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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 顯示全部樓層

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise
* l5 _% T, t' A1 P% U! t; Y% {工作地点:深圳
+ h8 A' S; n( o1 K5 b
% |# m% a7 _5 G8 g主要职责:   " j. O! q' {' y, j3 D8 X3 w
1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   ) Q* R6 O% N; T* H8 P& g' t
2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   
4 r6 L( a# c1 B) H2 p3.协助电路设计人员调整电路设计   8 u  g! N) M9 i9 U
4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片
8 R7 I- p& k! m- Z. N; N
( @6 m+ \: l# ~/ N" s8 W0 H" p招聘要求:   0 m: n7 Y' C& w) }7 a( H
1. 硕士以上学历,能够读写英文   / L& C- W' t" Y% [) @
2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   
, u( ^  w" @! v3 m1 L( Q3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   ! Y9 p9 R" z4 j
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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2#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 顯示全部樓層
Software Engineer-几何图形处理
9 s! t0 [0 O+ N7 S# V7 y7 P- Y公      司:A famous IC company+ ?8 k7 L3 a1 |  [/ n. g
工作地点:北京! u9 a" M- e& m- r( H1 D$ B
# t  b1 u" j1 r( h$ ~
Position Summary:  $ B! c+ Y! U* ^" K
Software Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis $ k# |- m: m) D* l3 @
Essential Job Functions/Accountabilities:
- |" T& Q0 M7 r# u4 O* z; n( n3 FMaintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing.
' t# q  o: U, S! e! r) Y& I2 p' p6 P( o/ r( l& D: `
Minimum Requirements/Qualifications:
: r) {2 r+ b2 x* A6 b3 |6 FProficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required
- E* g$ ~4 a* C9 Z4 P3 y! N. q4 O9 S, rStrong background of geometry processing and related algorithms
1 w  K. X. L) O! e: a- M7 H. GExperience in numeric results post-processing such as graph, contour plots 2 Q* n) s6 F5 e% }6 i' U9 Z; d7 V+ l
Knowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred7 S, F/ H  G0 I7 a
Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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3#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 顯示全部樓層
数字版图工程师& R2 W. P$ k  S  ^! U
公      司:A famous IC company
- E, E9 b0 {4 u7 |工作地点:苏州! D& {4 |6 T( y0 r

/ B& X. e9 y9 t, l% Z. O( I( v职位描述9 L7 T$ [/ {+ ]6 N/ T
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片. + o. F1 e. ~2 x3 w% B
1 {* W2 p; N* |
职位要求: . \- ^7 i- c3 X) e7 v3 S
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
; r- N' v! s$ i# Q5 Z2. 有数模混合芯片物理集成经验.
0 t$ ?+ E2 A0 z1 ]7 I9 I9 {3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. / z$ g) w3 H, {9 w$ f  n
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
; K3 b$ @7 ~+ B5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力, - g* v6 Q1 n% Q) x9 K
6. 学历本科或以上
! h' P, C' s: m7 D1 k( L7. 两年后端工作经验
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