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CC2538 的特性與優勢:
6 W" f% S- ]+ j$ |+ U3 Z• 整合 ARM Cortex-M3 核心,實現集中網路高效處理與降低 BOM 成本;( u* w, \; Y. _
• 128K 至 512K 可擴展快閃記憶體選項,支援智慧能源基礎建設應用;9 ?0 [. a4 n; J7 p+ H, O/ i
• 整合 8 至 32K RAM 選項中數百個終端節點 (end nodes) 維持網狀網路 (mesh network) ,其接腳相容,實現最大靈活度;6 I+ _" \0 d! m1 R! `1 Z9 |
• AES-128/256、SHA2 整合硬體加密引擎、選項性 ECC-128/256 與 RSA 硬體加速引擎安全金鑰交換可在低功耗中實現安全、快速建構的系統;
/ n+ y; w, ?' p) T* V5 B! P• 針對電池供電類應用進行優化,睡眠模式下電流使用僅有 1.3uA;! b+ D6 Z" O; x
• 高達 125 攝氏高溫運作;
$ d+ D( u, r& {• 支援快速數位管理,無需外部或系統單晶片 (system-on-chip) 元件之間的介面。* r0 N: l' u! s- T
& w4 ~( h+ |, F# u: K ]# v開發工具與軟體
4 ` R/ M+ g4 c5 P5 DCC2538 開發套件 (CC2538DK) 可為 CC2538 提供完整開發平台,用戶無需額外佈線 (additional layout) 便可了解所有功能。該套件包含高效能 CC2538 評估板 (CC2538EMK) 與主機板,提供軟體發展整合型 ARM Cortex-M3 除錯針測 (debug probe) ,針對演示軟體週邊包括LCD、按鈕、LED、光感測器與加速器。此外,這些電路板與 TI SmartRF™ Studio 相容,可進行 RF 效能測試。; D# x: T+ G. q2 W6 l D7 O
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CC2538 支援 TI 目前與未來 Z-Stack 版本,並可無線下載軟體,輕鬆現場升級。% C8 w( Y* f7 `2 q
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價格與供貨9 d1 f% S1 n/ r* U
採用 8mm x 8 mm QFN56 封裝 CC2538 現已開始供貨,可通過授權供應商訂購,大量訂購供應價為3美元以下。TI 並提供免費樣本。 |
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