提供2至 12電路的規範
, ]$ \. e+ V& f% T2 j1 w
9 V- Y9 m( F9 F2 u(新加坡–二○一四年三月十三日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司為其DuraClik™ 2.00mm間距線對板連接器推出垂直配置版的新成員。新型的垂直DuraClik連接器是針對板載汽車儀器儀錶而特別設計的,包括方向盤、排檔桿、雨刷/閃光控制桿、前燈、逆變器和空調,以及電動自行車、卡車、起重機、工廠自動化設備及其它高振動應用。
' c& d9 e& B0 H; }7 p* G
5 A1 p% R/ q  K2 `: o9 a0 i% qMolex全球產品經理Ito Yasuhi表示:“DuraClik連接器超越了汽車產業對在高振動條件下使用的彈性連接器系統之規範要求,防振設計和內部自鎖定(inner-positive lock)機制提供了最佳的空間節省和可在嚴苛汽車環境中實現可靠接插的PCB保持力(retention)。”) Q- U( `: z( J6 H; I

) b% [1 C$ n7 h4 S" q. JMolex DuraClik系列連接器包括直角和此次推出的垂直配置款,它們可充分滿足不同空間限制條件和線束安裝的需求。新的垂直配置連接器具有一個插座,它安裝在接頭的垂直方向,而此一接頭則是安裝在電路板上。這些連接器是專門為改進具有空間約束的汽車應用線束安裝而設計的。閉合式觸點設計可以防止灰塵和損壞,內部自鎖定機制能夠確保安全的接插,同時防止由於電線纏繞出現的閉鎖破損。
+ G- p0 ~/ |" X: d* A& U. t, Y  h7 h2 L! m8 P7 r
DuraClik連接器的最高工作溫度為+105°C,可以滿足在汽車車廂內使用的要求;連接器安全接插時可聽到一聲喀嚓聲。直角和垂直兩種配置DuraClik 2.00 mm間距線至板(wire-to-board)連接器採用防振SMT設計,帶有寬焊墊。在汽車防振動測試中,DuraClik連接器能夠承受100N (10 kgf)的向上撥力,在高振動應用中實現可靠的PCB保持。
' l6 A. w" y7 |$ I0 ]9 Y0 ]$ B5 V) N: b/ a* z9 ^
Ito進一步表示:“汽車產業客戶要求連接器系統要具有比大多數普通2.00mm間距連接器系統更穩健的特性,DuraClik能夠超越他們的要求。”
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5#
發表於 2014-10-17 10:21:09 | 顯示全部樓層
德州儀器在銅打線技術領域展現領先地位 產品出貨量逾 220 億件
; y9 Q$ o$ j8 r, Y把銅線產品擴展到汽車和工業等高可靠性應用
9 i+ G( ?5 y9 ~9 _, V: v5 M  ^
# k3 {) H) T; R4 G, Q(台北訊,2014年10月16)   德州儀器 (TI) 宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件,且眼下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行批量生產。TI 的大多數現有類比和 CMOS 矽晶片技術節點已用銅線標準來限定,TI 的所有新技術和封裝都用銅打線來開發。憑藉其品質、可靠性和成本優勢,銅線能提供與金線同等或更佳的可製性。此外,銅線還能提供比金線高40%的導電性,以便讓 TI 的多種類比和嵌入式處理裝置提升客戶的整體產品效能。
8 s5 A! C9 r6 K3 r  T9 i# |5 J4 @
國際技術調研公司 (TechSearch International, Inc.) 的總裁兼創始人 Jan Vardaman 指出,TI 已率先開發出銅打線法,適合廣泛系列的產品、技術和多家工廠進行大批量生產。TI 是了解到銅線技術能為客戶提供很多優勢的首批製造商之一。例如,與金線相比,銅線可提供更高的熱穩定性,並擁有更優越的機械效能,進而可提高鍵強度。
  _, @4 ]) |+ Y, J. O. |& p; l( q  ^! t3 I
目前,TI 每季度的銅打線技術產品出貨量大約為 20 億件。這包括用於安全系統 (如防鎖死煞車系統、動力方向盤系統、穩定控制系統)、資訊娛樂系統、車身與舒適性系統以及傳動系統等汽車組成關鍵部分的產品。實現適合汽車應用的銅打線技術需要制定有效的汽車標準和嚴格的生產紀律。TI 範圍廣泛的可製造性與可靠性測試符合汽車行業的合格要求,並包括全面的 Process corner 開發、生產品質和可靠性監控以及製造控制測試。
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6#
發表於 2014-10-17 10:21:15 | 顯示全部樓層
2008 年,TI 使用銅線的產品開始出貨。現在,TI 所有的組裝與測試 (A/T) 點均採用銅打線法完成 TI 所有類型的封裝 (包括 BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC 和 PDIP 等)。銅線占 TI 導線總用量的 71%,且 TI 的產品具有以下特徵:
2 G" N# ?5 q0 O; r5 h! o) t. p# P# R1 P; H  X. A
•        最小值為 30/60 微米的交錯鋁墊間距
! Q+ ~" V6 c6 F. X1 {: |•        BGA 封裝中有多達 1000 條導線% E6 v& P+ g1 |
•        採用裸晶至裸晶打線法的多晶片堆疊裸晶
! y' A# s; F, \' J! b  Z•        最小值為 0.8 mil 的銅線直徑( X. T/ ?0 h! u" X: {1 z( _
3 `5 K0 f% O% C& u
TI 技術與製造組的半導體封裝部門總監 Devan Iyer 指出,擁有支援各種矽晶片技術和產品應用的多重打線能力對我們的客戶大有幫助。此外,TI 彈性的製造策略還可讓使用銅打線的產品提升客戶交付和效能。無論是 TI 內部還是 TI 合格的分包商均有明顯的能力優勢,使我們能滿足各級客戶需求。
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7#
發表於 2014-11-7 11:20:26 | 顯示全部樓層
英飛凌推出汽車系統安全關鍵應用的雙感測器封裝裝置2 A8 G: W% \" Z
備援感測器架構支援 ASID D 系統,並有助於縮小系統體積並降低成本7 m$ d* R  S  p1 S# [4 D3 B$ ?
/ x& O) T' ]7 w; P/ T2 J+ i# d. S
【2014 年 11月 7 日台北訊】現今電動轉向系統一般需要兩個感測器晶片才能可靠且精確地偵測轉向扭矩。在採用英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)的創新雙感測器封裝之後,未來只需要一個感測器晶片便能完成此項工作。英飛凌今日推出採用新雙感測器封裝的線性霍爾感測器及角度感測器產品系列,支援 ASIL D 系統,並降低如自動輔助駕駛等轉向應用的體積需求及系統成本。此款雙感測器封裝由英飛凌德國雷根斯堡 (Regensburg) 據點所開發。0 g% J, T5 G$ O* @0 G

; I3 p) m9 T% D) a! Q內含霍爾感測器及角度感測器的新裝置採用創新的堆疊黏著技術,可將兩個獨立的感測器元件結合到省空間且厚度僅 1mm 的標準 PG-TDSO 封裝內。英飛凌的裝置捨棄常見的感測器並排方式,將兩個感測器元件以專利的覆晶 (flip-chip)  技術堆疊,為如同電動轉向系統 (EPS)、油門控制、踏板位置等關鍵安全應用,以及EPS馬達、變速器與離合致動器的直流馬達控制等應用省下珍貴的空間及成本。
" u, [8 W5 n3 r. {4 y0 J4 ]  J) G' x, Q+ I. }3 y
此款雙感測器封裝整合兩個線性霍爾感測器或是兩個角度感測器。兩者感測器之間擁有獨立的電源供應與訊號輸出。感測器在電氣隔離下使用獨立的電路,因此可獨立運作,提升系統的可靠性。SMD 封裝包括 8 針腳及 16 針腳形式,英飛凌並針對此一封裝推出單一感測器版本。2 ~: w: P; {+ o9 H: @, B# M
* y8 M2 E7 L! P: Q/ J# W
感測器備援能力對於新世代的電動轉向系統尤其重要,這些系統必須符合更高的 ISO 26262 要求及其他需依賴霍爾效應扭矩感測器和 GMR/AMR 角度偵測的關鍵安全應用。該款雙感測器封裝支援 ASIL D 系統,英飛凌並提供 ISO 26262 文件及在安全方面的專業予其客戶,即汽車系統供應商,協助進行符合 ISO 的系統設計。
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8#
發表於 2014-11-7 11:20:29 | 顯示全部樓層
英飛凌感測及控制事業部副總裁暨總經理 Ralf Bornefeld 表示:「按照 ISO 26262 的汽車安全需求,像是電子動力轉向等的關鍵安全應用必須具備感測器備援能力。英飛凌擁有市場中最多樣化的磁感測器產品組合,在汽車電子業界位居領先地位,這次藉由將兩個感測器聰明地整合為一,滿足客戶對感測器備援能力的需求。將兩個感測器整合到同一個小型封裝內,客戶便能降低系統成本,並設計出體積非常小巧、符合 ASIL D 的系統。」
! G, u: [1 @$ H; U- f7 r
( G& M7 g' u2 w+ G7 `與單一感測器面積相同的雙感測器封裝; u& m/ r* w/ K/ F2 d  i. {8 Q
採用覆晶黏著技術的雙感測器封裝,兩個感測元件垂直重疊放置,偵測同一個磁場,並用關聯的系統微控制器直接進行比較。運用這種覆晶黏著概念,可大幅縮小封裝的尺寸,並減少 PCB 配置的面積。相較下,傳統的感測器並排概念則會偵測到不同的磁場。也就是說,傳統感測器的磁場必須比雙感測器封裝的磁場更強,因此封裝尺寸會更大,需要更多高成本的強力磁鐵,而且會因為兩個感測元件之間的距離造成磁場的差異。使用大尺寸且更昂貴的磁鐵,表示必須投入更多時間準確調整磁場的設計。採用英飛凌最新的感測器系列,工程師便能運用尺寸更小、成本較低廉的磁鐵,也不需花時間調整磁場。. S, m7 T$ i5 H1 m

% F5 u8 c6 I" f" B9 w9 H# M) z線性霍爾感測器採用的全新 PG-TDSO-8 封裝尺寸與單一感測器裝置的尺寸完全相同,僅有 4.0 mm x 5.0 mm x 1.2 mm (包含針腳高度)。英飛凌亦提供 PG-TDSO-16 封裝的角度感測器 (同時支援 GMR 和 AMR 技術)。此外,所有雙感測器封裝產品均符合車規認證,溫度範圍of -40 °C to 125 °C。
) X, Q: w: P8 K; d7 x9 y6 |+ v, Z2 l/ f1 v, B1 h' A3 J  w- m
雙感測器封裝技術產品上市時程
$ X$ t: x9 y+ [$ H1 @( z# E' K採用全新 PG-TDSO-8 封裝的線性霍爾感測器 (TLE4997A8D 和 TLE4998x8D) 工程樣品已經上市,量產計畫預計於2014年年底開始。. `  x" G5 d" A% P2 a% h2 o

6 C/ {" W4 t# _$ Y8 |同時也開始提供 PD-TDSO-16 封裝的角度感測器 (TLE5012BD 和 TLE5309D )。TLE5012BD 整合採用 iGMR 技術的兩個感測器,而TLE5309D 則是包括兩個分別採用iAMR 與 iGMR 技術的感測器。TLE5012BD 角度感測器預計於 2014年年底量產,而TLE5309D 則預計於 2015年中開始量產。英飛凌亦提供線性霍爾感測器與角度感測器的單一感測器版本。
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