德州儀器宣佈推出30 多款全新元件

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德州儀器最新評估平台加速三相無刷馬達驅動 開封即用馬達控制解決方案可加速無刷直流與永磁同步馬達開發

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4 K6 D1 G0 X* m, ^3 u(台北訊，2011 年 4 月 19 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款可啟動無刷直流 (BLDC) 與永磁同步 (PMSM) 馬達的完整馬達控制評估套件。DRV8312-C2-KIT 是一款高效能並具備高度電源與成本效益的無感測器磁場定向控制 (FOC) 及梯形通訊平台，可説明馬達實作創新，加速 50 V 與 6.5 A 以下的無刷馬達開發，以推動醫用泵、電動門、升降機與小型泵，以及工業及消費性機器人與自動化技術的發展。

主要特性與優勢

% j& T& Z- t) I( g, X9 X, j•開封即用馬達控制與驅動器解決方案包含 DRV8312 馬達驅動器、32 位元 C2000™ Piccolo™ 微處理器 (MCU) controlCARD 模組、快速啟動的圖形化使用者介面、全面性開發原始碼 (source code)、Code Composer Studio™ (CCStudio) 整合型開發環境 (IDE) 以及三相 BLDC 馬達等；
8 \7 a/ L8 {( c" i# R) M•高度彈性的控制平台支持無感測器 FOC 、無感測器及感測器梯形整流控制，可為三相馬達實現快速的開發評估。此外，DRV8312-C2-KIT 還可透過添加獨立轉軸編碼器支援感測器 FOC；
2 {3 x/ R' B+ M4 v+ [9 b4 k檔 (gerbers) 等，均透過 controlSUITE 免費提供。

' t$ ~! g) v! _( |% @6 k, t DRV8412 馬達驅動器的完整評估套件現已開始供貨，建議售價為 299 美元，可用於驅動有刷直流 (spinning brushed DC) 與步進 (stepper) 馬達。

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•DRV8312 三相分數功率馬達驅動器無需昂貴的外部散熱片，便可提供較同類產品相比最高的電流輸出與高達 6.5 A 的電流。DRV8312 馬達驅動器具有高穩定與高可靠度，提供全面的週期性過流、過溫、交叉傳導以及欠壓保護，不但可降低設計複雜性，縮減電路板空間，還可確保更高的系統可靠度；
+ k. k0 R' S0 X' g" f6 ^• C2000 Piccolo MCU 可執行控制、通訊與除錯功能。領先業界的 32 位元 C2000 MCU 在嵌入式 MCU 元件系列 (建議售價不到 2 美元) 中整合最先進的類比回饋、數位控制週邊與 CPU 功能，可透過免費 controlSUITE™ 軟體獲得最完整系列的馬達控制軟體模組、即時除錯功能以及開放式工具參考設計。
       
$ r. M, m5 Y$ z: V8 C$ H- q供貨與價格
5 q7 {; [) e# z+ E8 ?DRV8312-C2-KIT 現已開始供貨，每單位建議售價為 299 美元，包括無編譯器或記憶體限制的 CCStudio IDE。所有文件、軟體資源以及硬體開發套件，包括材料清單、電路圖 (schematics) 與光繪

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簡單易用的中繼器/重定時器延伸 10 Gbps FR- 4 訊號範圍至 50 英吋  可降低企業伺服器、路由器及切換器的 BOM 成本


(台北訊，2012 年 2 月 14 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出可驅動 10G/40G/100G 乙太網路、10G-KR (802.3ap)、InfiniBand、光纖通道以及 CPRI 等高速介面標準的 10 款訊號調節器。最新中繼器及重定時器 (retimer) 產品系列，可解決高速企業伺服器、路由器與切換器中插入損耗 (insertion loss)、抖動、反射及串音干擾 (crosstalk) 所引起的訊號損耗。採用 TI 高效能 BiCMOS SiGe 製程技術，以每 Gb 低於 6 mW 的功耗實現業界最大的訊號連接範圍。
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Linley Group 資深分析師 Jag Bolaria 指出，隨著傳輸速率的提升，訊號完整性要求也日趨嚴格。現今高度整合的 ASIC 與 ASSP 解決方案具有更小電晶體體積、更低電壓軌及更低輸出電壓，使系統更容易受隨機抖動與串音干擾的影響。TI 最新重定時器與中繼器產品可解決影響訊號完整性的損耗問題，同時確保低功耗。

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DS1xxDF410、DS1xxRT410 以及 DS100KRxxx 系列主要特性與優勢：
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•        可延伸 FR-4 背板連接範圍達 50 多英吋，將 26-AWG 銅線電纜延長達 20 公尺：
o        36 dB 輸入 EQ 與 12 dB 輸出等化和解加強 (DE)；
; Q& I* Y* c1 q- \. yo        多階延遲回授等化器 (DFE)；
o        支援內部時脈合成 (internal clock synthesis) 的時脈與資料恢復 (CDR)；
% o$ x  n" k0 B) m- O, a; |o        中繼器單位通道功耗為 65 mW；支援 CDR 的重定時器單位通道功耗為 150 mW。
( }, T. K" V5 R- V( w- l& W/ g•        可降低物料清單 (BOM) 成本，簡化系統設計：
' W7 D2 a8 z3 M- c5 }o        完全自動調整 EQ 可簡化線路調節；
3 A' ?; ?, D1 V0 b3 E' }$ F( Go        內部時脈合成，無需外部參考時脈；
* i' k9 H  Q) {: ]1 bo        內建可視監視器 (eye monitor) 及 PRBS 生成器，可簡化系統除錯；
( c4 m6 r8 D! u6 j: }: Ko        無需外部 RF 線圈 (RF choke) 的單一電源。
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這些訊號調節器符合 SFF8431 (SFP+) 規範，可驅動時延敏感 (latency-sensitive) 前埠線路卡 (front-port line card) 中的光學及直連式 (direct-attach) 被動銅線電纜，還可補償背板 (backplane) 的損耗與串音干擾，縮小主動銅線電纜的厚度。

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此為接腳相容的 IC 系列產品，因此系統設計人員可在中繼器 (EQ 與 DE 驅動器)、重定時器 (EQ、CDR 以及 DE 驅動器) 及進階重定時器 (EQ、CDR、DFE 及 DE 驅動器) 之間選擇，不需重新設計電路板，便可實現所需求的連結效能與低系統成本：

- t8 @0 ?6 ]% l8 q•DS125DF410 (9.8G 至 12.5G)、DS110DF410 (8.5G 至 11.3G) 以及 DS100DF410 (10.3G) 多速率四通道進階重定時器，可提供多階延遲 (multi-tap) DFE、自動調整 EQ、CDR 及 DE 驅動器；
•DS125RT410 (9.8G 至 12.5G)、DS110RT410 (8.5G 至 11.3G) 及 DS100RT410 (10.3G) 多速率四通道重定時器，可提供自動調整 EQ、CDR 及 DE 驅動器；
) t" i5 ~5 u9 y; e•DS100KR800 八通道 (單向) 與 DS100KR401 八通道 (雙向) 中繼器，支援x4/x8 10G-KR (802.3ap) 連接，以802.3ap 標準無縫連接主機控制器與端點間的端對端傳輸等化協定 (end-to end-transmit equalization negotiation)。

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針對冗餘與故障排除，TI 提供最新 10.3G 與 14.2G 多工器/緩衝器，支援雙埠與四埠交換功能。兩者均支援 10G-KR 傳輸連結調訓 (link training)。

•DS100MB203 多速率雙通道 2:1/1:2 多工器/緩衝器提供 EQ 與 DE，並支援高達 10.3G 的資料速率；
•SN65LVCP114 四通道 2:1/1:2 多工器/緩衝器提供線性 EQ，並支援高達 14.2G 的資料速率。

) Y2 @: ]( [! K' X. wTI同步提供 TLK10002 10G 多速率收發器、LMK03806 時脈生成器及單一轉換開關及溫度感測器等訊號調節器系列，以提供完整系統性支援。

! L: N# x# x) `工具與支援
# E% `' n- x8 {. yTI為重定時器系列提供評估模組與 IBIS-AMI 模擬模型，並針對中繼器與多工器/緩衝器提供 H-Spice 模型。
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供貨、封裝與價格
5 ^8 }# Z; L9 w此系列 IC 現已開始提供樣品，並於 2012 年第一季量產。DS1xxDF410 與 DS1xxRT410 四通道重定時器採用 7 mm x 7 mm、48 接腳 LLP 封裝，DS100KRxxx 八通道中繼器與 DS100MB203 雙通道多工器/緩衝器則採用 10 mm x 5.5 mm、54 接腳 LLP 封裝。SN65LVCP114 四通道多工器/緩衝器採用 12 mm x 12 mm、167 接腳 BGA 封裝。以上產品每千顆單位建議售價為 9.95 至 18 美元間。

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德州儀器針對工業市場推出業界最低延遲乙太網 PHYTER® 收發器
新一代元件為即時應用帶來高穩健性、診斷功能與高可靠性

(台北訊，2012 年  3月 8 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出新一代單埠 10/100 乙太網實體層 (PHY) 解決方案，進一步拓展其豐富的乙太網產品陣營。TLK110 支援業界最低確定(deterministic) 收發延遲，能夠為即時應用帶來可預見的精確控制。對於菊花鏈架構 (daisy chain architacture)，這種快速迴路時間較同類競品 PHY 縮短了 30%。其可程式設計性與封裝選項符合 EtherCAT、Powerlink、ProfiNET 以及 SERCOSIII 等各種工業乙太網標準。除這種高彈性和同類最佳效能外，TLK110 還實現了無故障連接達150米

TLK110 與 DP83848I 乙太網 PHY 接腳對接腳相容，不但可為需要更多 TLK110 功能的客戶提供無需重新設計電路板的簡便升級路徑，而且還可提供針對邏輯雙來源 (logistical dual-sourced) 乙太網 PHY 的多工廠流 (multi-fab flow)。無論設計人員需要的是單埠 PHY (無論是否帶 IEEE 1588)、雙埠 PHY、Gigabit PHY 還是 MAC+PHY，TI 都可透過支援不同溫度範圍及封裝選項的元件解決工業乙太網挑戰。此外，TI PHYTER 元件還可對 Sitara™ ARM® 微處理器、Stellaris® ARM Cortex™ 微控制器、Hercules™ 安全微控制器以及 TMS320C6000™ 數位訊號處理器等 TI 嵌入式處理器平台形成有力補充。

TLK110 的主要特性與優勢

•        業界最低確定通道延遲可透過即時高精度縮短系統迴路時間；
•        建立快速通訊的多種快速連結配置 (強制模式)；
•        低於10 us 的快速連接遺失 (link loss) 檢測時間以符合工業乙太網協定標準要求；
•        線纜診斷發現故障的誤差為 +/– 1 米，不但可簡化線纜故障維修與安裝，而且還可即時監控線纜品質。
       
% e1 K7 d( q5 Q. p供貨與價格
8 }4 Q( s& N' ?6 V採用 48 接腳、LQFP 封裝的 TLK110 現已全面投入量產，可透過 TI 及其授權販售者訂購，每千顆單位建議零售價格為 3 美元。

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德州儀器推出業界首款支援 10Gbps 乙太網路標準完整功能收發器
高彈性 PHY SerDes 支援伺服器、儲存器及企業網路設備多重協定
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7 Q6 e) r) f4 o# v(台北訊，2012 年 10 月 23 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款支援多重 10G/40G 乙太網路標準及 1 Gbps 至 10 Gbps 多種專有資料速率 (proprietary data rate) 的四通道 XAUI/10GBASE-KR 收發器。該高彈性 TLK10034 實體層 (PHY; physical layer) 序列器/解除序列器 (SerDes)，幫助工程師使用單一元件滿足所有協定需求，無需選用多顆元件。TLK10034 可連接至伺服器、儲存器及企業網路設備的背板 (backplane)、銅纜線及 SFP+ 光學模組 (optical module) 。
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# F! f7 \0 W1 z7 qTLK10034 主要特性與優勢：
6 F! g6 s8 k% Y•        多重協定彈性：具有四個雙向通道，每個通道都支援 10GBASE-KR、XAUI、1GBASE-KX、CPRI 及 OBSAI 標準協定，幫助工程師實現具有高度彈性的系統設計；
•        優化鏈路效能：連結調訓 (link training) 可無縫實現鏈路，加強發送器預強調 (pre-emphasis) 程度，大幅降低系統位元錯誤率 (bit error rate; BER)；
•        低功耗：每通道功耗僅 825 mW (標準值)，而同類序列器/解除序列器需 1W以上；
•        高訊號完整度：前向錯誤更正(forward error correction; FEC) 可管理訊號完整效能，在 6 GHz 下補償高達 29dB 的插入損耗 (insertion loss) ，提升 BER 與系統餘裕 (system margin)。

系統設計人員可將 TLK0034 與 LMK04906 時脈抖動清除器/乘法器完美結合，建立穩健的資料連結。

3 A, \% j/ I2 u工具與支援
: j- n. z3 `4 {) T/ L- y; zTLK10034EVM 評估模組 (EVM) 現已開始供貨，每套建議售價為 2,999 美元。評估低速訊號的 TLK10034SMAEVM SMA分匯子板 (breakout daughter board) 也已開始供貨，每套建議售價為 1,499 美元。TLK10034EVM 的 GUI 軟體工具可供下載，適用於管理元件配置與測試， HSPICE 與 IBIS-AMI 模型則可用於驗證 TLK10034 的訊號完整度。
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+ L" V) c5 ]4 B) |2 U, ?9 z/ f供貨、封裝與價格
採用 19  mm × 19  mm、324 接腳 PBGA 封裝的 TLK10034 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為45 美元。

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德州儀器無感測無刷 DC 馬達驅動器快速啟動馬達 整合馬達驅動器可減少外部零件與軟體開發以加速產品設計時程
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/ U/ P1 Y' W3 J  _' U1 J6 b(台北訊，2013 年 2 月 25 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出兩款三相無刷 DC (BLDC) 馬達驅動器，可幫助設計人員將設計時程從數個月降低至幾分鐘內啟動馬達。傳統 BLDC 馬達設計 需要 5 至 10 顆零組件並搭配韌體 (firmware) 。無感測 5 V 680 mA DRV10866 與 12 V 1.5 A DRV11873 無需韌體與其他零組件，大幅度減少電路板空間，降低系統成本，幫助客戶加速產品上市時程。除此之外，該兩款裝置支援最低運作電壓與待機電流，降低功耗達 75%。
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DRV10866 與 DRV11873 主要特性與優勢
•        高度整合：單顆馬達驅動器即可取代外部閘極驅動器 (gate drivers)、反相器 (inverters)、位置監測與反饋的需求，並可搭配微控制器 (MCU) 和韌體，減少電路板空間、降低系統成本與縮短開發時間；
: A. ~. C; n$ ]5 A$ I3 N" H; V+ Y1 C•        數分鐘內啟動馬達：具完整保護功能且高度穩健的TI InstaSPIN-FAN 馬達解決方案，幾乎不需編碼與外部零件便可啟動馬達；
•        減少功耗 75%：與現存解決方案相比，更廣泛的運作電壓範圍1.65 V 至 5.5 V與 5 uA 低暫態電流，可延長電動牙刷與刮鬍刀等可攜式裝置的電池使用壽命；
•        高度彈性可增加進階控制功能：可結合 TI MSP430™ MCU操作，符合使用者介面和封閉迴路速度控制的設計需求；
•        堅固耐用、高可靠度與完整保護功能：進階晶片內建保護包括過電流、過熱、擊穿 (shoot-through) 及欠壓封鎖 (under-voltage lock-out, UVLO) 等功能，提高系統可靠度。

工具與支援
5 s* y' H8 _& P& T除馬達驅動器外，DRV10866EVM 與 DRV11873EVM 評估模組 (EVM) ，包括簡單的 TLC555 定時器、頻率產生器輸出、PWM 輸入及馬達連接，確保快速且無編碼馬達設計評估。這兩款 EVM 均提供原理圖 (schematics) 與光繪檔 (gerber files)，每款建議售價為 20 美元。

- N7 x9 b: ^% N# \2 R3 Q1 O工程師可在TI E2E™ 社群馬達驅動器論壇搜尋技術資源並向TI 專家諮詢問題。
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封裝、供貨與價格
DRV10866 與 DRV11837 現已開始供貨，採用 3 mm × 3 mm SON 封裝，每千顆單位建議售價為 0.39 美元，採用16 接腳 TSSOP 封裝，每千顆單位建議售價為 0.79 美元。

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德州儀器推出業界首款高解析度影像感測器接收器
  X: _4 V8 x7 G3 e; J- D1080p60 感測器至處理器 IC 縮小視訊系統尺寸並降低功耗

(台北訊，2013 年 4 月 12 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款影像感測器接收器 IC，為影像感測器與處理器的專用LVDS橋接。與現存的 FPGA 解決方案相比，該 SN65LVDS324 可將物料清單 (BOM) 減少 20%，將系統功耗降低 10% 以上，並將封裝尺寸縮小 50%。在各種視訊擷取應用中提供高解析度 1080p60 影像品質，充分滿足安全監控 IP 攝影機、視訊會議系統及工業、消費電子與專業視訊錄影設備等應用需求。

* u, B  o6 s3 p0 A/ b+ ?$ b, c  FSN65LVDS324 主要特性與優勢：
•        感測器至處理器介面解決方案：作為高解析度影像感測器與處理器之間的視訊串流專用橋，與現有 FPGA 解決方案相比，SN65LVDS324 可將 BOM 成本降低 20%；
•        專用感測器至處理器介面：在 1080p60 系統實作中，SN65LVDS324 功耗標準值低於 150mW，與現有 FPGA 解決方案相比，可將系統功耗降低 10% 以上；
8 ?& |* x1 h9 _9 Y- s7 V$ E•        最小封裝尺寸：專用功能提供比現有 FPGA 小 50% 的封裝；
+ S& f: q! z! {, l1 {# X•        優異的視訊解析度：支援各種解析度與畫面播放速率，與 1080p60 高解析度，大幅提高系統效能。
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5 ?" b" u* W; l  Y" A" Z5 I+ dSN65LVDS324 是 TI popularFlatLink™ 與 FlatLink™3G 序列介面技術的延伸產品，可在無數據輸送量損耗的條件下，減少同步平行資料匯流排結構的訊號線數量。該產品可搭配各種處理器運作，包括針對視訊應用的 TI OMAP™ 與DaVinci™ 處理器等。
) H! g% H9 f2 F- A9 v8 l( h       
& C4 v5 r1 j0 c8 A供貨、封裝與價格
採用 4.5 mm × 7 mm、59 焊球 PBGA (ZQL) 封裝的 SN65LVDS324 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 2.65 美元。