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高级芯片后端设计工程师
@: a7 c T1 X7 U% t8 m/ y
& W# P+ q+ r R- X8 G2 `6 O. h公 司：A mobile chipset semiconductor company- W. r5 y/ B3 ]4 y4 r
工作地点：上海$ y( m7 c% a; r* d; _' v
5 [: S1 Q: e( T% {' k5 P) P0 v1 I, xJob Description 8 T1 \( P& e+ x9 H" J
1、参与超大规模SOC芯片物理设计的全流程；
& K2 R. t/ b; @4 V2、挑战实现业界速度最快、功耗最低的高性能SOC芯片； - v3 z+ u0 W" [
, j6 z9 D% ?7 |* n9 r4 SQualification + }& B- j9 Z6 s" g
1、本科3年以上相关工作经验（硕士2年以上相关工作经验），并有实际的tapeout经验； 8 `' I1 j" E* y ]4 |! P0 f
2、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程；
# h) B* M1 ~* a; _3、熟练使用Synopsys, Cadence或Magma等数字芯片物理设计工具；
1 M& g9 H/ m$ _$ x4、熟练使用Calibre等物理验证工具；熟练使用PT等时序验证工具； |
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發表於 2013-10-16 14:30:09
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