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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
& K# v; ~; u5 v( ^因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
n& t/ A& q+ T& Z, J/ w所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
* f7 Y1 @' M- D我認知的步驟如下:
8 N' ~8 J" A+ \3 M k5 G( ]$ M6 K& b+ L
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少6 E% v" S) o. q7 S3 f9 \7 g) a
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.: f' x' h5 w2 ^9 u5 H# J8 \$ Y# N
( q9 e( `4 s3 _2 S- f0 }% o$ Z# O
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
: i6 Z8 O% O$ ]# ~( i 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch- I; v1 h# V2 q* J; {* y
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
: d/ |& m' }$ e, P, Q( W+ J) }/ Q4 K 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
/ h# M3 I- I8 z; M# ] 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
1 e( Q6 M( f# P6 O; H- i2 c; _ wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯, e4 x, B5 f; Z- Y3 j0 K# t- K
# C) ~ w7 c* B6 A3 M1 z3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift9 ?* Y& l5 j/ C& x' ~5 i& @4 f- T
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看& _, M, l& k" C/ S- }6 g
9 U: ~; ^4 O8 Y8 ? v% G
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的& z' D. g- G' s( z. Z" a: M) v
6 u% i# U/ A% X, g$ r
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc b q$ _3 B( Z. R5 n
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失( r# G6 f$ e9 z+ g+ O e a
* z% \% v3 n$ x- z$ ^
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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5 L) s+ ]1 @5 o/ C1 g* o" X YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-2-18 21:03:57
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