11/26 我國IC設計/封測產業與中國科技園區之合作與挑戰分析座談會

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活動日期  2010/11/26(五) 活動時間   IC設計：1:30pm-2:30pm／IC封測：3:00pm-4:00pm
主辦單位  經濟部工業局半導體產業推動辦公室(SIPO)
活動地點  新竹科學園區科技生活館205/207會議室(新竹科學園區工業東二路1號)

1 F3 }  o$ `8 l0 s9 b- T近年來，隨著系統電子產品製造重心移往亞太，亞太成為半導體最大區域市場，尤其又以中國IC內需及系統組裝市場成長潛力大，為協助國內半導體業者了解中國IC設計與封測業的現況及趨勢，進而掌握全球佈局關鍵商機，由經濟部工業局半導體產業推動辦公室舉辦『我國IC設計/封測產業與中國科技園區之合作與挑戰分析座談會』，本次座談會將以2場次來完整分析未來合作之機會。

本活動為免費參加，報名截止日：11月22日止，敬請把握機會!!

相關附件：

IC設計場邀請函議程及報名表IC封測場邀請函議程及報名表