CP 和封裝 一問

sungmao

晶片在經由CP測試之後確實會在pad上留下痕跡。在金線鎊線過程之中，需提供熱及超音波震盪於金線與pad上形成共晶鍵結結構，針痕會影響鍵結力度，故有製程參數之拉力測試。不良的鍵結力度，在晶片上板開始工作時因熱能與不同材料間熱膨脹係數，應力形變會對鍵結金球產生拉力，使鎊線斷線！
1 R9 @5 t) K/ O. V可以找一下JEDEC是否有相關規範，各測試廠亦會有其規範或經驗值！