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發表於 2013-6-6 17:28:21 | 顯示全部樓層

Quantenna推出全球最快的Wi-Fi晶片


: [8 F9 i& M" k+ e' H1 u& P  [2 N突破性的1.7Gbps 802.11ac解決方案鞏固Quantenna領導地位並實現世界上第一個Wave 2產品) O7 S/ t4 R; X
- }- V# ?, b* j
【台北訊,2013年6月6日】具備超高可靠度的全住家Wi-Fi網路傳輸影音的領導廠商Quantenna Communications, Inc.,今日推出QSR1000系列產品,這是第一個商用4x4 MU-MIMO 802.11ac晶片,並重新定義了無線通訊的效能和品質。Quantenna的1.7Gbps QSR1000解決方案是目前唯一的802.11ac Wave 2晶片,傳輸速度更快、距離更遠,同時也比其他Wi-Fi解決方案為更多的裝置連線提供更佳的可靠性。

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2#
發表於 2013-6-6 17:28:41 | 顯示全部樓層
QSR1000 支援最新的Wave 2 802.11ac規格,它將MU-MIMO技術(Multi-user MIMO)、動態數位波束成型(dynamic digital beamforming),以及4個空間資料串流(spatial stream)支援與Quantenna業界首創的4x4架構結合,以提供卓越的效能、運作範圍、可靠性,以及涵蓋率。QSR1000在家庭無線基地台、機上盒,以及消費性電子產品上都有同樣優異的表現,對多媒體應用來說可以達到實體線路連接的可靠度並且具備無線的便利性,是相當理想的解決方案。QSR1000具備幾近2Gbps的總吞吐量,他為不同裝置提供絕佳的串流品質與營運商等級的IPTV畫質,並可達到Full HD或4K高畫質的解析度,且能輕易穿透混凝土牆將訊號帶至多樓層建築物的每個角落。Quantenna的4x4的解決方案完全符合業界標準,並可與任何MIMO組態(例如1x1、2x2、3x3,或4x4)的第三方終端和消費性裝置相通。
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5 w  n2 @- J1 Y% V& H, e行動暨無線顧問公司Farpoint Group 負責人Craig Mathias表示:「Wave 2可充分發揮802.11ac標準的潛力。今天無論目標是提高吞吐量、增加容量,或是強調MU-MIMO的優勢,Quantenna創新的QSR1000以其優越的功能與效能領先業界,並會成為家庭與企業Wi-Fi的新標準。」
) S; b. I8 d# ?" h* m
! d# C3 i' l3 L+ P. K  CQuantenna執行長Sam Heidari博士表示:「至今年年底,802.11ac Wi-Fi將會被廣泛佈建至智慧型手機與平板電腦中,這會帶動Wave 2的需求,並可最有效地利用現行頻譜。在現實世界中自攜裝置(BYOD)802.11ac環境裡,Wave 2 Wi-Fi並非最方便的選擇,但卻是必須的。」 4 \( C: F; {, h1 X& _) z

4 ]* Q- b$ e, oSam Heidari博士進一步說明:「許多例如無線HDTV串流之類的應用均需要完美的運作。藉由QSR1000,Quantenna已製造出世界唯一一個超越自家開創性802.11n解決方案的Wi-Fi解決方案。除了我們領先的4x4 MIMO和波束成型技術,它也強化了MU-MIMO和其他Wave 2的功能。我們已經為Wi-Fi創新和未來其他可用的解決方案建立了新的標竿。」
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3#
發表於 2013-6-6 17:29:05 | 顯示全部樓層
Quantenna’s QSR1000 802.11ac晶片的主要功能特色:" t1 B- k& \) C% `
; o. h; C9 _( q
·      以業界標準為基礎的802.11ac晶片,速度高達 1.7Gbps
) a* q* T- B  m7 [1 _+ F  W·      支援Wave 2
# K& G% r0 c" b7 o: A0 _·      絕佳的覆蓋率
, I7 b8 J1 f- L( X; a/ s: R: ~·      4個空間資料串流的真實4x4 MIMO' _$ P/ T  c+ V' |* D* J0 b
·      256QAM
4 p8 {) \4 X) t  L: H8 o·      MU-MIMO(Multi-User MIMO)6 a) x- o1 {$ U* e$ A
·      領先業界的傳送波束成型(beamforming)
0 x$ [- v4 j4 n! q2 P& f4 j/ P( Y·      晶片具備獨立的SOC不需消耗平台主CPU的運算資源
. ^" K" i- `4 d' w) G8 E·      符合業界標準,與所有第三方的802.11ac和802.11n裝置相容傳輸
4 n# s: s7 ]% R* b. D* A" H6 a  j$ }$ |
供貨時程1 r, q, J% s- ]
  [9 Z% D! @( M% ?: q8 F0 c
QSR1000目前已開始提供樣本以及參考設計。主要的廠商已開始使用參考設計來開發無線基地台、閘道器、機上盒,以及終端消費性電子裝置。Quantenna將在2013年6月4日至8日的台北國際電腦展(Computex Taipei 2013),以及6月10日至12日於美國華盛頓特區舉辦的The Cable Show(展位編號#ES-48)中有現場展示。若欲參觀,請聯繫quantenna@lewispr.com  D3 h: U8 V' d4 A

2 S  F+ g9 V1 C關於Quantenna Communications, Inc.
: U% `) @2 s2 b7 Z5 P
& W: I' m+ O/ g; A+ K# B( m被華爾街日報列入「Next Big Thing」名單中的Quantenna,是802.11ac和802.11n MIMO矽晶的領導製造廠商,為無線網路和裝置提供最高等級的效能、速度,以及可靠性。 Quantenna的總部設於加州費利蒙(Fremont),具管理和工程團隊不斷創造成功經驗,並由一些矽谷極具知名度的創投公司所支持,包括Sequoia Capital、RUSNANO、Venrock、Sigma Partners、Southern Cross Venture Partners、DAG Ventures、Swisscom Ventures、Grazia Equity、Bright Capital,以及Telefónica Digital。更多詳細資訊,請參觀 www.quantenna.com
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4#
發表於 2013-12-19 13:47:42 | 顯示全部樓層
Microchip推出全新5 GHz 50歐姆匹配的WLAN前端模組 適用於IEEE 802.11a/n/ac應用! `+ u0 e  E' C! c8 Q
新款高效率緊湊型SST11LF04元件可為行動裝置、多通道存取點/路由器及機上盒設備提供超高資料速率
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# Q( T* Q4 W5 b, n( \     全球領先的微控制器、混合訊號、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology,宣佈推出最新5GHz 50歐姆匹配的WLAN前端模組(FEM)—— SST11LF04元件,適用於高資料速率行動裝置等應用。該SST11LF04元件整合了適用於5GHz WLAN連接的發送器功率放大器、帶旁路功能的接收器低雜訊放大器和低損耗SP2T天線開關,採用整合緊湊型2.5x2.5x0.4 mm 16接腳QFN封裝,非常適合高資料速率的行動裝置應用。

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5#
發表於 2013-12-19 13:47:52 | 顯示全部樓層
SST11LF04所占面積小,在3.3V和5V Vcc時可為採用MCS9-HT80調變和80 MHz頻寬的1.75%動態EVM提供分別高達16 dBm和17 dBm的高線性輸出功率;而在3.3V和5V時則可為3% EVM提供分別為18 dBm和19 dBm的線性功率,不僅極大的擴展了IEEE 802.11a WLAN系統的範圍,而且在最高標準的11ac高資料速率調變模式時也能提供優異的發送功率。該接收器具有12 dB的增益和大於-6 dBm的輸入(1 dB)壓縮層級。接收器處於LNA旁路模式時,雜訊係數為2.5 dB,輸入壓縮層級為-6dBm。
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) P- T  u( R% p     新款5GHz 50歐姆匹配的FEM可讓設計人員在開發高效設計的同時減小電路板尺寸,從而加快產品上市的步伐。由於具備高線性功率,新元件不僅實現了802.11a/n/ac模式的操作,同時也大大提高了資料速率,而小尺寸的特點也讓其成為了包括行動裝置、多通道存取點/路由器以及機上盒在內等空間受限型應用的理想選擇。 - p, B  b$ {3 A
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Microchip 射頻部副總裁Daniel Chow表示:「Microchip的功率放大器性能可靠,具有高功率附加效率,且適用於2.4GHz以及5GHz的頻率範圍,因此我們的射頻功率放大器在WLAN市場佔有很高的地位。隨著SST11LF04的推出,Microchip又為市場帶來了一款有著同樣可靠性能的全新緊湊型前端模組。新款FEM可實現高效率的操作、較寬溫度範圍內的低動態EVM以及較低的接收器雜訊係數,從而擴大了適用於行動裝置、多通道存取點/路由器以及機上盒設備的5 GHz超高資料速率802.11ac系統的範圍。」' J$ i9 j8 G( h3 E% B2 v

; q$ w# f' S& V8 f6 M7 n供貨6 |) Z9 x$ y2 U
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        SST11LF04現已開始提供樣品並投入量產,以10,000片起批量供應。SST11LF04採用2.5x2.5x0.4 mm 16接腳QFN封裝。
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