恩智浦半導體推出車用多媒體娛樂概念模型展示

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恩智浦半導體發佈符合汽車產業標準業界最齊全的LFPAK封裝Power SO-8 MOSFET系列產品
# G, H7 d6 p. z" T$ n5 }為汽車應用提供具有高可靠性且符合Q101標準的LFPAK封裝功率MOSFET
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【台北訊，2010年4月26日】– 恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 近日成為第一家採用LFPAK封裝(一種小型熱增強的無損耗封裝) 的全系列汽車功率MOSFET供應商。結合
! I- H7 b  [, Z& S恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新型符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET被認為是世界上最可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度的汽車應用進行最佳化，其面積相較DPAK封裝減少46%，但卻能具有與DPAK封裝相近的熱性能。

隨著對電子應用不斷增長的消費需求，汽車OEM製造商面臨在汽車有限空間中導入新功能的挑戰，並同時要保持燃油效率、電子設備的穩定性和可靠性。LFPAK封裝是恩智浦針對汽車應用推出的創新解決方案，具有功率元件封裝可靠、散熱性能高，尺寸大幅縮小等優點。最佳化的封裝設計能為汽車OEM製造商帶來最佳的散熱和電器性能、低成本和高可靠性。它克服了SO8的散熱限制，使其熱阻性與例如DPAK等更大功率的封裝不相上下。

恩智浦LFPAK封裝利用銅片設計降低封裝的電阻和電感(inductance)，進而減少導通電阻RDS(on)和MOSFET的開關損耗。LFPAK封裝為設計師提供與DPAK封裝相似的耗電和散熱
性能，但面積可縮小46%的MOSFET。這有助於設計比以前更小的解決方案，或在不需增大模組尺寸或降低可靠性的前提下，透過為現有設計增加新功能將功率密度提高46%。
2 J2 ]( E6 E) X恩智浦的全系列LFPAK產品使設計師能根據應用需求選擇適合的元件，同時根據需求的變化改變自己的選擇。

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恩智浦半導體資深產品行銷經理Norman Stapelberg表示：「我們相信恩智浦LFPAK封裝在汽車市場中將成為新的業界標準，為汽車市場最可靠的功率MOSFET封裝，使汽車OEM
3 B% N7 l' e! H& W製造商能夠開發出尺寸更小的模組。客戶的回應一致顯示LFPAK封裝相較於競爭對手的QFN和微引腳元件更為可靠。LFPAK封裝的推出顯示恩智浦持續致力於汽車產業的開發與製造低電壓的MOSFET。」
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相對於市場上所有符合汽車產業標準的Power SO-8 MOSFET，恩智浦的LFPAK封裝產品系列在5個電壓級別上提供了最佳的性能和可靠性。
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主要特點
  V7 ~2 D5 t# n, H! G0 N1 ]
* ]" g: d0 _0 h: h* Z*        低電感(inductance)
*        低熱阻
/ O! [/ K% U# F+ ~" _*        與SO8尺寸不相上下
*        厚度遠低於SO8和DPAK
*        無bonding線- 銅片設計
*        高耐受瞬變電流
*        100%突波耐受測試
  K$ Q7 @% z+ g, J( K; a& I*        符合汽車產業AEC-Q101標準，最高工作溫度175°C
*        支援引線光學檢查

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目標應用
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*        發動機和變速系統控制器
' H2 }$ [1 A+ [, ~*        先進防鎖死制動系統
*        冷卻泵(coolant pumps)
; @% w) V, \, B% @- s+ L: i*        DC/DC直流轉換器
*        車用電動輔助轉向系統(EPS)和電動液壓輔助轉向（EHPS）系統
; K6 ^) N: |, l1 j9 S+ D*        電池反向保護
; o! X7 W& Y' j6 J*        空間為最重要考量時，用作一般汽車電子切換元件
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; S- f  Y4 i  J( S設計工具
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*       溫度管理設計指南
*        Spice模型
*        熱設計模型
' _* Q" h& n- g/ i*        通用SO-8封裝
  _1 ?; g$ m. u$ B! J: C7 w
2 N0 F- n: q& r上市時間
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+ q" Q+ D0 ^$ _( c2 ]目前已可提供樣品。自2010年7月起將可為歐洲、美國和亞太地區客戶提供樣品。

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恩智浦半導體下一代系統基礎晶片符合全球汽車OEM廠商嚴格的EMC要求
# l5 j5 {# |0 E3 r* P! j% vUJA107xA CAN/LIN元件特別強化EMC性能
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【臺北訊，2010年9月3日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI) 今日宣佈推出車用網路的新一代CAN/LIN系統基礎晶片(以下簡稱SBC) UJA107xA系列產品。該系列晶片強化了電磁相容(EMC) 性能，可滿足奧迪(Audi)、寶馬(BMW)、戴姆勒(Daimler)、福特(Ford)、保時捷(Porsche)、雷諾(Renault)、豐田(Toyota) 和福斯(Volkswagen) 等全球OEM汽車製造商的嚴格要求。  

' P( g  |9 S, ~, i負責福斯汽車網路硬體的Carsten Schanze表示：「UJA107xA系列產品符合汽車產業的嚴格要求，而這是恩智浦與德國OEM廠商在產品設計和測試階段密切合作的成果。」

UJA107xA系列產品的主要特性包括出色的 ESD與EMC性能，以及極低的靜態電流，有助於降低油耗和CO2排放。此外，監視器、Limp Home等整合式故障安全功能(fail-safe)提高了汽車系統的安全性。恩智浦UJA107xA系列產品使電子控制單元(ECU) 的性能、功耗以及成本達最佳化，適合車身控制模組、車內溫度控制、座椅控制、輔助轉向系統(EPS）、適應性照明系統、雨量/光感器、停車輔助及傳輸模組等廣泛應用。
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恩智浦半導體全球產品行銷經理Rob Bouwer表示：「隨著汽車電子零件不斷提升EMC的穩定性，電源效率和安全性已成為車用網路的主要需求。我們觀察到市場往高整合度發展的趨勢，而此一趨勢是來自於對更低系統成本及更小型、更可靠解決方案的市場需求。作為下一代SBC，UJA107xA展示了恩智浦在車用網路，及採用最先進絕緣矽技術完美整合高壓類比與數位功能的技術專長。」

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恩智浦SBC擁有業界領先的CAN和LIN收發器，為設計師提供高整合度、高性能和高擴展性。UJA107xA系列產品將十多個主動元件整合至單一SBC中，使所占電路板面積減少50%以上。UJA107xA系列產品的內核取代了具高速CAN和LIN介面的ECU中常見的基礎離散元件。除了將ECU功能整合至單一封裝外，SBC內核也提供系統特定功能的智慧組合，例如先進的低功耗概念、安全可控的系統啟動狀態及系統級和子系統級的詳細狀態報告等。

UJA107xA可與整合CAN控制器的微控制器結合使用，確保微控制器的啟動始終處於可控狀態。UJA107xA支援網路應用，採用高速CAN作為主網路介面、LIN介面作為本地子匯流排來控制電源和感測器等週邊設備。

恩智浦最新一代SBC包括：
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  v( U3 n; n( m& D% s$ X& h．UJA1078A HS-CAN 和雙LIN SBC
/ c* h( y4 W2 g; j" ]6 l" I．UJA1075A HS-CAN和LIN SBC
．UJA1076A HS-CAN SBC
．UJA1079A LIN SBC

9 q0 ]9 O/ a/ q7 I上市時間
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2 ~/ l& ?2 G/ E5 iUJA107xA系列產品即日起接受預訂，更多資訊請點選這裏。C&S group、IBEE Zwickau和UL的實驗室測試報告及VeLIO報告則可依需求提供。

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eCall試驗合作夥伴包含恩智浦、BMW集團、IBM、安聯（Allianz）無線電定位服務、DEKRA、德國電信以及AvD、Touring和UAMK等汽車協會
eCall每年在歐洲拯救2,500人的性命

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# L0 p7 i7 t! M7 U! v3 N5 l0 E【臺北訊，2010年11月19日】– 2010年德國慕尼黑電子展(electronica)中恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)，與合作夥伴啟動跨歐洲eCall緊急系統的現場試驗，該系統會在發生交通事故時自動呼叫緊急救援單位。eCall系統會向公共安全意外救援點（Public Safety Accident Point, PSAP）發送事故發生的時間、GPS座標、駕乘人數等關鍵資料。eCall的目標是根據事故發生地點將緊急救援服務抵達事故現場所花費的時間縮短40%至50%，每年可減少車禍死亡人數達2,500人，降低受傷的嚴重性，預估每年可節省約260億歐元。與恩智浦共同參與此次現場試驗，代表緊急救援關鍵環節的組織包含BMW、IBM、安聯無線電定位服務(Allianz OrtungsServices)、DEKRA和德國電信(Deutsche Telekom)以及AvD、Touring和UAMK等汽車協會。

跨歐洲eCall試驗隨著三輛汽車於11月10日分別從馬德里、雅典和赫爾辛基出發正式揭開序幕。在接下來兩周內，它們將行駛至布魯塞爾， eSafety論壇閉幕活動將於2010年11月25日在當地舉行。

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每輛試驗車皆裝備以恩智浦技術為基礎的小型車用資通訊處理單元。長達1萬公里的旅程中，車用資通訊處理單元定時發出緊急呼叫測試，這些緊急呼叫由IBM伺服器進行分析後，發送至安聯無線電定位服務和BMW呼叫中心。該試驗旨在證明eCall無需依賴目前的使用標準；能在全歐洲範圍內跨國界進行可靠的運作；且車用資通訊解決方案與歐盟現有的eCall標準相容。歐盟目前推廣以帶內(in-band)數據機為基礎的解決方案。

恩智浦車用電子及智慧識別事業部策略與業務開發副總裁Lars Reger表示：「eCall的運作可橫跨歐洲各國，無論使用帶內數據機或是車用SMS。恩智浦已為此開發一套解決方案—車用通訊及訊息服務車用單元平台 (Automotive Telematics Onboard-Unit Platform,ATOP)。ATOP模組尺寸比兩歐元的硬幣稍大，具備成本效益優勢，且可高度靈活地整合至車用電子設備中。」恩智浦的解決方案通過車用電子認證，於2010年推出該系列產品。

' {) ^; q. Z# `% eeCall已在起跑點就緒 -- BMW支援先進的eCall一路領先
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目前全球約有3%的汽車配備eCall所需的車用資通訊系統。BMW是安裝車用資通訊系統的先鋒之一。所有BMW車款上皆已安裝該解決方案。在近期的2010巴黎車展(Modial L’Automobile 2010)上，BMW集團的安全檢查獲得歐洲新車評估計畫（European New Car Assessment Programme, EURO NCAP）頒發特別獎。eCall解決方案在撞擊測試要求和安全技術方面被認同具有突破性發展。客戶回應也相當熱烈，BMW經常收到受益於eCall快速救援的民眾的回應與感謝。

在歐洲進行部署的技術要求已就定位。恩智浦已開發一套經濟實惠的車用資通訊解決方案，可提供eCall以外的其它服務。在此次跨歐洲試驗中，每處的測試信號將經由以ATOP為基礎的車用資通訊解決方案(簡稱車用單元)透過德國電信的移動網路和漫遊合作夥伴發送至最近的救援服務點。IBM為各個救援服務點提供適當的硬體、軟體以及訊息與視覺解決方案，提供精準定位與地圖建立。

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! M8 w/ G- C* z0 ^, f1 ?, m安聯無線電定位服務（AOS）透過其LifeService112定位平台的行動網路為救援服務單位（PSAP）提供傷亡人員的正確位置。作為資訊提供業者，AOS進行資訊接收、解碼與視覺化處理，並將具緊急狀況的資料集直接發送至當地救援調度中心。AOS視自身為不同電信業者和救援調度中心之間不同流程和技術的「轉換器」。
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& h) c3 s  a0 [, T精準定位使救援單位更迅速地抵達事故現場。除救援服務之外，汽車協會（如比利時AvD、Touring或捷克UAMK）也將同時獲得相關事故的通知。汽車協會的服務車輛可迅速清理事故區域，為車主提供最佳服務，並將意外事故對交通的影響降至最低。  

. q9 |* [: a6 i- J/ j) L2500人的生命

7 a* `( N8 J0 p1 E0 g% |- f: w歐盟已呼籲所有新車強制安裝eCall系統。根據歐盟規定，2013年至2015年期間，所有新車須將eCall作為標準配備。這套跨歐洲緊急系統應有助於緊急救援服務快速可靠地抵達事故地點。例如，車輛在安全氣囊打開後會進行緊急呼叫，並發送重要細節。同時，該系統也可手動啟動。據研究資料顯示，eCall每年在歐洲拯救2500人的生命，同時降低重傷人員數達15%。

- z# i# O% b0 l) l. s* }2 n/ V' V追蹤歐洲eCall試驗的每日更新： www.nxp.com/ecall

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恩智浦半導體與合作夥伴的跨歐洲eCall試驗於布魯塞爾圓滿結束
, {( ?6 ~; P$ R從16個歐盟國家中發出上萬個eCall呼叫訊號，證明車用系統完全適用於歐洲緊急系統
歐盟委員會Juhani Jääskeläinen和ERTICO協會CEO Hermann Meyer參與跨歐洲eCall試驗的盛大閉幕儀式  


此項具里程碑意義的試驗由恩智浦發起，合作夥伴包括BMW集團、IBM、安聯(Allianz)無線電定位服務、Dekra、德國電信以及AvD、ANBW、AvD、Touring和UAMK汽車協會

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【臺北訊，2010年11月30日】 – eCall試驗於11月25日圓滿結束， 此次試驗旨在證明針對車輛救援的歐洲緊急呼叫系統eCall在歐洲的大規模部署已準備就緒。此次試驗由恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)發起，並聯合多家產業領導者包括BMW集團、IBM、安聯(Allianz)無線電定位服務和德國電信(Deutsche Telekom)、Dekra和歐洲汽車協會Touring, ANBW, AvD和UAMK。三輛試驗汽車配備恩智浦車用資通訊解決方案ATOP (Automotive Telematics On-Board Unit Platform車用通訊及訊息服務車用單元平台)，先後穿越16個歐洲國家，總里程數高達16,000公里。在為期兩周的試驗中，車用通訊伺服器透過德國電信的行動網路和其漫遊合作夥伴共發出了15,000個eCall呼叫訊號，並由IBM、安聯無線電定位服務與BMW處理器或呼叫中心進行接收和處理。

* K7 \+ a0 L1 n5 c( N分別從馬德里、雅典和赫爾辛基出發的三輛汽車經過兩周跋涉後於11月25日抵達布魯塞爾，並在當天的eSafety論壇上正式宣佈試驗完成。

在通往終點布魯塞爾的途中，三輛BMW汽車每經過一個國家都會定期發送eCall測試呼叫訊號，充分展示該技術可跨國界使用，不受當地普遍使用標準，例如短訊息服務(SMS-based)或in-band數據機的干擾。目前，BMW集團為率先安裝車用資通訊系統的先驅之一，BMW所有車款皆已安裝進階支援eCall解決方案。

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; r% T: `# x+ I* q) W恩智浦半導體資深副總裁暨汽車電子事業部總經理Kurt Sievers表示：「在這次具里程碑意義的試驗中，證明恩智浦ATOP車用資通訊系統的成熟，可跨越國界和任何技術標準，對此我們深感自豪。eCall的大規模導入取決於可靠性、系統成本和可信度。此次派出eCall巡迴試驗，目的正是支持歐盟在歐洲建置eCall系統的計畫。」
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歐盟委員會Juhani Jääskeläinen表示：「我們很高興能夠看到eCall系統在歐洲正逐漸實行。此次由產業界各家廠商發起參與的eCall巡迴試驗是實現歐盟目標的重要進展，希望儘快在歐洲所有汽車上配置eCall系統。」

9 B+ m/ I) u3 y4 w歐盟實施eCall的合作夥伴，也是致力於智慧交通系統部署的歐洲公私合作夥伴(public-private partnership) ERTICO協會的執行長Hermann Meyer對這項試驗表示贊同：「非常高興見到eCall主要參與廠商的合作，充分展示對這項生命救援服務的支持。」

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恩智浦半導體推出首款針對車用收音機多合一數位單晶片
' N$ ^, Q' O& }* @% ?7 Y創新的低功耗解決方案將AM/FM收音機及音訊後期處理系統整合至單一晶片

【臺北訊，2010年12月21日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI) 宣佈推出業界首款以RFCMOS為基礎，應用於車用收音機的多合一數位晶片，TEF663x晶片將AM/FM收音機以及音訊後期處理功能整合於單一積體電路（IC）上。迄今為止，調諧器、收音機DSP及音訊處理DSP核心皆為獨立的IC。恩智浦將於2011年美國拉斯維加斯永利酒店（Wynn Hotel and Casino）舉辦的國際消費性電子展覽會（International CES 2011）上展出該款晶片，連同展出的產品包含應用於數位地面式無線收音機系統及其它車用資訊娛樂產品的SAF356x多重標準基頻處理器，TEF663x和SAF356x將整合至名為概念收音機展示器（Concept Radio Demonstrator）的完整獨立系統中。

$ E5 y: y/ X% N) j重點說明:

•以RFCMOS為基礎的恩智浦數位單晶片接收器TEF663x，內含調諧器前端、收音機及音訊處理系統，透過恩智浦的SAF356x可支援HD收音機、DRM及單/雙調諧器 DAB/DAB+/T-DMB。

•藉由將RFCMOS前端結合混合訊號PLL與音訊解碼器，相較於以上一代IC為基礎的同類系統功能相比，TEF663x可節省30%以上的功耗。

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•由於訊號處理具備進階收音機及音訊演算法，具車用規格驗證的TEF663x符合主要汽車OEM收音機和音訊性能的要求以及AEC-Q100標準。與SAF356x結合使用，可支援所有主要類比收音機及數位地面式收音機標準。

•TEF663x是唯一可將AM/FM射頻（RF）前端與收音機及音訊基頻處理器整合於單一裸片上的收音機接收器解決方案，為車用資訊娛樂產品工程師提供了簡易解決方案，減少PCB佔用空間、降低RF設計風險及研發成本。
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•音訊處理系統基本功能包含音量調節(tune-volume-mute)控制和進階數位音訊處理器，如音訊訊號輸入/輸出選擇，可靈活整合多個音訊來源及輸出。
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相關引述：

•Alpine Electronics副總經理暨OEM設計部資深經理Kiyoshi Katsuki表示：「身為全球車用電子領導供應商，我們藉由恩智浦在收音機及音訊處理器的技術，研發出創新的車用資訊娛樂。恩智浦TEF663x可無縫整合至我們的平台，達到更短的開發週期。透過與恩智浦合作，我們提供卓越的終端成果使客戶享受多源高品質的客製化內容，並使RFCMOS技術的發展潛力與官方產品藍圖相配合。此外，TEF663x對Alpine而言將是具經濟效益的解決方案，並進一步增強我們與恩智浦的合作關係。」
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1 R5 E: O" i; o$ O•恩智浦半導體車用娛樂產品副總裁暨總經理Torsten Lehmann表示：「隨著以完整DSP為基礎的收音機及音訊處理技術在汽車應用中的日益普及，設計工程師需要具備更高度系統整合且價格適中的解決方案，以達到節省功耗並加速產品上市時間。TEF663x代表恩智浦致力於最新且符合車用規格驗證的RFCMOS技術創新，並履行為全球車用收音機製造商提供具高經濟效益、高品質最佳化解決方案的承諾。」

. z7 b/ D- b/ [. }. ]TEF663x樣片已可供貨給全球客戶，將於2011年量產。