雲世代行動工作者使用的智慧型手機，你整體最滿意的三大製造品牌是？

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CSR手機事業部產品管理經理Dave Huntingford指出：「現在智慧型手機越來越多普及，但這些元件在近距離內作業會產生射頻訊號彼此干擾，甚至影響到微弱的GPS衛星訊號。我們在設計SiRFstarIV時，特別針對這些干擾做調整，讓採用SiRFstarIV的GPS元件能發揮傑出的GPS效能。」
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) b' [1 |, E# J( K+ K, E  I# fSiRFstarIV除了擁有低功耗位置感知能力之外，還包括一項獨特的主動干擾移除技術，能夠動態偵測、追蹤並主動阻斷GPS頻帶內高達八個不同的干擾源，以維持產品的GPS效能，因此無需任何額外的設計就可以和其他雜訊元件緊鄰並存。一些功能配備例如藍牙、Wi-Fi和3G行動通訊射頻以及智慧型手機的大型LCD螢幕等，往往是製造這類干擾源的來源。
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SiRFstarIV GSD4t
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! M4 W3 S7 P" V1 Z在Samsung GALAXY S II中扮演要角的SiRFstarIV GSD4t是一款針對內建強大應用處理器的智慧型手機及其他行動消費性電子裝置提供最佳化設計的host-based GPS接收器。SiRFstarIV的主要技術突破在於它能夠在GPS接收器之內持續維持優於熱啟動(hot-start)的狀態，在不需要一直維持全開狀態與耗損寶貴的電池電力下，快速修正定位。由於採用了SiRFstarIV架構，GSD4t能在一個小尺寸的設計內提供傑出效能和低功耗。

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SiRFstarIV GSD4t特色
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2 c( }9 x8 c! g! q' L高效能導航與追蹤功能：GSD4t接收器提供高效能導航與追蹤功能，導航靈敏度達-160 dBm，追蹤靈敏度達-163 dBm，並且為E911和3GPP提供傑出的pass margin。不需要網路的協助下，依舊能維持完整額定-160 dBm擷取靈敏度(acquisition)。

低功耗：GSD4e接收器在1-Hz TricklePower模式下僅消耗8 mW功率，比業界標準的SiRFstarIII架構少消耗2.5倍的功率。
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2 Q& u/ ?% j1 M7 i成本效益：GSD4t供應42-ball 0.4-mm pitch晶圓級晶片尺寸封裝(wafer-level chip scale package; WLCSP)，降低整合與物料成本並且加速上市時程。它將射頻接收器、基頻、切換器和低電流低壓差穩壓器(LDOs)結合在一顆單晶片上，僅需要六到八個外部被動元件和一個單一SAW就能構成完整方案，在包含切換器下佔用不到20平方公厘。
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SiRFstarIV GSD4t具備諸如主動干擾移除、single-SAW (表面聲波元件)設計、on-chip低雜訊放大器(Low Noise Amplifier；LNA)、fail-safe I/O、整合切換器、單一供應電壓、簡單射頻匹配，而小尺寸和封裝也讓設計者更容易使用以及整合到他們的產品內。

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(台北訊)DIGITIMES Research 分析師兼專案經理林俊吉
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) F: I* B, R' o. D- g% |　　華為、中興通訊及聯想在2012年受惠於大陸智慧型手機市場爆炸性成長，這3家公司在主要業者的出貨規模競爭中，在2012年下半已邁入中段集團。這3家業者在2013年更想進一步把戰果擴及於海外市場，積極參加2013年的全球行動通訊大會(Mobile World Congress；簡稱MWC 2013)，發表或展示其智慧型行動裝置產品。
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0 @2 W, J2 {, }. i) W, e% b. U5 v　　華為在MWC 2013所發表的高階新機Ascend P2，強調率先全球支援LTE Cat4傳輸規格，螢幕尺寸為4.7吋，不再像該公司於消費性電子展(CES)中主打5吋甚至6吋以上超大尺寸機款。華為2012年初設定的6,000萬支智慧型手機出貨雄心目標，最後達成率僅略高於5成，DIGITIMES Research預估，華為2013年智慧型手機出貨則將突破4,000萬支。

　　中興通訊在MWC 2013發表全球首款Firefox OS手機 ZTE Open，及5.7吋大螢幕Android手機Grand Memo，其中後者為該公司於此次展會的主打機款。中興通訊在2012年出貨實績十分接近該公司原先定下的3,000萬支目標，DIGITIMES Research認為，該公司2013年可望達3,700萬支的出貨水準。

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不畏前次雙方合作的K800成績不佳，聯想在MWC 2013發表搭載英特爾新處理器Atom Z2580、具5.5吋Full HD螢幕的Android新機K900，追隨大尺寸手機潮流。DIGITIMES Research預估，2012年智慧型手機出貨年成長逾10倍、破2,500萬支的聯想，2013年將挑戰3,500萬支。