Microsemi推出65nm快閃製程嵌入式平台

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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 宣佈其新一代1200V非貫穿型(non-punch through，NPT)系列的三款IGBT新產品：APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。該產品系列的所有元件均採用美高森美的先進Power MOS 8™ 技術，整體開關和導通損耗比競爭解決方案顯著降低20%或以上。這些IGBT元件專為如焊接機、太陽能逆變器和不斷電與開關電源等高功率的高性能開關模式產品而設計。

# U% Q2 b+ l/ y; X( X+ B( I美高森美的1200V解決方案可與其FRED或碳化矽蕭特基(Schottky)二極體組合封裝，為工程師提供高整合度解決方案，以便簡化產品開發工作。其它特性包括：

4 n5 m  E- A6 e' _& X; ]•        閘極電荷(Qg) 比競爭產品顯著減少，提供更快的開關性能；
/ T- L9 t& y/ F' Q! T, m•        硬體開關運作頻率高於80 KHz，達到更高效率的功率轉換；
% T/ t, q; l1 |: Z  I•        易於並聯 (Vcesat之正溫度系數)，可提升高功率應用的可靠性；以及
•        額定短路耐受時間(Short Circuit Withstand Time，SCWT)，為需要短路能力的應用提供可靠運作
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4 D- @; r8 a% y1 |2 D# E( R此外，美高森美將於短期內提供採用SOT-227封裝的APT85GR120JD60元件，包含了一個採用美高森美的專有採用美高森美的專有「DQ」系列低開關損耗、額定雪崩能量二極體技術製造的60A反向平行 (anti-parallel) 超快速恢復二極體。
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: z/ y' ]1 N% q. A/ X, `封裝和供貨

美高森美公司的APT85GR120B2電晶體採用TO-247 MAX封裝，APT85GR120L採用TO-264封裝，APT85GR120J則採用SOT-227封裝。美高森美新型NPT IGBT元件已完全滿足性能要求及在產，客戶可經由當地分銷商或美高森美銷售代表取得樣品。

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Microsemi推出新一代SmartFusion®2 SoC FPGA 為安全性、可靠性和低功耗性能帶來突破
業界唯一針對工業、國防、航空、通訊和醫療應用的快閃FPGA元件
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 發佈新的SmartFusion®2系統單晶片(system-on-chip，SoC) 可程式閘陣列(field programmable gate array，FPGA)系列。Microsemi新一代SmartFusion2 SoC FPGA專為滿足關鍵的工業、國防、航空、通訊和醫療應用對先進的安全性、高可靠性和低功耗之基本需求。SmartFusion2在單一晶片上整合具固有可靠性的快閃FPGA架構、一個166MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通訊介面。

美高森美公司總裁兼執行長James J. Peterson表示：「幾年前，我們經由強化產品組合、集中研發力量，以及重點擴展適用於高價值、高門檻市場的關鍵產品和技術，實施了推動高價值市場成長的策略。新的SmartFusion2產品系列是美高森美正在開發的業界領先產品之一，這些產品拓展我們的整體系統解決方案產品陣容，並且進一步鞏固公司在安全性十分重要、可靠性不容妥協，以及低功耗必不可少的各個應用領域的領導地位。」

' ?# F$ C, M- A4 M0 I9 N1 a$ r美高森美公司副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「我們新推出的SmartFusion2 SoC FPGA專為工業、國防、航空、通訊和醫療產業的具挑戰性安全關鍵性應用而設計，這些應用十分需要元件能夠可靠而且無瑕疵地運行。我們的SmartFusion2元件具備所需的差異化特性，能夠確保在非常低的功耗下安全、可靠地運行。這些新一代元件還具有較高的密度和產業標準介面，使得我們能夠滿足更廣大的主流應用需求。」

美高森美已經接洽計畫在廣泛應用中使用SmartFusion2元件的領先客戶，應用包括飛行資料記錄器、武器系統、除顫器、手持式無線電設備、通訊系統管理應用和工業馬達控制。

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SmartFusion2：設計和資料安全性
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近期針對工業、國防、航空、通訊和醫療系統的攻擊事件，突顯了對電子系統內的安全性和防篡改防護措施的需求。SmartFusion2包含突破性的安全能力，採用了建基於非揮發性快閃技術的最先進設計保護功能，易於保護機密和高價值的設計，防止篡改、複製、過度製造、逆向工程和偽造。

1 s, U( }: E! y" F7 }SmartFusion2提供了最先進的設計和資料安全能力，它使用SoC FPGA業界唯一具備實體不可複製功能(physically unclonable function，PUF)的密鑰登記和再生成能力，製造出具有安全密鑰儲存能力的根源可靠性(root-of-trust)設備。SmartFusion2也是唯一使用Cryptographic Research Incorporated (CRI)產品組合技術來防禦差分功率分析(differential power analysis，DPA)攻擊的SoC FPGA元件。用戶還可以利用多個內置的加密處理加速器，包括：先進加密標準(advanced encryption standard，AES) AES-256、安全散列演算法(secure hash algorithm，SHA) SHA-256、384位元橢圓曲線密碼(elliptical curve cryptographic，ECC)引擎，以及不確定性隨機位元生成器(non-deterministic random bit generator，NRBG)。

這些特性組合加上建基於快閃的架構，使得SmartFusion2成為市場上的最安全的FPGA元件。

5 {! d% }: ~4 v9 I" rSmartFusion2:高可靠性

0 f7 L& ]5 n, u) A$ R美高森美的可程式邏輯解決方案廣泛用於國防和航空應用，因為它們具備高可靠性和抗單一事件擾亂 (Single Event Upset, SEU) 的能力。SEU可以引起二進位代碼狀態改變並且損壞資料，導致硬體故障。SEU防禦需求也開始擴展到工業和醫療應用領域。

SmartFusion2元件設計用於滿足各個產業標準的要求，包括IEC 61508、DO254和DO178B，並且具有達到零故障率(failures in time, FIT)的抗SEU能力。SmartFusion2快閃FPGA架構無需外部配置，因為在電源關閉時，這款SoC FPGA能夠保留其配置，提供額外安全防護水準，並實現「即時啟動」(instant-on)性能。
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SmartFusion2是唯一能夠保護其所有的SoC嵌入式SRAM記憶體避免SEU錯誤的SoC FPGA元件。這是經由在Cortex-M3嵌入式暫時記憶體(scratch pad memory) 等嵌入式記憶體、乙太網路、控制器局域網(CAN)和USB緩衝器上，使用單位元錯誤糾正和雙位元錯誤偵測 (single error correction, double error detection，SECDED)保護功能來完成的，並且提供可用於DDR記憶體控制器的選項。
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這些產品特性，以及建基於快閃技術的元件架構，使得SmartFusion2成為用於需要防止破壞性SEU事件發生的航空環境等嚴苛應用的理想解決方案。

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SmartFusion2：最低的功耗
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0 M' b, }' v* j8 p1 a  ISmartFusion2 SoC FPGA為設計人員提供了比同等的SRAM FPGA元件低100倍的待機功耗，且不影響性能。設計人員可以經由簡單的指令以啟用Flash*Freeze待機功耗模式。在此模式中，可以保持所有寄存器和SRAM的狀態、設置I/O狀態、低頻率時脈運行微處理器子系統(microprocessor sub-system，MSS)與MSS週邊相關的I/O。SmartFusion2 SoC FPGA元件能夠在大約100µs內進入和退出Flash*Freeze模式，適用於需要短暫間歇活動的低工作週期應用，例如十分著重尺寸、重量和功率的國防無線電應用。  

1 R( d% Q5 n& X: w, Q: mSmartFusion2: 技術資訊

9 k9 {  p+ l; r+ ]5 J美高森美建基於快閃技術的SoC FPGA為低功耗重新定義。其50K查找表(look-up table，LUT) 元件靜態功耗低達10mW，包括處理器且不會犧牲性能。採用Flash*Freeze待機模式，功耗更下降至1mW，待機功耗比類似的SoC FPGA或FPGA元件降低大約100倍。
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" L/ F( p% {3 C# U$ I$ f3 B/ AMicrosemi SmartFusion2元件具有從5K LUT到120K LUT的密度範圍，加上嵌入式記憶體和用於數位訊號處理(digital signal processing，DSP)的多個累積模組。高頻寬介面包括具有靈活性5G SERDES的PCI Express (PCIe)，以及高速雙數據速率DDR2/DDR3記憶體控制器。該元件還包含了採用一個166 MHz ARM Cortex-M3處理器、片上64KB eSRAM和512KB eNVM的微處理器子系統(microprocessor sub-system，MSS)，以儘量減少整體系統成本。MSS具有增強性嵌入式跟蹤巨集單元(embedded trace macrocell，ETM)、8 Kbyte指令快取記憶體，以及包括控制器局域網(controller area network，CAN)、Gigabit乙太網路和高速USB 2.0的週邊。安全加速器選項可用於資料安全應用。

) ?+ j+ S* v) }/ q2 _% l; [採用SmartFusion2進行設計
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系統設計人員可以採用新推出且易於使用的Libero® SoC軟體工具套件來設計SmartFusion2元件。Libero SoC整合了來自新思(Synopsys)的業界領先的合成、除錯軟體和DSP支援，來自明導國際(Mentor Graphics)的模擬，以及功率分析、時序分析和按鍵式設計流程。韌體開發完全整合在Libero SoC內，採用來自GNU、IAR和Keil公司的編譯和除錯軟體。而依照系統建立器(System Builder)的選擇，可以自動生成所有元件驅動程式和週邊初始化。ARM Cortex-M3處理器包含對EmCraft Systems的嵌入式Linux，以及Micrium的FreeRTOS、SAFERTOS和uc/OS-III等作業系統的支援。

! r: l& k' C8 J: a5 l$ A- G供貨

客戶現在可以開始使用SmartFusion2 M2S050T工程樣品進行設計，美高森美將於二○一三年初推出第一批量產矽片。

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美高森美為美國國防部後勤機構提供合格二極體產品 用於高功率密度航空航太和國防領域應用 Thinkey 蕭特基二極體具有高可靠性和低熱阻
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  D9 j. }: i' X" ^3 K) K致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司 (Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣佈提供符合美國國防部後勤機構(DLA)要求的全新蕭特基二極體產品系列，適用於需要高功率密度和優良散熱性能(通常為0.2-0.85 C/W)的航空航太和國防領域應用。新的二極體產品採用Microsemi專利的ThinkeyTM封裝，具有穩固的陶瓷和金屬結構，無粘接引線，以提高其可靠性。

美高森美高可靠性產品部門副總裁兼總經理Simon Wainwright博士表示：「Microsemi擁有數十年為航空航太和國防社群設計和提供高可靠性解決方案的經驗，我們獨特的Thinkey封裝是專為滿足這些領域之客戶的嚴苛要求而開發的數項創新之一，我們將加入其它DLA-qualified元件，繼續擴大Thinkey蕭特基二極體產品組合。」
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新的二極體產品支援高浪湧特性並實現雙面冷卻，由於元件結構中沒有使用軟焊料，所以可防止焊封與安裝焊料的混合，並且在電力迴圈和高溫存儲期間消除焊料潛變和再結晶(re-crystallization)。

2 R1 m. k/ \& Z5 \9 _$ N產品規格：
  c& ]* Q- h9 I) S-        1N6910UTK2至1N6912UTK2產品系列和1N6940UTK3至1N6942UTK3產品系列，陽極帶(AS)，陰極帶(CS)，符合MIL-PRF-19500/723/726的要求
-        電壓：15V、30V和45V
: \7 ~' {: \+ N! T. ^4 v-        電流：25A (用於1N6910UTK2至1N6912UTK2產品)以及150A (用於1N6940UTK3至1N6492UTK3產品)
-        具有JAN、TX和TXV DLA品質等級
-        與TO254封裝相比輕9倍

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美高森美針對無線承載網路和城域互聯網推出業界最高整合度的同步乙太網路時鐘卡器件
單晶片器件為時鐘卡和線卡應用整合了多達四個數位鎖相環
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣佈針對行動承載網路和建基於資料包的運營商乙太網路推出單晶片時鐘卡器件ZL30162，從而擴展其市場領先的同步乙太網路 (Synchronous Ethernet, SyncE) 產品的組合。ZL30162包含四個可支援T0高度可編程的整合數位鎖相環(DPLL)，能夠鎖定多達11個需要獨立收發通道的輸入時鐘。
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7 F+ p" Y, E5 R+ O! D, n5 Q2 z  f美高森美還推出分別具有單DPLL和雙DPLL的ZL30161和ZL30163時鐘卡器件。在 ZL30161、ZL30162和ZL30163器件上的每個DPLL都可配置成如數位控制振盪器(numerically controlled oscillator, NCO) 模式，以恢復建基於IEEE1588等資料包定時協定的時鐘，以用於GSM、WCDMA和LTE應用。
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ZL30162採用了美高森美獨特的兩級 ClockCenterTM架構，並且支援從1Hz至750MHz的任意速率至任意速率 (rate-to-any rate) 的頻率轉換，包括GPS每秒一脈衝 (GPS 1 pulse per second (pps) )的輸入。作為單晶片電路器件，ZL30162具有非常靈活的輸入參考轉換和輸出時鐘配置，同時功耗極低。

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四個高精確度合成器可產生具有抖動性能的輸出時鐘頻率，能夠直接驅動10G 和 40G PHY器件，這項功能可幫助客戶在運營商級乙太網路應用中不斷獲取機會。市場研究機構Infonetics Research在最近發表的一份報告中指出，全球運營商級乙太網路設備埠到2017年將達到9500萬個，同時10 Gigabit乙太網路的發展速度將會超過1 Gigabit乙太網路。
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美高森美時鐘產品集團副總裁Maamoun Seido表示：“我們高度整合的ZL30162器件可讓設備製造商以單一器件同時滿足時鐘卡和線卡應用的需求。此外，這種高整合度器件符合ITU-T Recommendation G.8262網路同步性能指導方針，此一特性讓它適用於無線基地台、無線網路控制器、閘道、匯聚和傳輸設備，以及路由器等各式各樣的應用，並且降低了設計的複雜性。”
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8 Z3 U, v  T- E9 o: Y# H3 vZL30161器件包含一個DPLL和三個合成器，適用於基帶處理器需要多種不同頻率時鐘的無線基地台。ZL30161器件能夠支援從1Hz至750MHz任意頻率的輸入，並且可產生多達六個LVPECL和六個LVCMOS的時鐘輸出。ZL30163包含兩個DPLL和四個合成器，適用於傳統有源和冗餘的時鐘卡應用，或者一個時鐘晶片同時支援時鐘卡和線卡功能。
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所有三個器件都支援環路頻寬(0.1 mHz 至1 KHz)、保持、參考輸入無縫切換等功能，能相容ITU網路同步的相關標準。參考輸入可為幀脈衝或者時鐘輸入，每個DPLL可配置同步到任意脈衝輸入或者脈衝/時鐘對上。

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美高森美新型瞬態電壓抑制二極體 可保護飛機電氣系統避免雷擊所引起的損壞
6.5kW 和 7.5kW解決方案亦適用於其它嚴苛的航空、軍事、汽車和工業應用

9 s( B# B: \/ s" J2 R功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 發佈兩款新的塑膠大面積器件(plastic large area device, PLAD)瞬態電壓抑制(TVS)二極體產品，它們可保護飛機電氣系統免於雷擊所造成的損壞。新型6.5kW 和 7.5kW器件是美高森美創新性 PLAD TVS產品組合中的最新產品，與公司現有的15kW 和30kW解決方案相比，其特性在於占位面積縮小了50%。新的TVS二極體具有10V至48V的電壓範圍，並且符合RTCA DO-160產業標準對飛機雷擊保護的要求。
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  y- z; G$ O: K% ]( X3 [新產品獨特的特性包括美高森美具有專利的低側高PLAD表面安裝封裝，可讓產品開發人員縮小電路板空間和整體的元件重量。與替代的多器件解決方案相比，這款高度整合的單一元件二極體更加可靠，讓它適用於嚴苛的航空、軍事、汽車和工業應用。
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! C9 |8 I: R& @6 E8 A美高森美高可靠性產品部門行銷和應用總監Durga Peddireddy表示：“飛機電氣化、更高可靠性和更高燃油效率等發展趨勢愈來愈強勁，這股強勁的發展趨勢帶來了對於更加穩健、更輕和更小的TVS解決方案的需求，以便為瞬態過電壓事件提供出色的保護功能。作為高可靠性解決方案的領導廠商，美高森美繼續從事系列的創新產品開發，以支援不斷演進且嚴苛的產業需求。”
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美高森美公司的TVS二極體通過在雷擊之後不超過數奈秒的時間內進入雪崩擊穿狀態，鉗制瞬態電壓並且將電流導引到地面，從而為飛機電氣系統提供了極為關鍵性的保護功能。

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美高森美發佈寬頻閘道適用的低成本miSLIC語音線路電路
# m& c" J& z4 |9 W) A$ N! u全球出貨領先的語音線路(Voice Line)電路廠商將繼續增強其產品的組合

, y  J3 N9 N; |( u0 b功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)在阿姆斯特丹寬頻世界論壇(Broadband World Forum)貿易展上發表了全新的miSLIC™ 系列語音線路電路產品。新的第五代電話線路介面解決方案為全球網路營運商提供了業界最經濟的解決方案，因為它可在包括家庭閘道器、DSL整合式存取裝置(integrated access device, IAD)、電纜嵌入式多媒體終端 (embedded multimedia terminal adapter, eMTA)和光纖入戶 (fiber-to-the-premise, FTTX) 解決方案等寬頻產品中增加兩個語音通道。

  u8 g+ Y" @; S' O& K. j7 a; \新的Le9662和Le9672是針對那些需要共用或獨立供電的應用而設計的，兩個miSLIC系列語音線路電路支援振鈴和系統功率管理，能夠為兩路電話的設計提供高能效的控制，滿足歐盟寬頻設備能耗行為準則規範 (CoC) 的要求。新的解決方案還與其它領先的系統單晶片(system-on-chip, SoC) 供應商為家庭閘道器應用而開發的處理器相容。
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美高森美語音產品事業群市場總監Nigel Wakley表示：“對於在具有VoIP功能的寬頻閘道器上新增兩個語音通道，美高森美新的miSLIC系列語音線路電路產品和共用升壓電源是一個成功的組合。美高森美已在全球各地出貨超過9億個語音線路電路產品，憑著為客戶提供具有競爭優勢的創新產品，美高森美將繼續在這個子市場中鞏固其領導地位。”

" S" H6 g( U. P  p( B; i( j1 ^# g新的Le9662產品具有專利申請中的共用電源設計，可與現今可用的最高效電源相媲美，在低功耗待機狀態下，每通道僅消耗大約51毫瓦功率。與其他電源設計相比，此一獨特設計還可節省大約30%的成本。另外，該產品所提供更為經濟的雙層參考設計電路板可進一步降低開發成本。

3 u/ G# k6 ^0 I美高森美的家庭閘道解決方案可以讓客戶以低成本且簡單易的方式為用戶端設備(CPE)增加語音功能。這些產品具有目前最高的整合度，並且已針對短回路、功率敏感應用而優化了。美高森美還提供一款擴展應用工具組來作為這些器件的補充，其中包括軟體開發工具、參考設計和開發平臺，它們將有助於縮短上市時間。
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miSLIC系列解決方案採用56引腳 QFN封裝，現在可提供樣品。訂購1,000片數量，起價為2.70美元。