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此次與全球立體即時3D內容顯示技術的領先者-日商DMP公司策略合作,有信心能二年內共同研發出新一代多視角立體3D圖形處理器軟硬體整合技術,協助廠商發揮3D人機介面的即時內容,甚至是3D即時互動應用。
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L1 {7 h4 y1 N! @" A; `1 d日商DMP執行長山本達夫(Tatsuo Yamamoto )則進一步補充指出,事實上,目前在立體即時3D互動顯示上並沒有一個標準的程式介面讓內容開發者可以依循,不像影片(video)有標準的立體內容格式。既有的圖形處理器(embedded GPUs)硬體多是逐一繪製各個視點(view-point)的虛擬場景內容,不但處理工作量線性增加,且繪製多視點內容時更可能讓圖形處理器對記憶體頻寬的需求超過原本處理晶片(SoC)的設計,導致繪製效能降低,影響到人們在擬真視覺上的感受。
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而目前領先業界的技術包括任天堂的3DS、HTC的EVO 3D等裝置都能夠支援立體裸眼顯示,再加上台灣面板廠商,如:AUO等,也已經開發出多視角立體裸眼顯示面板技術的情況下,相信此次台日的合作,一定為有助於台日雙方3D內容開發商及IT硬體廠商,共同合作發展前瞻多視角互動3D內容。資策會智慧網通系統研究所並將與日商DMP公司於今年Computex期間共同展示透過DMP可程式化圖形處理器加速之新一代3D特效人機界面,以及DMP之MAESTRO遊戲特效加速等技術。歡迎產業先進蒞臨指導。
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訊息來源:財團法人資訊工業策進會 |
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