SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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    根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.22。這是B/B值連續第八月越高於1.0。
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該報告指出，北美半導體設備廠商2月份的三個月平均全球訂單預估金額為12.3億美元，較1月最終的11.8億美元成長4.5%，更比去年同期的2.584億美元躍升376.7%。而在出貨表現部分，2月份的三個月平均出貨金額也提高到10.1億美元，較1月份最終的9.576億美元成長5.7%，也比去年同期的5.255億美元成長92.5%。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.22，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲122美元的訂單。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「由於台積電和聯電的2010年資本支出都高於2008年金融海嘯前的水準，而三星也計畫投入8.5兆韓元(約73億美元)，讓今年的半導體設備訂單金額持續增加。目前，半導體設備B/B 值已連續8個月高於1，而三個月平均訂單金額也已經回復到2007下半年的水準。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 . ?: l& e& m4 H$ ~(三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio 2 ^) C/ @: i: v5 Y0 E* m6 L7 ?' w: }
2009年9月	648.4	758.9	1.17
2009年10月	694.1	756.3	1.09
2009年11月	744.2	791.8	1.06
2009年12月	850.1	912.7	1.07
2010年1月 (最終)	957.6	1,178.4	1.23
2010年2月 (預估)	1,011.8	1,231.8	1.22

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。

而日本半導體製造裝置協會(SEAJ)公佈的二月份日本半導體設備訂單出貨比為1.34，訂單金額為862.96億日圓(約9.538億美元)，較去年同期成長530.8%。

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2010年晶圓廠資本支出成長117%，台灣設備投資達77億美元全球居冠
Q1全球半導體設備出貨值達74.6億美元，較去年同期成長142%
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4 }' o8 a: [0 o( NSEMI(國際半導體設備材料產業協會)日前發佈之SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產能則預估分別成長33%和24%。而強勁的晶圓廠投資也將帶動台灣前段設備市場成長77%，達到77億美元，整體設備市場則上看79億美元，再次成為全球最大半導體設備投資市場。

根據最新出版的SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較去年成長117%，達355.14億美元，並且預估明年晶圓廠支出將有18%的成長，達420.35億美元。SEMI 產業研究部資深經理曾瑞榆進一步表示：「今年半導體設備市場的成長力道主要來自晶圓代工以及記憶體大廠的強勁資本支出。整體而言，2011年全球半導體設備支出仍可維持穩健的成長，預估2010年台灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導體設備支出之冠，韓國以74億美元次之。」
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$ W2 H# U% `) u' |其中，LED晶片晶圓廠的支出在2010年有大幅的成長，在2006年時LED晶圓廠只佔了分離元件(Discrete)類晶圓廠總支出的40%，然而在2010年與2011年時，LED晶片晶圓廠的支出金額已占分離元件(Discrete)類晶圓廠總支出的90%，其成長力道十分強勁。SEMI 產業研究部資深經理曾瑞榆補充：「LED晶圓廠的資本支出金額於2010年達到有史以來之最高點，然其雖無法與大型晶圓廠或記憶體廠龐大的資本支出相比擬，但其成長的爆發力的確引人側目。」根據報告顯示，LED晶圓廠產能年成長率今年預估高達33%，明年也預估會有24%的成長。

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表1: 全球晶圓廠支出(建廠與設備)/單位: 百萬美元
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	2007	2008	2009	2010	2011
Fab spending with Discretes*	$46,559	$30,931	$16,339	$35,514	$42,035
Change %	11.5%	-33.6%	-47.2%	117.4%	18.4%
Fab spending without Discretes*	$45,290	$29,694	$15,554	$33,553	$40,718
Change %	( t4 Y% Z$ j+ I% J2 Q	-34.4%	-47.6%	115.7%	21.4%

* Discretes include LED fabs
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此外，SEMI於6月9日公佈2010年全球第一季半導體設備製造出貨值，達74.6億美元，較09年第四季成長32%，更較去年第一季成長142%。在訂單數值方面，2010年第一季，全球半導體設備的訂單值達 94.1億美元，較09年第四季的訂單值成長了28%，相較去年同期更成長了484%。本數據由SEMI與SEAJ(日本半導體設備協會)共同收集來自全球超過120家設備公司，每月提供最新資料所得之統計結果。
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表2：2009/ 2010年各區域之季出貨表現與季/年成長率。(單位:百萬美元)
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地區	1 ~+ s" w( ]% \4 f, P5 f: C1Q 2010	4Q 2009	! Z' ^1 M1 e$ q1Q 2009	1Q10/4Q10 (Q-o-Q)	1Q10/1Q09 (Y-o-Y)
Taiwan	2.24	1.95	0.29	15%	674%
Korea	1.90	1.14	0.28	66%	572%
North America	0.90	0.86	1.12	5%	-19%
Japan	0.87	0.58	0.79	49%	10%
ROW	0.81	0.57	0.13	42%	509%
China	0.42	0.30	0.10	39%	314%
Europe	0.31	0.26	0.36	20%	-14%
Total	7.46	5.67	3.08	32%	142%

資料來源: SEMI/SEAJ June 2010
註：數值以四捨五入處理

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.4億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.85。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.85，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲85美元的訂單。
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( C8 S! q0 @- R% z& `+ C! c該報告指出，北美半導體設備廠商2011年1月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.4億美元，較12月最終的15.8億美元下跌2.9%，但比去年同期的11.8億美元成長30.3%。而在出貨表現部分，2011年1月份的三個月平均出貨金額為18億美元，較12月份最終的17.6億美元上揚2.5%，但比去年同期的9.576億美元成長了88%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「根據此最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，一月份的平均訂單值雖微幅下跌，但較去年同期相比仍成長許多。今年初以來，產業支出仍維持穩健的表現，強勁的資本支出計畫，更為產業注入ㄧ劑強心針！」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
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	出貨量 (三月平均)	訂單量 (三月平均)	B/B Ratio
2010年8月 + o/ T+ _4 }& X' Q6 o+ j	1,554.6	1,816.1	1.17
2010年9月	1,610.9	1,651.2	1.03
2010年10月	1,623.3	1,593.7	0.98
2010年11月	1,567.3	1,512.6	0.97
2010年12月 (最終)	1,760.1	1,580.2	0.90
2011年1月 (預估)	1,803.5	1,535.0	0.85

資料來源: SEMI (2011/01)

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
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SEMI預估 2011年半導體設備支出成長31% 產能攀升9%
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SEMI今日公布最新全球晶圓廠資料庫(SEMI World Fab Database)，預估2011年半導體晶圓廠設備支出及產能將分別成長31%與9%，但今年和明年的建廠支出則下調。
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SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出:「2011年將是晶圓廠設備支出創新紀錄的一年。2月以來，許多公司增加資本支出，因此，2011年的晶圓廠相關設備支出可望達到440億美元的史上最高金額。儘管2012年支出可能會略微下滑6%至410億美元，但這仍然位居史上第二高額的紀錄。」然而，受到產業產能計畫的潛在影響，2012年後的新建晶圓廠的數量將達到歷史新低。

表1: 半導體設備支出(新採購和二手設備) 包含分離元件 (依晶圓尺寸分)

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表2: 建廠支出

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今年日本311大地震短期可能會影響到產能利用率以及產出，但對於整體產能影響有限。近期晶圓廠產能(不包括分離元件)每年都以低於10%的速度穩步成長。

在產能方面，SEMI預估2011年全球半導體晶圓廠產能可望成長9%，2012年則再攀升7%。2010年晶圓代工廠的產能成長率超越記憶體晶圓廠，而這個走勢將延續到2011年，預估晶圓廠產能今年將成長13%，而記憶體廠產能則成長8%。另一方面，LED晶圓廠的產能持續以兩位數成長，2011年LED廠的產能預估成長超過40%，然而2012年的產能成長將稍微回檔。整體看來，今年記憶體廠的產能依舊領先，佔全球產能38%，其次是晶圓代工廠，約佔29%。
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SEMI全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)和其資料庫的資料來源，是追蹤全球半導體公司晶圓廠設備支出(包含新設備、二手設備以及自製設備)。該報告使用bottom-up的資料蒐集方法，提供高階摘要和圖表，以及對於晶圓廠資本支出、產能、技術和產品的深入分析。此外，該報告更每季定期提供未來18個月的預測資料，對於了解2011和2012年的半導體晶圓廠建置案、晶圓廠設備採購、技術發展和產品藍圖，有相當大的參考價值。另一方面，SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Subscription (WWSEMS)則指追蹤晶圓廠、測試和組裝及封裝廠的新設備採購。欲了解更多研究報告，請見:www.semi.org/fabs，或連絡SEMI。

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.394億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲74美元的訂單。
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0 h- i; N4 w* U- Z該報告指出，北美半導體設備廠商2011年10月份全球接獲訂單預估金額為9.394億美元，較9月修正後的9.265億美元上升1.4%，和去年同期的15.9億美元相比則減少41.1%。而在出貨表現部分，2011年10月份的出貨金額為12.7億美元，較9月份最終的13.1億美元下跌3.6%，然而比去年同期的16.2億美元下降22%。

$ d- J4 E' U3 K5 A8 g+ u) N2 e1 i, PSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「近期訂單出貨狀況反映出過去一年產業投資趨緩，不過，雖然整體半導體支出呈現下滑態勢，但對於儲存型快閃記憶體(NAND Flash)、30奈米以下技術，以及系統整合晶片(system LSI)的投資依然持續進行。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

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8 N9 ~# {) R6 u0 i% @ 1 ?4 i4 H% v. V3 \" g0 @	出貨量 / r- R! O5 v  b' V1 R8 V1 m; a# M(三個月平均) & v5 Y7 @  F3 U( C- b	訂單量 8 l, C0 u& ]. {0 }* w5 {# Y7 k(三個月平均) ! }/ t  ^* R& e, _7 G. z) y$ ^  y% f	B/B值 ! Y* C- o# n. B' }
2011年5月	1,669.2	1,623.0	0.97
2011年6月 5 r/ E2 ?, Z; O	1,640.2	1,540.4	0.94
2011年7月	1,521.2	1,298.2	0.85
2011年8月	1,457.7	1,162.4	0.80
2011年9月 (最終) * ]; r2 _. Y1 Q, y+ W4 x	1,313.5	926.5	0.71
2011年10月 (預估)	1,266.0	939.4	0.74

資料來源: SEMI (2011年11月)
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