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看了大家回答的文章對這ESD真的不是非常的了解,
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3 t- `( R6 V) Q: z不論是 HBM MM CDM 這都屬於component level 基本上這是在對Chipset 做ESD測試的規格.
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; t" ^; G1 ?1 U; z3 L f不可以跟成品的測試相提並論,因為靜電槍內阻不同所以電流大小也不同,舉例: HBM 內阻是 1.5k ohm
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; l2 x# q2 E! |system level 內阻為330 ohm, 相較之下可以清楚知道能量的大小, 當然還有測試時客戶或自己公司對Criteria9 y! {. ^! V! J8 |
- `2 x: ~/ A( b6 L, h的要求,分為class A.B.C.D 四個等級,所以ESD是很棘手的,
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8 ?/ h: e( o4 i% f1 b1 s5 ?* h為何要注重ESD呢? 最大目的在於產品的品質保證外,對公司的RMA也會減少很多,我有個客戶他們公司RMA都大概佔: }3 l9 I: [% C5 u; S7 W0 d7 T" Y
0 x! b. o3 F# c7 K出貨量10%,非常高,因為他們從來沒重視過ESD問題,協助他們過後很明顯的降至0.5%~1% 這就是版大在問的重要性, |
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