根據SEMI最新公佈的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2011年矽晶圓總出貨量預計將相當於2010年,而2012及2013年則將持續穩健成長。 2011年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafers)和磊晶圓(epitaxial silicon wafers)出貨將維持在9,131百萬平方英寸的水準,2012年上升至9,929百萬平方英寸,2013年更將成長到9,995百萬平方英寸。(見下表)
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SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示:「受惠於2011年上半年的強勁出貨動能,儘管2011年下半年市場需求呈現短暫疲軟,2011年整體出貨量仍可維持在2010年的歷史高點。待2012年市場回到常軌後,未來兩年的晶圓出貨量也將有正向成長。」6 s( X; i' }( T! f8 i! a
2011年矽晶圓出貨量預測: f7 {0 `( ~, z5 y
電子級矽片總量 - 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英寸) 9 s/ [3 q+ c, g/ T0 z0 x6 Z9 [. ^; W% ]* g
| 歷史數據& ^/ k+ j- L. x1 H* B9 ^( y$ v1 x3 A) P
| 預估; _/ F+ ]8 j# T$ S* M) F0 H
|
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| 2009" u# T; i$ f/ b4 t
| 2010
! k. P* S( t: W$ |9 H+ Y | 2011
, T. z+ w Y- | | 2012* I/ }0 P0 G2 L' W9 k0 O1 o
| 2013, q2 d/ W% k9 w9 m4 E5 _
| MSI
# G. x+ S; a5 _5 M) R+ v) J! z | 6,554 | 9,121 | 9,131 | 9,529 | 9,995 | 年成長
# w) M- }# O# J" n1 u' y. R | -17% | 39% | 0% | 4% | 5% |
資料來源: SEMI, 10月4 T: P% L# f# s+ i. a+ g
* p: R2 J: A. J# P4 ^! k- K, o. x
本報告統計包括拋光矽晶圓(polished silicon wafers)、初試晶圓(virgin test wafers),以及晶圓製造商出貨給中端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)。
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