Microsemi推出65nm快閃製程嵌入式平台

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Microsemi推出用於有線和無線通訊應用的系統管理設計工具 主要特性包括管理多達64個電源軌和支援PMBus™
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7 H& O. c3 t' }4 X/ x' ]" L: Q功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC) 推出一套用於高可用性有線和無線通訊基礎設施的系統與功率管理設計工具。新設計工具包括美高森美混合訊號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設計，支援多達64個電源軌和混合類比與數位負載點(point-of-loads，POL)，以及建基於PMBus™的通訊。美高森美還提供了可用於Microsemi SmartFusion®可客製化系統單晶片 (customizable system-on-chip，cSoC)解決方案的評估工具包，以快速評估產品功能。

美高森美公司副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：「我們新的功率管理解決方案經由整合通訊基礎設施應用所需的系統管理功能，明顯降低板級功率管理設計的成本和複雜程度。通訊市場越來越重視我們的技術組合的固有安全性和可靠性，使用我們的產品，可為設備帶來更多的價值，同時保護客戶的商譽。」
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美高森美全面的MPM 4.0功率管理解決方案包括圖像使用者介面，可以簡化複雜的高可用性系統中出現之通電次序(power sequencing)和電壓波動餘裕管理(margining)的可視化過程。此外，該解決方案支援細調、事件日誌和警報功能。MPM 4.0還包含一個具備所有原始檔案和韌體的參考設計，讓客戶將產品客製化，同時支援多個電源軌。
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$ {/ T/ K9 I" E, S美高森美還提供一款加速初始設計測試和實驗的評估工具包，內裡包括具有單一事件效應(SEU)免疫能力，同時備有採用各種封裝的標準或軍用溫度範圍型款的SmartFusion cSoC元件。SmartFusion在單一元件中整合了FPGA、一個ARM Cortex™-M3處理器，以及可程式設計類比資源。這款工具包還包括Microsemi NX9415 3.3 V和LX9610 1.5 V穩壓器。其它特性包括：

•        支援多達64個通道
9 d6 N- N7 z# N# H' v•        支援類比和數位POL
4 O  Q$ q8 S% L+ L•        用於數位POL的PMBus支援
% v8 u, [) v9 ?3 `* \6 B. g) r5 X9 q•        用於類比POL的餘裕管理和細調
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$ {/ ^& K7 I9 f. ]3 C2 f美高森美現可提供新型功率管理評估包DMPM-DC-KIT，價格為349美元。

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美高森美為NPT IGBT產品系列增添多款新器件
. ~: S9 p* I, c5 \+ L針對大功率、高性能的工業應用而設計的全新25A、50A和 70A IGBT器件
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4 K0 G7 {# {7 t- s/ g2 B功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯達克代號：MSCC)宣佈在其新一代1200V非擊穿型(non-punch through, NPT) IGBT系列中新增十多款全新器件，其中包括額定電流為25A、50A和70A的器件。

美高森美的NPT IGBT產品系列是針對各式各樣需要大功率和高性能的工業應用而設計的，最新的器件非常適合電焊機、太陽能逆變器，以及不斷電供應系統和開關電源。1200V產品系列中的所有器件均以美高森美先進的Power MOS 8™技術為基礎，相較於其他的競爭解決方案，總體開關和導通損耗顯著地降低至少20%。

/ u4 h2 }6 t! P4 _& w美高森美新的NPT IGBT解決方案與該產品系列中的所有器件一樣，可與美高森美的FRED或碳化矽肖特基二極體封裝在一起，以便為工程師提供高整合度的解決方案，從而簡化產品的開發工作。其它特性包括：
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7 o# o/ U6 x5 c9 t. j•        與同類器件相比，柵極電荷顯著減少，具有更快的開關性能；
0 S, c1 h, J8 j2 |; c" \•        硬開關運作頻率超過80KHz，可實現高效的功率轉換；
( d* n6 p( x7 V! c0 b3 J•        易於並聯(Vcesat的正溫度係數)，提升大功率應用的可靠性
  V, }( _/ i- |9 m•        額定短路承受時間(Short Circuit Withstand Time Rated, SCWT)，在需要短路能力的應用中實現可靠的運作

除了器件優勢之外，美高森美還為NPT IGBT器件提供貼片-D3封裝，可讓設計人員實現更高的功率密度和更低的製造成本。
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封裝和供貨
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) ?) i) W' d9 e. s, Y* C) _美高森美的1200V NPT IGBT產品系列現在包括20多款器件，額定電流有25A、40A、50A、70A和85A。IGBT產品採用D3、TO-247、T-MAX、TO-264和SOT-227封裝供貨。