SEMICON Taiwan 2013國際半導體展 蓄勢待發

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Multitest公司總裁，Reinhart Richter博士和James Quinn，銷售和市場營銷副總裁，將在Semicon台灣展會期間接受采訪。請藉此機會與他們討論移動性趨勢對台灣以至全球半導體產業的影響。

Rosenheim，德國，2013年8月：移動是電子產品的驅動力。分析師看到用於移動設備的半導體及傳感器的強勁增長勢頭。相應地，雲服務器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。移動設備的功能和性能不斷提高。與此相結合的形狀趨小型化因素需要微小高度集成的封裝：WLSCP，POP，2.5D和3D. 為符合功能和性能的要求，高度集成的封裝包含異複雜的記憶體。 3D包可能包含內存，傳感器，邏輯和射頻。智能手機，平板電腦和超級本的需求，需要大批量的半導體和傳感器，在瞬息萬變的消費市場平均價格中，生產成本是至關重要的。

移動應用程序的集成電路和傳感器需有特殊的測試要求和測試處理需求，以在確保獲得高產量同時達到最佳測試成本。除了微形因素及脆弱外殼以及高引腳數量的包引起的機械挑戰，從包中密度散熱問題需要進行管理。接觸和多氯聯苯需要提供最好的電氣和機械性能符合要求的小，高度集成的IC。
流動性具有挑戰性的需求。如果所有的測試的單元部件是統一的，可以達到最佳的整體測試性能，銷售和市場營銷副總裁James Quinn評論說：“最優化的整體系統性能最終制勝。全集成的解決方案將優化投資成本，測試成本和測試產量。 Multitest公司提供先進的測試解決方案，以滿足這些特殊要求。

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MT2168 -移動性的解決方案
MT2168的貼裝處理器提供了多種滿足IC移動設備特殊要求的智能特徵。 MT2168完全支持先進封裝。其處理軟質物料的流暢減震動作及受控的下衝力，避免了對易碎疊加設備的損壞。此外，MT2168為接入點備有雙面觸點。

MT2168可以配置ATC（主動熱控）以管理功率耗散－這常常是高度集成IC的問題。高達5,000N的柱塞力確保了甚至可針對高腳數組件的最好的接觸性能。

獨特的物料流和能夠並行處理32套組件的能力確保了即使針對小型組件的低卡塞率和最高產量。因此，MT2168是適用於大批量生產的成本節約型方案。其先進的對準概念確保高精准定位。
MT2168是領先的IC移動應用測試處理解決方案提供者。 MT2168將於2013年9月4日至6日期間在Semicon台灣Multitest展位展示。

Quad Tech 接觸器和高性能負載板- 領先的移動接口解決方案
Quad Tech™接觸解決方案為IC移動設備提供最優質的機械和電力性能。電力方面，Quad Tech™產品確保低電感和高帶寬。機械方面，Quad Tech™帶來高尺寸穩定性和共面性。結合低力度要求，Quad Tech™確保高I/O封裝可靠性測試。 Quad Tech™ 支持精確對準和高精度探頭定位。適用於標準型或Kelvin應用小型封裝的Quad Tech™ 接觸器已經可以供貨。

Multitest高性能負載板與適用IC移動設備的Quad Tech™接觸器是完美的組合。高層數使得針對複雜IC的高並行測試成為可能。 Multitest先進的微細間距PCB完美支持了移動設備的簡化型因素。

應對Plug&Yield綜合挑戰的完全集成解決方案
James Quinn總結道：“移動性驅動了新封裝類型、先進IC功能和集成的產生。理想的測試設置應能發揮、最優化配置每個測試單元部件的最佳特性，提供高性能且兼具成本效益的解決方案。”

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環球儀器在SEMICON Taiwan全力推介先進封裝疊加技術 環球儀器將詳細介紹如何優化寬廣IO封裝疊加的工藝流程

（中國上海-2013年8月30日）環球儀器將在9月5日，於SEMICON 臺灣 2013舉辦期間舉行的TechXPOT研討會中，介紹環球儀器針對寬廣IO封裝疊加應用的組裝方案，時間為下午2時至2時30分。

環球儀器將在研討會上，深入探討封裝疊加或中央處理器儲存堆疊，如何為移動計算或其他應用，帶來性能更高的微型元件。

“由於2.5D 及 3D技術越來越普及，許多廠家正面對前所未見的挑戰，包括如何採用新物料及進行複雜的工藝流程。”環球儀器先進工藝實驗室總監David Vicari表示。

“因此，我們的實驗室正好發揮獨特的整合功能，我們的專家團隊，可以參與客戶的整個生產過程，由前期的原件構造、生產首件產品、新品導入以至量產，都可提供我們的專業意見，與及採用專有的精准分析工具，將廠家的產量最大化，與及維持長期的穩定和可靠性。”他續稱。

為了迎接最尖端的應用，廠家需要購置最能應對生產挑戰的設備方案。環球儀器的GenesisSC™平臺，能提供最高端的性能表現，精准度達10µm，重複貼裝精准度達3µm，產出量更是無可比擬。

GenesisSC能助廠家輕鬆應對各式各樣的封裝及組裝要求，因為它可以處理的晶片和元件的尺寸範圍最廣，應付不同類型及尺寸的基板，與及支援形形式式的送料器及設備配置。

環球儀器除了在TechXPOT研討會上發表報告外，也另外安排了兩個半天的資訊科技諮詢會，題目為：“約見環球儀器專家：探討如何應對先進的封裝挑戰”，地點為441號房。

該兩場諮詢會分別在9月4日（週三）下午1時至5時，及9月5日（週四）上午8時至12時舉行，歡迎所有參觀展會的廠家預約見面時間，或隨時到訪，讓環球儀器的專家，與各廠家個別深入討論當前面對的獨特挑戰。