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新picoXcell SoC提供多項業界第一,包括3GPP Release 8功能,例如42Mbps下行(downlink)和11Mbps上行(uplink)資料傳輸速度。它們和業界標準PC302與PC312晶片硬體設計相容,並以Release 8的最先進技術強化picoChip的技術領導地位。這些技術包括實現最高資料傳輸率的多天線設計(multiple input-multiple output;MIMO),以及滿足企業與較大涵蓋範圍femto應用所需較多使用者支援人數的多天線訊號接收(receive diversity)技術。, z6 u! E! U9 \0 i; r- Y
5 K2 }& o; [5 R+ E( N! [ PC2200 FAP軟體提供所有必要的軟體模組,實現完整的3GPP Home NodeB。它是picoChip和夥伴Continuous Computing密切協力開發成果,包含六大元件:PC2209 RNC Stack、PC2252網路同步(Network Synchronization)模組、PC2256安全(Security)模組、PC2257作業與維護(Operations and Maintenance)模組、PC2258自我組織網路(Self-Organizing Network)模組、以及PC2259射頻來源管理(Radio Resource Manager)模組。picoChip正與多家潛在客戶密切合作此一軟體解決方案的部署。 p/ ^% v# z/ D- m
% M0 x* F6 Y$ p3 Y( O7 P. i) q ABI Research行動網路實務總監Aditya Kaul表示:「picoChip是UMTS和HSPA femtocell晶片市場的領導廠商,贏得多項OEM/ODM合約和電信業者商用佈建。當其他晶片公司也開始進入這個領域,PC313和PC323晶片結合Release 8規格功能,提供優於現有解決方案的功能與效能改良,讓OEM/ODM廠商能夠針對從住家到企業到都會區,彈性且輕易地開發以多重femtocell市場為目標的產品,。再者,PC2200軟體證明市場已臻成熟,現在客戶尋求更高整合且完整的解決方案,以加速上市時程。」
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picoChip以picoXcell PC202 (在MWC 2006會議時首度展出)開創femtocell晶片市場,繼而推出領先業界的PC302和312。PicoChip的技術獲得業者在全球展開商用化部署,同時也是唯一量產供應支援多家電信公司佈建的femtocell晶片公司。
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