晶心科技正式推出32位元Andes Core微處理器IP及工具鏈

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晶心締造台灣二十四所大學產學合作雙贏佳績 持續熱心捐贈32位元RISC CPU IP AndesCore™ N9/N10/N12系列

- g: S0 a6 m1 L, K0 \【台灣 新竹】 產學合作一向是大學院校透過與企業界合作以提昇產業技術、改善教研環境與增加學生就業機會的締造產、學雙贏的最佳局面。亞洲首家原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台的晶心科技(Andes)，響應捐贈AndesCore™ N9/N10/N12 硬核心(Hardcore)、韌核心(Firmcore)及AndeSight™開發工具于國內大學，將國人的自行研發、設計及製作優良的CPU回饋給學校，提供莘莘學子或是老師教學或是學術上的研究。目前已完成簽約與捐贈的學校包括台大、清大、交大、成大、中央大學、中正大學及中山大學等，共計24所大學。各學校的校長或是校方代表與晶心科技共同簽訂合作合約，給予各大學使用捐贈工具及IP應用於通訊、儲存、生醫、網路、多媒體領域進行授課、研究、設計專案的權利，以期雙方互惠再創新猷，為產學合作的加值成效持續加分。

/ v: L% s1 C2 |& [晶心科技所發展之32位元 RISC CPU IP AndesCore™ 系列及其相對應之發展平台AndeShape™， AndeSight™，搭配各層支援軟體AndeSoft™，合稱Andes Solution，適用於發展系統晶片(SoC)，並可應用於電腦、通訊、儲存、生醫、行動、網路、多媒體及其他應用領域。 AndesCore™ N9/N10/ N12系列被使用作為SoC核心，除進行商業量產行為外亦適合學術研究用途，應用方式諸如使用於嵌入式系統發展之基礎教學，嵌入式系統原型發展，各種先端科學SoC之設計與應用發展等等。 而晶心科技乃台灣原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台公司，同時擔任填補我國IC設計產業鏈完整度的重要角色，與各研究型大學或技術型大學的任務相輔相成，在相同宏遠的志向及共識下，簽約學校更將持續加強與晶心產學合作的關係，希望藉產學合作計畫，擴充學校的教學資源及厚植優質大學的發展基石，協助學校培育具實作能力的優秀學生，儲訓企業未來營運的中堅人才。並藉由雙方的合作，加強學術與實務之合作研究，同時增加同學參與產業界軟硬體的實作經驗，達到人才培育與產業合作的雙贏目標。

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首先於捐贈的AndeSight™開發工具中，目前各學校在教學或研究使用軟體AndeSight™，已達簽約學校的百分之七十，在這一類的合作模式中，晶心科技協助將各大學的Embedded system 、微處理機或是IC/IP Design等課程加入晶心科技的專業技術與相關設計技巧，將國人產業的技術精進轉化為學術知識。 再者，學校相關教授們也努力將捐贈的 AndesCore™ 核心應用於科學研究中，目前在不同簽約學校中已經有6位申請者使用AndesCore™ 作為 SoC 核心，分別應用在生醫系統、聲音解碼(Audio decoding)、視訊編碼(Video coding)及MEMS SOC等，其中有使用者的研究成果非常良好，將包含AndesCore的應用電路設計完成Tapout，製作成晶片樣品並將陸續發表國際會議論文或是期刊論文。

7 r3 \* v3 U( p* m! n晶心科技林志明總經理表示，很高興國內已有多所大學積極採用晶心科技微處理器核心智財及開發平台，歡迎更多的學界與業界朋友一起來努力，爲嵌入式系統晶片與產品應用之研究發展加油。因此，為了鼓勵各簽約學校使用捐贈的AndesCore™ N9/N10/N12 硬核心(Hardcore)、韌核心(Firmcore)，將舉辦學術界的晶心科技應用及傑出研究表揚，優秀的使用者將獲得晶心科技提供的獎牌與表揚。相信以各大學的優異成績與實力，能使得學校教育和IC設計發展結構產生良好的互動模式，以加速提升SoC領域的科技教育品質。晶心科技捐贈的AndesCore™ N9/N10/N12 硬核心(Hardcore)、韌核心(Firmcore)及AndeSight™開發工具，主要目的是為了協助各大學培養人才、提供關鍵技術知識引進、生根和創新，期使臺灣在未來的三十年內，有機會成為資訊電子產業的世界領導先鋒，帶領台灣產業升級，創造商品及企業品牌在世界的價值。

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晶心科技推出新一代智慧型低耗電16/32位元混合指令集架構AndeStar™ V3
6 J5 W) V$ o! j能縮小IC降低成本、效能增強開發容易及縮短Time to Market時間
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【台灣 新竹】晶心科技(Andes)多年來的研發使命為持續開發具備整合性、延展性、設計彈性的CPU與設計平台，並提供廣泛的產品線及多功能的開發工具，以滿足IC設計及系統廠商的需求。第七屆 「晶心嵌入技術論壇」中，晶心科技正式推出新一代智慧型低耗電之向下相容的(backward-compatible) 16/32位元混合指令集架構AndeStar™ V3。
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AndeStar™ V3可產生更小的執行代碼，加速執行效率，且客戶可使用容量較小的記憶體，以降低IC成本。對於MCU常用的基準測試程式(benchmarks)的執行代碼，V3平均比前一代V2小20%。另外，由於導入全面C語言嵌入式軟體開發(All-C Embedded Programming) 的設計環境，提升了中斷處理機制的效能提升，及增強除錯的功能，可以大幅縮短客戶在產品開發與上市所需的時間。

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晶心AndeStar™ V3應用範圍廣泛，可以將產品應用於網路通訊、電腦周邊裝置控制、工業控制、車用控制、醫療器材的控制、機械控制、觸控面板、數位電視控制、數位家庭、娛樂影音的播放、電子書包、數位看板，與應用在藍芽、WiFi和各種通訊協定上。AndeStar™ V3的功能將可提高上述產品在市場上的競爭力。
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晶心科技架構設計部 部經理張傳華博士表示，由於AndeStar™ V3向下相容，基於V3架構的處理器可執行V2的代碼。所以現有V2的客戶，可以升級到V3架構的處理器，而不用立即更改或重新編譯程式。但重新編譯可完全利用到V3架構的好處。例如， AndeStar™ V3有特殊的指令可將多份重複的指令變少。常用的連續指令，可用較少的指令來替代。另外，針對多數函數體中相同的工作，設計出精簡的處理指令。這些機制都可有效的簡化程式碼降低執行代碼的大小。在使用上，客戶只需透過高階語言編譯器，不需學習指令集架構，即可快速導入晶心各個AndeStar™ V3 CPU系列。

# l& R' A" M; ~$ G張傳華博士並表示，在硬體的架構加上編譯器系統的支援，AndeStar™ V3提供全面C語言嵌入式軟體開發(All-C Embedded Programming) 的設計環境，軟體工程師可以完全使用高階C語言來開發程式，不需使用任何組合語言。而採用基於優先順序的中斷處理機制，以硬體直接分辨出較重要的程序，由CPU先行處理，加速重要中斷程序的處理速度，提升效率。此外，AndeStar™ V3也增強除錯機制的功能，可以使客戶於第一時間即時發現不易顯現的問題點。這些功能都可以大幅增加開發的效率，減少改版及維護的時間與人力，加速產品上市的時程。

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晶心科技推出新一代具安全防護功能的AndesCore™ SN801
8 }5 `: n; x) |$ W+ w: x& B高省電、防側漏攻擊，是目前SoC工程師設計輕薄及低耗電安全產品的最佳選擇
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7 v5 T0 \$ @/ D. F+ g【台灣 新竹】 新一代SoC設計上，要同時具備32位元架構的複雜度與高效能，以及8/16位元架構的價格成本，方有可能於競爭激烈的市場上嶄露頭角。為能滿足這些策略要素，晶心科技(Andes)於第七屆「晶心嵌入技術論壇」中正式發表全新一代最具安全防護功能的32位元處理器 – AndesCoreTM SN801。 該產品是基於高省電效率的N801核心，加上具有安全防護功能的記憶體保護單元(Secure MPU)而設計的。除了在權限控管上有完善的協定，並且在程式碼及資料方面提供硬體的保護機制，使SN801可有效防止側漏資訊的攻擊。AndesCore™ SN801處理器核心，是目前SoC工程師設計輕薄及低耗電安全產品最佳的選擇。

晶心Andes Core™ SN8系列產品是以精簡的3級管線(pipeline) 為主軸，並且採用具有保護架構的指令集。SN801由於架構完整，客戶可根據不同的應用整合所需的密碼及防破壞的機制，並達到所要求的安全層次。可應用範圍包括量能將要起飛的NFC、智能卡、金融卡、醫療卡、記憶卡、電子護照…等。IC設計業者將可針對全新與快速成長的應用，採用遠遠超越舊款8位元、16位元處理器的AndesCore SN801進行世代交替，創造出低成本、低耗電、高安全性有競爭力的產品。

晶心科技技術長兼研發副總 蘇泓萌博士表示，根據市場調查報告，於2013年全世界智慧卡出貨量將可達85 億片。針對智慧卡相關應用所設計的安全核心Andes Core™ SN801，可讓客戶快速完成智慧卡相關應用的SoC設計，縮短產品認證及上市的時間，以搶食此百億級的大餅。AndesCore™ SN801能完全符合新一代SoC設計上，同時具備32位元架構的複雜度與8/16位元架構的價格成本，絕對是目前SoC工程師所講求設計輕薄及低耗電安全產品的最佳選擇。

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鑫創科技選用晶心AndesCore™ N903成功開發出 USB 3.0及Flash儲存解決方案，達到最佳效能功耗比
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' ^. c0 G1 E, Y/ \$ t【台灣 新竹】 晶心科技(Andes)與全球知名的快閃記憶體應用控制晶片設計公司鑫創科技(3S)日前共同宣佈，雙方已就AndesCore™ N903-S嵌入式處理器核心授權簽訂合作協定，鑫創科技更成功開發出基於N903處理器的新一代USB 3.0產品。採用晶心科技之AndesCore處理器核心，可協助客戶降低現有成本、提升系統效能、並大幅降低全系統功耗。無論是應用於USB 3.0產品，或是新一代高容量快閃記憶體儲存設備中，皆可有效提升各種演算法的執行效能、降低記憶體用量，並達成最佳反應速度等種種好處。
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5 g4 V' E9 Y. ~5 V晶心科技AndesCore N903核心，於無線通訊與觸控面板控制器等應用領域，已獲得眾多客戶之肯定，並有多項成功量產記錄。N903-S是以精簡的5級管線及靜態分支預測為主軸，從精簡之嵌入式控制器至完整功能之應用處理器，皆可透過不同的組態來達成，使用的邏輯閘可從最小組態的40K到全組態的80K，於0.13um製程，操作時脈可超過200MHz。於90nm製程，操作時脈則可超過300MHz，效能可達1.53 DMIPS/MHz。可說是提供低成本低功耗系統應用及高效能所需的最佳嵌入式處理器核心解決方案。

" g) ^4 Q" V) j$ U鑫創科技胡定中總經理表示，晶心科技不但在「客戶採用」與「量產紀錄」兩方面展現成果，於自有指令集之處理器技術研發上，更推出了AndeStar V3指令集，展現持續投資之完整技術藍圖。晶心科技的競爭者皆是世界一流的嵌入式微處理器矽智財供應商，而N903在同等級嵌入式微處理器中，其性能、功耗與面積的表現都是競爭產品中的佼佼者。新世代USB 3.0與高容量的快閃記憶體解決方案，不但要在性能與成本上有所追求，在講究綠能的現今，智慧節能更是一個重要的設計指標。我們很高興能與晶心科技攜手合作，並期待未來能共同成長。
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3 a+ m4 T, g3 \晶心科技林志明總經理表示，鑫創科技是快閃記憶體控制晶片業界中相當有成績的公司。對於技術層次的要求與矽智財產品採用，都有相當嚴謹的評估。此次我們很高興有此機會，能在性能表現、記憶體用量、開發工具與技術支援等等方面，獲得鑫創科技的青睞，採用晶心AndesCore™N903為核心來推出USB 3.0產品與快閃記憶體解決方案。晶心所推出的處理器核心與開發工具，已為業界廣泛肯定與採用，但我們仍持續精耕各種不同領域的應用，希望能提供給晶心的客戶最佳技術支持與服務。鑫創科技的採用，讓晶心在儲存領域又新增了一家有力的技術夥伴。晶心科技將持續努力，為IC設計業界提供更具競爭力的核「芯」解決方案，與晶心的技術夥伴及客戶一起共創雙贏。

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【台灣新竹】Semico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示，感測器的總數量預計從2012年略低於100億個增加至2017年300億個。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes)，繼今年4月於年度技術論壇中發表超高省電效率且低成本、專案代號 Hummingbird (蜂鳥) 的32位元處理器–AndesCore™N705之後，近期更努力協助客戶應用該處理器於感測器領域。AndesCore™N705乃晶心結合八年心血、經驗所推出的極致大作，該產品不僅省電效率(Power Efficiency) 高，在90奈米低耗電製程下，可達141DMIPS/mw，比目前市場上領導廠商的同等級產品好30%，N705使用Hummingbird的專案代號，象徵它是工程師設計輕薄短小及低耗電產品最佳的選擇，低耗電、低閘數及FlashFetch™的獨有技術能滿足智慧感測器、感測器融合(sensor fusion)和感測器中樞(sensor hub)等各式應用的需求。
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感測器日漸普遍，諸如物聯網(Internet of Things)、汽車和行動裝置等多項應用越來越仰賴能讀取和解讀周遭環境(舉凡壓力、溫度、移動和鄰近距離等)的能力。N705具備指令與資料區域記憶體的介面可直接與記憶體相接，除了AHB-lite的標準介面選項，APB的標準介面選項更可直接與低速的周邊元件相接。這些特色可大幅降低整個感測器SoC的成本，縮短設計及整合的時間進而加速上市的時程。N705並且內建32位元乘法及除法器可加速感測器融合演算法的計算速度，並且搭配最新的指令集架構V3m可以大幅減少程式碼。
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AndesCore™ N705是一個通用的32位元嵌入式處理器。它具備超低功耗，高效率的特色。為了便於集成在SoC設計中， N705出廠時配有完整的軟體開發環境，以及參考設計流程，以適應客戶在性能，功耗及面積各方面的要求。此外，它還支持全C語言的嵌入式編程，支援低成本的兩線ICE偵錯器(SDP)及優化的C程式庫。N705在90nm低耗電製程展現了141 DMIPS / mWatt，領先業界的超高電源效率; 並且具有12K邏輯門的最小配置。它可以提供高達1.51 DMIPS/MHz和2.62CoreMark/MHz的效能。兩者的水平都在32位元嵌入式CPU的業界具領先的水準。

晶心科技林志明總經理表示，感測裝置的使用與日俱增中，這些裝置需要能提供高效能、小面積和低功耗。AndesCore™ N705提供極具競爭力的高能源效率（Power Efficiency），小面積的配置及豐富的介面，所以AndesCore™ N705是設計感測器融合SoC(Sensor Fusion SoC)的最佳選擇。N705可以直接連接緩慢且耗電的嵌入式快閃記憶體。利用FlashFetch™技術，N705不僅可以全速運行，並且在EEMBC的CoreMark®測試基準, 它展現降低快閃記憶體超過50％功耗的驚人成果，絕對是應用於感測器領域的最佳選擇。