德州儀器宣佈推出30 多款全新元件

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德州儀器宣佈推出30 多款全新Cortex™-M3Cortex-A8 及 ARM9 系列核心的ARM® 元件，大幅擴展嵌入式處理器系列產品

(台北訊，2009 年 10 月 22 日) 德州儀器 (TI) 為大幅擴展嵌入式處理器系列產品，宣佈推出 31 款具有高擴展性的全新ARM® 處理器，不僅能提供客戶從1 美元到超過 1GHz產品的解決方案。最新處理器包括29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及頭兩款以 Sitara™ 系列 ARM9和 Cortex-A8 技術為基礎的最新微處理器 (MPU) 。上述系列產品的推出是得益於TI成功併購Luminary Micro，使 TI得以進一步加強其業界最豐富的ARM 技術處理器系列。如欲瞭解更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/arm。
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/ |' A) H& k  U4 {TI ARM 系列產品擁有完整的訊號鏈，其中包括的眾多低功耗處理器不僅具備專用外設、多種封裝選項、廣泛的溫度範圍而且還具有配套的類比元件、工具和軟體，進而為客戶帶來性能優異的差異化產品。該高度穩健的產品系列使客戶能在極為豐富的終端設備基礎上進行創新，如工業自動化、測量測試、醫療儀器、HVAC、遠端監控、電機控制以及銷售點設備等。
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9 ?+ r9 M6 J/ K. |4 n0 v3 l* M( b[ 本帖最後由 tk02376 於 2009-10-22 07:16 PM 編輯 ]

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TI ARM 策略發展的關鍵在於高度的可擴展性。隨著軟體成本占了新產品的總開發成本*的50%，TI 深刻體認到，設計人員必須在一次性開發工作基礎上同時滿足多種產品的設計需求才能在產品上市進程及降低成本方面保持良好的競爭力。TI透過推出採用數代代碼相容型 ARM 架構的廣泛系列嵌入式 ARM 元件，讓客戶不僅能擴展性能、充分利用多種外設和大幅降低系統成本的同時，還能為實現差異化特性和未來靈活性預留充分的發展空間。

ARM 公司處理器業務部執行副總裁 Mike Inglis 表示：“我們非常榮幸能夠與全球最大的 ARM 技術型產品供應商 TI長期合作，並達到超過 50 億顆元件的龐大出貨量。TI 推出了種類繁多的不同效能、周邊設備及價值的解決方案可供選擇，幫助開發人員能夠充分發揮 ARM 架構的優勢來創造可不需修改架構的高可擴展性軟硬體開發平台。”

' {0 N! H0 n; l  l* HStellaris MCU ——業界陣營最強大的 ARM 產品系列大幅擴展，可提供更靈活的記憶體、連接與封裝選項以及更低的價格
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·Stellaris 平台迅速發展，在現有 138 款 MCU 的基礎上新增 29 款頻率為 20 MHz ∼ 100 MHz、快閃記憶體為 8K ∼ 256K 的新型 MCU，針對能源、安全監控以及連接等應用市場；

1 r$ ~0 v% L& \4 h9 |9 _3 Z·新型 Stellaris 元件由開發 Cortex-M3 內核的 ARM 領先合作夥伴精心設計，整合了適用於電機控制應用、智慧模擬功能以及更多高階連接選項（10/100 乙太網 MAC+PHY、USB 主機/設備、USB OTG 支援、Bosch 2.0 A/B CAN 支援）的獨特 IP；
1 B. [4 S* S9 o1 @9 s7 T+ e/ }
·由於TI 製造效率的提升，全系列產品的價格平均下降 13%；
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·更豐富的接腳相容型產品以及全新的壓縮型封裝選項，不僅可節省空間同時現實更低成本。


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Sitara MPU — ARM9 系列與 Cortex-A8 MPU 結合高效能、低功耗及更低 BOM 成本等綜合優勢促進創新發展
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·以高性能 ARM9 系列及 Cortex-A8 技術為基礎的新型嵌入式 MPU 平台，速度從 375 MHz到未來超過 1GHz不等；
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8 D$ h  v0 A* [8 Y' v0 y0 ?·透過此次新推出兩款以Cortex-A8 技術為基礎的元件 — AM3505 與 AM3517以及今後幾個月即將推出的若干款 ARM9 解決方案，嵌入式開發人員可立即充分發揮本系列產品卓越的可擴展性和高性能優勢；

·周邊設備組合的推出不僅可降低系統成本，而且還能實現多種連接選項（CAN、USB 2.0、EMAC、通用平行埠、SATA 以及可編程即時單元）；

) q1 Y! E: S1 s/ G+ Q·支援 Linux、Windows® Embedded CE 以及各種即時操作系統，使開發人員能夠充分發揮活躍的 Linux 開發社群的優勢，以及 TI廣泛的開發合作夥伴產業環境的優勢；

# J9 n0 q! j2 v& r9 f8 ], m2 N% F·透過 ARM、TI 以及 TI 開發商網路提供範圍廣泛的軟體、開發工具及技術支援；

, Z  [4 |4 n( y9 }·現今的 Sitara 處理器充分利用 TI OMAP 應用處理器的低功耗製程技術優勢。

3 V7 H9 m% q1 m! S7 V- @  j! D綜合且全面的開發工具
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TI 始終致力於為客戶提供業界種類最豐富的 ARM 技術型處理器系列，以及推出可顯著加速開發進程並提高代碼重複使用率的易用型低成本開發工具，其中包括 ARM 嵌入式軟體發展工具與參考代碼、驅動器、周邊設備庫以及各種作業系統支援等。此外，開發人員還可利用 TI 及 ARM 多元的合作夥伴資源來獲得專家級軟硬體、工具、培訓和設計支援等。

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德州儀器推出高整合度的低成本 RF 增距器 滿足 850 至 950MHz 頻率範圍的低功耗無線應用
可與 TI Sub-1 GHz 收發器、發送器以及系統單晶片等先進產品搭配使用
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(台北訊，2010 年 3 月 5 日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對 850 至 950 MHz 的低功耗無線應用推出高整合度的低成本射頻 (RF) 增距器，可充分滿足無線感測網路、自動抄表 (AMR) 以及無線工業控制、消費性及音訊系統等應用需求。該單晶片 CC1190 高度整合功率放大器 (PA)、低雜訊放大器 (LNA)、開關以及 RF 匹配功能，不但無需昂貴的離散元件，還可顯著簡化設計配置、縮短測試時間、提高 RF 效能，並且大幅縮減整體電路板空間。

CC1190 可與 TI Sub-1 GHz 收發器 CC1101 和 CC430 或者系統單晶片CC1110 搭配使用。CC1190+CC1101 解決方案可實現高達 149 dB 的鏈路預算 (link budget)。客戶無需使用中繼器或路由器便可增加其現有工業感測器或實用電表 (utility energy meter) 的運作範圍，進而降低整體系統成本。
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) A7 H# [" b' r2 v0 l  C' E  q) }主要特性與優勢
4 w, R) ]$ ]$ G+ ~$ D( B; q•        可透過功率放大器提高輸出功率，並透過 LNA 的低雜訊改善接收器的敏感度，因而提升鏈路預算；
: @$ D2 R7 k" [8 {2 K7 @•        高度整合功率放大器、低雜訊放大器、開關以及 RF 匹配功能，可顯著縮短產品設計週期；
8 G) K# H+ V- b* V* `$ x0 [•        能夠與 TI Sub-1 GHz 的低功耗 RF 裝置實現無縫介面連接；
  Z8 D  _; E8 A! m- F•        高達 27 dBm (0.5 W) 的輸出功率；
  x: X4 U( F! q" G•        可利用 CC11xx 與 CC430 將一般敏感度提高至 6 dB ；
•        TI 可提供業界領先的硬體、同類最佳的軟體、工具、應用知識以及全球技術支援，有助於低功耗 RF 設計人員實現無線設計方案差異化。
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) `: K' i5 V4 T; E+ {, N封裝與供貨
採用符合 ROHS 標準、4 mm x 4 mm QFN-16 封裝的 CC1190 現已開始供貨，可向 TI 及其經銷商進行訂購，每千顆單位的建議零售價格為 2.1 美元。
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建議立即採用售價僅 99 美元的 CC1190EMK 評估模組套件進行開發。CC1190 獨立評估套件現已開始供貨，具備收發器與 CC1190 的多功能組合電路板將於 2010 年第二季開始供貨。

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德州儀器推出業界最低功耗 SATA 3 Gbps 轉接驅動器 充分滿足行動與運算應用需求
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(台北訊，2010 年 3 月 18 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款超低功耗的雙通道 SATA 3 Gbps 轉接驅動器 (redriver) 與訊號調節器，可提升 SATA 主機與 eSATA 連接器之間的互連距離。該 SN75LVCP412A 具備業界最有競爭力的低功耗特性，能夠在鏈路閒置超過 10 微秒時自動進入低功耗模式 (小於 20 mW)。此功能有助於延長電池使用壽命，能滿足行動應用對電池使用壽命的高優先順序需求。SN75LVCP412A 支援筆記型電腦、桌上型電腦、擴充基座 (docking) 與工作站、機上盒 (STB)以及伺服器等不同應用。詳細資訊或索取樣品，請參見網頁：www.ti.com/sn75lvcp412a-pr。
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SN75LVCP412A 的主要特性與優勢：
  w$ X% f6 O. d•        當行動平台未與外部硬碟連接時，自動低功耗模式可節省寶貴的電量；
7 W2 ~7 L  [* Q4 D2 F; L1 Z1 c% n•        通過 IEC61000-4-2 級認證 (8 kV 接觸與 15 kV 空中放電) 的高速接腳，可為 eSATA 連接器提供更高的 ESD 暫態防護；
•        針對筆記型與桌上型電腦應用，TI 持續研發高速轉接驅動器產品系列使其更臻完備。SN75LVCP412A 是系列中的最新產品，該系列還包含 SN75LVCP412 與 SN75LVCP422。
* d9 m# l6 l4 x5 V# ?8 N       
! ~1 y& ]& Q* }4 m3 p6 Y) Z供貨與價格
SN75LVCP412A 採用 QFN 封裝 (20 接腳 RTJ 卷軸，大型與小型)，每千顆單位的建議零售價格為 1.65 美元。該裝置現已投入量產，可向 TI 及其授權經銷商進行訂購。此外，樣品也已開始提供。

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德州儀器推出雙通道 16 位元 800 MSPS 內插式 DAC 具備業界最高線性值及最小體積
該 DAC 可大幅提高頻譜效能 並為無線通訊、軟體定義無線電以及量測設備節省電路板空間與成本

(台北訊，2010 年 4 月 8 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款可在 200 MHz 下提供 75 dBc 三階互調失真 (IMD3) 的 16 位元 800 MSPS 內插式數位類比轉換器 (DAC)。該 DAC3283 採用 7 mm x 7 mm QFN 封裝，是同類最小的 DAC，可為無線通訊、軟體定義無線電 (SDR)、量測以及功率放大器線性化等應用節省寶貴的電路板空間。DAC3283 內插一個單一資料位元組 (byte-wide) 的差動介面，可縮減 50% 的資料輸入接腳，進而使設計人員能夠選用更低成本的 FPGA 或 ASIC 來提升 DAC 效能。

5 C/ w7 P& u* X0 M1 pDAC3283 的主要特性與優勢
) `2 `& B4 [" L6 ~! m; }•        153 MHz 輸入頻率下的單載波 WCDMA 相鄰通道洩漏功率比 (ACLR) 為 81 dBc，可在簡化系統設計的同時實現更高的頻譜效能；
! I8 R+ u. u0 p& I$ ?/ a•        具備可選擇 2x/4x 的內插式濾波器，不但能降低被縮減的資料輸入速率，同時還可充分發揮高達 800 MSPS DAC 的速率優勢；
  F) C: d$ _( l3 ?1 e& W•        I/Q 相位與偏移校正可在驅動正交調變器 (TRF370417) 的同時提高效能，滿足要求嚴苛的 3G、4G 以及傳輸頻率在 50 MHz 至 6 GHz 之間的多載波系統需求；
•        多 DAC 同步支援可降低分集與智慧天線無線電的設計複雜性。
8 \$ `: k6 R) Y# g6 B2 q       
工具、供貨與封裝
採用 48 接腳 7 mm x 7 mm QFN 封裝的 DAC3283 現已開始供貨，每千顆單位的建議零售價格為 26.95 美元。接腳相容的625 MSPS DAC DAC3282 也已開始供貨，該產品支援 2x 內插與正弦校正濾波器，可為基頻與低 IF 發送器提供最佳效能。每千顆單位的建議零售價格為 24.95 美元。此外，TI 還可提供 DAC3282 與 DAC3283 評估模組 (EVM)，以及包括高效能時脈產生器 CDCE62005 與正交調變器 TRF370417 在內的收發器系列。該 DAC EVM 與 TI TSW3100 圖形訊號產生器模組完全相容，可達到快速的評估。

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德州儀器推出可擴展系列整合型編解碼器與 DAC 提升電子書音訊功能

(台北訊，2010 年 5 月 11 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出針對電子書 (eBooks)、行動上網裝置 (Mobile Internet Devices) 以及可攜式導航設備的音訊編解碼器與數位類比轉換器 (DAC)。這些高整合編解碼器 (TLV320AIC3100、TLV320AIC3110、TLV320AIC3111、TLV320AIC3120) 和 DAC (TLV320DAC3101、TLV320DAC3100、TLV320DAC3120) 與離散式 (discrete) 方案相比，可顯著降低元件數量與系統成本，並支援增強型音訊功能 (enhanced audio features)，以提高消費者的聆聽體驗。此外，這些元件還具有接腳對接腳及軟體相容性，可簡化軟硬體開發以加速產品的上市時程
- X! R8 A0 h, t$ m8 E8 A8 S
. }. o+ M0 B3 y0 b4 z編解碼器及 DAC 的主要特性與優勢
•本次發表的系列元件整合 D 類揚聲器放大器，輸出功率高達 2.5 W，因此不需原本在編解碼器與揚聲器放大器間多個電阻器與電容器，與離散式方案相比，顯著降低元件數量與系統成本；

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•接腳對接腳及軟體相容性可幫助製造商簡化通用產品平台的開發，無需投資工程設計資源，便可發展多種差異化終端產品，實現電路板或軟體驅動的重新設計；
1 }. M2 x7 u( A0 E1 J$ l•該系列產品支援類比與數位麥克風。與同類競爭解決方案相比，將數位麥克風與上述元件配合使用的客戶可實現高達 10 dB，乃至更出色的系統級雜訊抗擾度，這對可攜式設計的高品質音訊體驗而言極為重要；
•全新產品使設計人員能夠執行增強型音訊功能，如透過 3D 增強精巧型消費類電子產品的空間最佳聽音位置；通過動態範圍壓縮自動將音訊調節至所需的音量範圍，保護揚聲器，避免消波與失真；並通過多個雙二階濾波器 (biquads) 實現揚聲器或麥克風均衡等。此外，TLV320AIC3111、TLV320AIC3120 以及 TLV320DAC3120 還整合了速率高達 50 MIPS 的完全可程式 miniDSP，使用者能夠編寫自訂演算法，進一步實現產品差異化；
6 H0 Q$ I2 D' X•作為 TI 針對電子書完整系統解決方案的一部分，包含應用處理器與無線連接、顯示、電源以及電池管理等積體電路 (IC)。
* I2 @6 R* C# z" B! J  t       
/ v* R! m& ^) j- v8 j3 \供貨與價格
0 g; D- ^, u6 w: T" o4 W1 \. `採用 32 接腳 QFN 封裝的音訊編解碼器與 DAC 現已開始供貨。每千顆單位建議零售價格分別為 1.95 美元 (TLV320AIC3100)、2.25 美元 (TLV320AIC3110)、2.95 美元 (TLV320AIC3111)、2.25 美元 (TLV320AIC3120)、1.75 美元 (TLV320DAC3101)、1.45 美元 (TLV320DAC3100) 及 1.75 美元 (TLV320DAC3120)。

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SymPol™ 收發器可在訊號線接反時避免潛在的系統損害

(台北訊，2010 年 8 月 18 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款全新對稱式極性收發器，在安裝或維護的過程中，若無意將訊號線接反時，該對稱式極性收發器可避免系統出現通訊損耗或潛在損害。SN65HVD96 採用 TI 正在申請專利的 SymPol™ 技術，可提供有效的匯流排故障保護功能，對於通常由第三方安裝人員進行連接工作的惡劣工業環境來說，SN65HVD96 能提供絕佳保護。SN65HVD96 會由內部偵測並自動修正接反的匯流排線路，無需透過控制器或操作員，也無需更換韌體。

該技術適用於空調 (HVAC) 設備、監控攝影機、監控 IP 網路攝影機、建築自動化、工業照明以及其他工業應用。該裝置能夠與 TI ISO7241C 等隔離裝置順暢地共同運作。此外，TI 並提供設計人員可模擬 SN65HVD96 運作的 IBIS 模型。

5 s, |6 I1 L3 p- _$ g( Z8 X主要特性與優勢
•        線路接反保護功能可在線路跨接出錯時，節省技術員找出故障的時間；
•        採用與 RS-485 相同的外接腳，無需重新設計電路板；
•        匯流排接腳能承受 –35V 至 +40V 之間的故障，可將直接短路對一般 24 Vac HVAC 電源所造成的損害降至最低；
/ m" x! P. ~4 r# C2 i•        多達 32 個節點的高輸入阻抗可在單一網路上支援多個節點，無需使用中繼器，進而降低系統成本。
* F# [8 }: z' \
供貨與價格
採用 8 接腳 SOIC (D) 封裝的 SN65HVD96 現已開始供貨，每千顆單位建議零售價格為 1.20 美元。

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德州儀器推出具備最高 ESD 效能的超薄型 EMI 濾波器

- P3 A  G' k$ U  e2 m  G, |(台北訊，2010 年 10 月 11日)   德州儀器宣佈推出 LCD 顯示應用適用的 6 通道與 4 通道電磁干擾 (EMI) 濾波器 TPD6F202 及 TPD4F202。在接點放電 (contact discharge) 方面，靜電放電 (ESD) 額定值高出 IEC 61000-4-2 規格至少 3 倍。這兩款濾波器在氣隙放電 (air-gap discharge)  的效能較該規格高出 67%。在進行訊號傳輸時，這兩款濾波器能夠過濾較高頻率 RF 及電磁干擾 (RF/EMI)，以避免螢幕畫面出現橫條，尤其是 LCD 顯示器。這兩款裝置的體積尺寸極為精簡，能夠讓設計人員有效運用原先未能充分使用的連接器空間。這款新型濾波器可以應用在包括 LCD 顯示介面以及任何需要 RF/EMI 濾波的應用，例如可攜式應用、手機、LCD 介面與視訊連接。

TPD6F202 及 TPD4F202 的特性與優勢
& Z, N9 ]7 v. g5 L7 G•        全新的 300 um 封裝，厚度不到信用卡的厚度一半，而且長度只有同類競品的 60%，因此設計人員能夠有效運用原先未能充分使用的連接器空間。
3 r( [% z7 v( K% @" J1 B•        提供 ±25kV 的最高 ESD 防護額定值，並且由訊號天線至螢幕的範圍可達到較低的 RF/EMI，因此能夠使得 LCD 顯示器更加清晰。
8 k9 d' Y: T4 v! \' Y; k•        節省空間的晶圓級封裝 (WCSP)  採用 0.4 mm 接腳間距及直通接腳映射 (flow-through pin-mapping) 對應有助於可攜式應用的有效配置。

供貨與價格
0 X5 b3 w( o( S1 \2 p採用節省空間晶圓級封裝 (WCSP) 的 TPD6F202 及 TPD4F202 已開始供貨，每千顆單位建議零售價格分別為 0.21 美元及 0.17 美元。

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德州儀器推出業界首款針對藍芽®低功耗應用完整解決方案及最高整合度 ANT™ 網路處理器
進一步強化無線連線領先地位 可應用於消費醫療、手機配件、運動健身及健康管理
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(台北訊，2010 年 11 月 2 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出消費醫療、手機配件、運動健身及健康管理適用的兩款超低功耗短距無線連線解決方案。CC2540 單模 (single-mode) 藍芽低功耗 (Bluetooth® Low Energy) 系統單晶片及 CC257x ANT™ 網路處理器能透過微小型鈕扣電池，實現超過一年的超長運作時間。身為 Bluetooth Low Energy 兩端 (單模及雙模) 與 ANT 連結的解決方案唯一供應商，TI針對感應器應用及手持式行動週邊提供客戶經完整測試且穩定的生產體系。                       
德州儀器低功耗 RF 產品行銷經理 Volker Prueller 指出，如今工程師能夠以遠低於傳統無線連線技術所用的電源，開發出可持續運作數年之久的小型電池供電裝置。CC2540 及 CC257x 加上德州儀器現有的低功耗 RF、WiLink™、BlueLink™ 及 MSP430 MCU 系列產品，更加突顯德州儀器在全面高度整合短距無線連線解決方案領域中的領導地位，這些解決方案能夠彌補行動裝置與感應器兩者之間的不足。
        .

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CC2540 Bluetooth Low Energy 系統單晶片的特性及優勢
) d0 g5 x( n; h: F" A5 X$ t•        單晶片裝置：整合控制器、主機及應用於 6 mmx 6 mm封裝中，可縮小實體尺寸及降低成本。
* k, [0 `" G$ a' n0 r•        內建快閃記憶體：可支援裝置韌體 (firmware) 的現場升級，而且可將資料儲存於晶片，提升設計彈性。
•        TI 完整的解決方案支援：包括低功耗 RF IC、完全嵌入式單模通訊協定堆疊、基本軟體 (profile software) 及應用程式支援。
3 c# A& C( W% M4 f•        RF 效能：可達到長距離 (+97 dB 以上) 的絕佳連結成本效益，並且能夠與其他 2.4 GHz 裝置並存。
/ T# _8 Q# j7 |- P: g•        相容性：可與 Bluetooth 規格 4.0 版與單一模式 (CC2540) 及雙重模式裝置 (BlueLink™ 7.0 Bluetooth/FM 單晶片解決方案、WiLink™ 7.0 WLAN/GPS/Bluetooth/FM 單晶片解決方案及 WiLink™ 6.0 WLAN/Bluetooth/FM 單晶片解決方案) 相容，因此可進行完整連結測試及開發。

# p1 K2 y/ U# Q* _CC257x ANT 網路處理器的特性及優勢
: I1 x3 d' F: M•        提供完整感應器解決方案：2.4 GHz CC257x 網路處理器、MSP430 主機微控制器、軟體及應用支援
+ r/ N1 t  b& `8 _9 [" U•        優化的硬體及軟體：整合 ANT-FS 功能及 AES 加密支援可減少元件數及材料成本。
•        RF 效能：可達到同類型裝置中最高的鏈路預算 (Link Budget) (+95 dB)，並且能夠與其他 2.4 GHz 裝置並存以達到絕佳的選用性。
•        相容性：TI的感應器 (CC257x) 及行動裝置 (WiLink 7.0 及 WiLink 6.0 解決方案) 可支援 ANT，而形成完整的系統解決方案。

. B% h; F, K' f4 v$ Y3 b* E價格與供貨
CC2540 Bluetooth Low Energy SoC 採用 QFN-40 封裝，目前正進行量產，每千顆單位建議零售單價為 2.95美元，使用 99 美元的開發套件 (CC2540MINI-DK) 即可開始進行開發，其中包含以 CC2540 執行完整 Bluetooth Low Energy 示範應用的密鑰卡。
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, ~4 B" }: K1 i; G  j  J. f6 ]CC2570 (單通道) 及 CC2571 (八通道) ANT 網路處理器現正為各大客戶提供 QFN-40 封裝的樣品，將於 2010 年 12 月進行量產，每千顆單位建議零售單價為 2.75美元。

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整合型的 600mA 解決方案僅 6.7 mm2 的尺寸大小
) {% x- Q7 {" p高效能 6A、14.5V 整合型轉換器實現了 800 W/in3 的密度
! Z* m( |1 V' o# E( E8 p  H
, {2 _3 h) @( o(台北訊，2010年11月10 日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對負載點 (point-of-load) 設計推出兩款最新的電源管理晶片 (IC)，可以使得電源管理晶片在尺寸大小、電源密度以及效能標準全面提升。TI 推出的 TPS82671 與 TPS84620 整合型電源解決方案不僅能夠簡化可攜式電子設備、通訊設備以及其他工業應用設計，更能夠加速產品上市進程。
# x# l& E, u( \3 C" z0 \
7 f( n1 k. }3 m  J% c& q9 Y' w+ }TI 電源管理業務部資深副總裁 Sami Kiriaki 表示，負載點設計需要更高的電源密度、高效率以及簡便易用等特性。TI 這兩款全新的電源產品大幅提升了整合程度與效能，提供可攜式、電信、基地台以及工業應用市場前所未有的強大支援。

% }  P4 e# Z8 H9 E  k業界最小型的 600mA 解決方案
TPS82671 以僅 6.7 mm2 的極小尺寸成為目前業界最小的整合型插入式電源 (plug-in power) 解決方案，每平方毫米的電流可達 90 mA。該元件可在 TI 高度為 1 mm的全新 MicroSiP™封裝中整合所有外部元件，進而可以簡化如智慧型手機等 600mA 可攜式電子產品的設計。TPS82671 在運作中靜態電流 (quiescent) 非常低，僅為 17uA，並且能以 2.3V～4.8V 的輸入電壓實現超過 90% 的電源效率。獨特的 PWM 變頻 (frequency dithering) 特性不僅能降低雜訊，同時還可大幅提升射頻靈敏度 (radio frequency-sensitive) 設計。

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超高密度負載點
9 h* L( z4 I% z. J) \" ITI 最新的 6A、14.5V TPS84620 可實現每立方英吋超過 800W 的電源密度，效率高達 95%，熱散逸 (thermal dissipation) 功能也比業界同類競爭解決方案高出 30%。這款整合型降壓解決方案可在同一元件中高度整合電感與被動元件，而且只需要三個外部元件，就能夠在不足 200 mm2的面積上實現完整的解決方案。TPS84620 可支援使用 DSP 和 FPGA 的各種高功率電信基礎架構及工業系統。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/tps84620-tw。
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業界最完整的負載點解決方案
/ B. d  ?. \: `* w. JTI 為非隔離型負載點 (non-isolated point-of-load) 設計提供業界最完整的電源管理 IC，可適用於可攜式與線路供電系統 (line-powered systems) 的升降壓轉換器，從具有 FET 以及不帶 FET 的超低功耗 DC/DC 轉換器到全面整合型的電源解決方案，乃至插入式 (plug-in) 電源模組等，一應俱全。
- R7 P) s1 |" X. V3 g       
6 h/ z1 q$ D' {- o: l! x價格與供貨
TPS82671 與 TPS84620 現已開始量產供貨，可透過 TI 及其授權經銷商進行訂購。TPS82671 採用 8 接腳，2.3 mm x 2.9 mm x 1 mm MicroSiP™ BGA 封裝，每千顆單位的建議零售價格為1.30美元；TPS84620 採用 15 mm x 9 mm x 2.8 mm QFN 封裝，每千顆單位的建議零售價格為7.00美元。這兩款元件的評估模組均可透過 TI eStore 訂購。

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TI 針對 3G、4G 無線基地台推出傳輸/接收處理器提供業界最寬的頻寬數位預失真
; C1 X( L4 r. F( Y最新款處理器修正傳輸頻寬最高可達 148 MHz 且具完整數位向上/向下轉換鏈
; [+ X! k% ]/ k' R
- |6 \) K9 ~3 [$ |# A(台北訊，2011 年 2 月 11 日)   德州儀器宣佈推出業界最寬頻寬的完全整合式傳輸/接收處理器，其中具有 3G / 4G 無線基地台、無線射頻遠端網路架構 (remote radio head) 及政府通訊系統適用的數位預失真 (DPD) 功能。GC533x 產品系列的特色在於兩組統包 (turn-key) 的處理器，提供寬頻及多天線無線基地台適用的完整、高彈性數位傳輸及接收解決方案，所需成本遠低於高閘極數 FPGA，而且完全不需要投入開發 ASIC 解決方案的時間及成本。，TI 也將於世界行動大會 (MWC，8 館 8A84 展位) 展示GC533x 產品系列所提供的完整系統評估及參考設計套件。
8 x) R! O. |$ R, ^- o/ h
GC533x 系列可達到 148 MHz 第五位修正傳輸頻寬，具有波峰因數抑制 (CFR) 功能，且具有寬頻數位向上 / 向下轉換器，內含分數重新取樣器 (fractional re-sampler)、48 位元數值控制振盪器 (NCO) 及自動增益控制，可同時支援四個傳輸天線及八個接收天線。結合低成本高效能 TMS320C6748 浮點 DSP，GC533x 平台可提供高效能適應性 DPD 演算法或者讓客戶套用自身 DPD IP 的功能。

TI 即日起供應 GC5330SEK，售價為 8500 美元。其中可能需要軟體授權合約及支援費用。詳細資訊請洽詢當地產品資訊中心 (PIC)。

供貨與價格
; L* M6 d/ A6 Z4 C2 X; S# JGC533x 系列採用 23 mm x 23 mm TE-PBGA 封裝。提供的版本包括：
•GC5330 –總 DPD 頻寬 620 MHz，支援四個傳輸天線及八個接收天線，即日起開始供貨，每千顆採購量建議零售單價為 80 美元。
•GC5337 –總 DPD 頻寬 740 MHz，支援四個傳輸天線及八個接收天線，於三月開始供貨，每千顆採購量建議零售單價為 94.8 美元。

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主要特性及優勢
2 x. Q* ~" H+ b$ z/ f, d- F  y
•可在兩個收發器之間達到 148 MHz 第五位修正 DPD 頻寬，CFR 為 2 dB，優於競爭解決方案，能夠在三載波 LTE 運作中達到 40% 的功率放大器效能，相鄰通道洩漏比 (ACLR) 為 54 dB，輸出達到 48 dBm。
•相較於寬頻應用的未修正訊號，ACLR 提升 20 dB，而相較於窄頻應用，則提升 40 dB，同時針對 3GPP、MC-GSM、WiMAX、WiBRO 及 3GPP2 等標準提供多通道、多載波、多模及多頻支援。
. u* T' D0 n$ T' G•內含四個傳輸天線與八個接收天線以及實際或複雜觀測路徑的介面，不僅實現 2x2、2x4、4x4 及 4x8 傳輸 / 接收解決方案，同時簡化電路板配置，並且成本比 FPGA 減少十倍。
•具有 48 個數位向上 / 向下轉換頻道，可針對最寬達到 184 MS/s 的資料速率配置，且內含四組分數重新取樣器、48 位元 NCO 及大量向上轉換器，能夠發揮擴充時脈及頻率規劃的彈性。  
$ s: b" X( |) _# x•整合 I/Q 不平衡修正，可提升寬頻複雜接收及 DPD 觀測訊號鏈的效能，使得接收及回授類比數位轉換器 (ADC) 的取樣率與成本降低。

1 @+ J6 A' D' q+ a: T$ t工具及支援
GC5330SEK 系統評估及參考設計套件提供寬頻應用的完整收發器參考設計，其中包含：
1 V) _6 ]/ _5 g& A
•DAC3283 通訊 DAC (數位類比轉換器)、整合 PLL/VCO 的 TRF372017 IQ 調變器，以及多樣性傳輸適用的 TRF370417 IQ 調變器
  a, G: X0 p' ~7 i•PGA870 可程式增益放大器、THS770006 全差動式運算放大器，以及多樣性傳輸適用的 ADS62P49 ADC
4 v& T* |+ i5 h+ q3 [•DPD 觀測用的 PGA870 及 ADS41B49 ADC
/ y: `# ~+ Y( S•系統時脈的 CDCE72010 時脈合成器及抖動清除器
4 T3 r# a' V" |, [1 A- x•TMS320C6748 定點/浮點 DSP

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德州儀器針對薄型平板電視推出25 W 高效率數位音訊功率放大器 優異散熱效能可大幅降低 20% 整體外殼溫度


$ E* v. H# d$ X3 l$ j" l& d" z(台北訊，2011 年 4 月 25 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款用於驅動立體聲橋接式揚聲器 (stereo bridge-tied speaker) 的 25 W 數位音訊功率放大器。該 TAS5727 產品的導通電阻 (RDS(on)) 較前代小 32%，可將總體外殼溫度降低 20%。此外，雙頻帶動態範圍壓縮 (dynamic range compression, DRC) 可支援兩個不同頻帶的音訊處理，可解決小型揚聲器的音質局限性問題。TAS5727 可幫助設計人員以前所未有的小型封裝達到高效率低散熱設計，充分滿足高畫質電視 (HDTV) 與條式音箱 (soundbar) 市場的需求。。

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主要特性與優勢
# d: M1 O2 L; B  T
2 Q' ~7 L& c( K1 P•75  mΩ RDS(ON) 比前代產品小 32%，可提供整體外殼溫度降低 20% 的優異散熱效能，及支援 25 W 最大輸出功率的超薄設計；
$ A& d) K" y. K, R  X' R# Q•雙頻帶動態範圍壓縮 (DRC) 支援兩個不同頻帶的音訊處理，可無縫整合 TMS320DA708 等眾多種類數位音訊處理器。DRC 可用作功率限制器，實現揚聲器保護與夜間聆聽模式 (night-mode listening)；
( w4 k, @  v0 j* q8 L•18個可編程設計雙二階濾波器 (biquad filter) 支援揚聲器 EQ 及其它音訊處理特性；
) i2 Z: N: e$ p9 z•高效率 D 類 (class-D) 運作，無需散熱片。
       
供貨與價格
採用表面黏著 48 接腳 HTQFP 封裝的 TAS5727 現已開始供貨。每千顆單位建議售價為2.5 美元。

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(台北訊，2012 年 8 月 21日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最小型 1.8 A 有刷 DC 馬達驅動器，持續拓展其不斷成長的低電壓 DRV8x 馬達驅動器產品系列。該 DRV8837 與最接近的同類競爭產品相比尺寸縮小 75%，可實現更精巧、時尚與具創新性的系統設計。此外，與現有裝置相比，DRV8837 還可將 RDS(on) 降低 50%，使睡眠電流降低 75%，進而延長電池使用壽命，提升電池供電或低電壓運動控制應用的散熱效能。
- N; ~( @+ s& p0 n. w
DRV8837 主要特性與優勢
•        延長電池使用壽命：280 mΩ 的低 RDS(on) 與僅為 35 nA 的超低睡眠電流可為玩具、智慧瓦斯或水錶、電子鎖、微型印表機以及相機等應用提高散熱效能，延長電池使用壽命；
" }, F  _- I0 d6 ~5 l8 U•        提升效能：邏輯與馬達的分開供電可提升啟動與停止條件下電池供電應用的效能；
# ?, l7 X9 B: ^0 r8 _0 U•        寬範圍／低電壓工作：1.8 V 至 11 V 寬泛工作電壓支援多達 6 節鹼性 (alkaline) 電池或 2 節鋰離子(Li-ion) 電池組應用；
2 O) q8 C  w$ [: L. f•        減少板載空間：微小型 2 mm x 2 mm WSON 封裝支援更小、更時尚的設計；
9 ?. s) ]9 w8 u7 t1 a! G) V3 U•        進階內建保護：過電流 (over-current)、過溫度 (over-temperature)、擊穿 (shoot-through) 以及過低電壓 (under-voltage) 保護可提高系統可靠度，降低設計複雜性。
8 e/ {% n4 h' w4 v, R
. a% d9 _9 j% H/ G5 u' P* b: H- i工具與支援
! i$ K( k4 e, H  WDRV8837 評估模組現已開始供貨，建議零售價為 25 美元，其特性包括：
•        板載速度、睡眠及方向控制；
! ~) C6 [* F, X( N•        支援簡便評估／電源恢復 (power-up) 的微型 USB 連接；
4 n' M' M+ U# O$ W/ N# G•        板載 MSP430 微控制器 (MCU) 可全面評估 DRV8837 效能，為使用外部 MCU 提供更高的彈性；
8 a1 M: d  ~2 T/ B$ P•        重要控制及測試點的簡便存取。
- {# Y" G/ d! Y2 x+ }1 _; O6 q* N       
- m2 ?7 T4 e* Q' V- D; P  m7 }封裝、供貨情況與價格
採用 8 接腳、2 mm x 2 mm WSON 封裝的 DRV8837 現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 0.45 美元。
& v% t" |% H* B0 Y) u5 W
2 {* S1 F% O+ q( C2 i; v; j使用 DRV8x馬達驅動器直接進行開發
& e, e; G# p% H8 F+ [2 NDRV8x 馬達驅動器整合大量馬達系統所需的功能模塊，如閘極驅動電路 (gate drive circuitry)、MOSFET、保護電路以及電流調節電路等。DRV8x 馬達驅動器可實現簡便驅動各種步進 (stepper)、有刷 DC 以及無刷 DC 馬達，能夠充分滿足印表機、視訊安全監控、風扇、泵 (pump)、閥 (valve)、電源工具、紡織製造機器、電子鎖以及消費性電子產品等各種可攜式及有線應用的需求。

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TI 最新低功耗 RF 收發器為次1 GHz 無線連結 實現業界領先覆蓋範圍與共存效能
支援高達 1Mbps 窄頻與寬頻系統資料傳輸速率 滿足智慧電網、家庭大樓自動化、警報安全與 IEEE 802.15.4g 應用需求
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) ?$ `9 e; {, I) B/ O, ]$ \(台北訊，2013 年 7 月 15 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出一款 SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1200 收發器，擴大其高效能 RF 產品系列。該 CC1200 具備業界領先覆蓋範圍與共存性，以及高達 1Mbps 資料傳輸速率，針對進階電錶基礎設施 (AMI) 與家庭區域網路 (HAN) 次1 GHz 無線連結，滿足智慧電網、家庭大樓自動化與警報安全系統應用需求。CC1200 具備低功耗運作延長電池壽命，支援偵測模式 (sniff mode) 與快速建立時間。CC1200 為一款高度靈活的 RF 解決方案，支援原有次 1 GHz 系統、所有具備硬體封包處理與硬體 AES 安全支援的 IEEE 802.15.4g FSK 模式，以及所有無線 M-Bus (wM-Bus) 模式。

8 x0 m7 q) o; ^. b; Z與 TI CC1120 RF 收發器接腳相容，協助製造商輕易針對最新設計需求透過 SimpleLink™ 次1 GHz CC1200 提供更高資料傳輸速率、AES 安全與 802.15.4g 支援。此外，CC1200 經過優化，能與其它 TI 產品搭配使用，強化系統運作效能，這些產品包括：
8 I0 Z* y- x, C•        CC1190 功率放大器前端：在 868/915/920MHz 頻帶下提供高達 +27 dBm 運作頻率 (更多詳情請參閱 應用手冊)；
•        TPS62730 DC/DC 轉換器：電流消耗降低 30% (更多詳情請參閱應用手冊)；
•        MSP430F5438A 微控制器 (MCU)：在標準系統中，CC1200 可與超低功耗MSP430™ MCU 以及少數外部被動元件一起使用；
0 g+ b! j9 r# v# N" V•        CC2538：結合CC1200 提供雙頻帶 2.4GHz、次1 GHz  ZigBee® 與 6LoWPAN 解決方案。