2/14 先進記憶體技術與產品應用—發展現況與未來技術研討會

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由於DRAM Memory之技術與產品應用(如Low voltage, high speed, high bandwidth等)進展極快，有許多機會與挑戰值得深入瞭解，有鑑於此，我們特別邀請在國際Memory產業界知名專家：沈武博士及國內相關業者專家於2月14日同針對先進記憶體、構裝與產品應用等議題作深入探討，歡迎相關人士或對此課程有興趣者報名參加！

+ [7 `( K* s5 ], k8 x1 _主 題：先進記憶體技術產品應用發展現況及3DIC整合機會
指導單位：經濟部工業局
主辦單位：工研院資通所/電光所
時 間：100年2月14日(星期一) 9:30~12:30 (9:10開始報到)
地 點：工研院中興院區51館2B會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
講 師：沈武 博士, Principal Engineer, LSI Corporation, USA
0 k+ P$ r# R5 o5 Y& Q; b8 i, Y◎ JC42.3B Letter Committee Vice Chair at JEDEC
◎ Sr. Application Marketing Manager, Product Definition and Innovations at Qimonda USA
! Y0 j  P8 n6 Y$ D. L◎ Application Marketing Manager at Infineon Technologies.
, a8 F( B5 g% _1 y◎ Lead System Design Engineer at HAL Computer Systems

: G, u0 n, L9 M議 程：
. B. p4 D8 h, [+ d9 mDDR Memory (I)
●Highlight of DDR3
. b/ l" B, P+ d2 n+ O. V; U, k●Power Ramping, Reset
●Address/Command line structure and fly-by; Read and Write leveling
DDR Memory (II)
: Y0 ^7 A" s% l* [●Data Path ODT and Dynamic ODT Usage
●Challenges on DDR3 derivatives: lower voltage (DDR3L, 1.35V) and higher speed (DDR3E, 1866/2133Mbps)

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主 題：先進記憶體、構裝技術與產品應用—發展現況與未來
7 [1 d9 T. H& ]% D! o9 z時 間：100年2月14日（星期一）13:30至16:00
主辦單位：工業技術研究院電子與光電研究所
協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)/先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)
講 師：(1) 邱棋濱 部經理/華邦；(2) 范文正 部經理/力成；(3) 楊松霖 處長/Kingston
議 程：

8 ^6 m% L$ b2 U1 P- Q1 k◎LPDDR roadmap & application
2 o( o" v# F2 c( P◎Advanced Memory Package
& l% ?; S2 Y# O, c◎Advanced DIMM

% O0 \; q5 |: d- f6 o報名費用：
上午場費用：免費（費用由經濟部工業局補助）。
下午場費用：一般學員每人新台幣1,000元。
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參考網址一

http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=114