PAD layout 問題

shmiyi

1. 如果指的是CHIP的邊 ,通常都會有 SEAL RING , 不然就要留足夠的CHIP EDGE
* h' ~! A8 }  b: ^5 X) D4 w2. 通常偷RULE的話製造廠是不保證良率的,但實際上會跟合作的封裝廠的技術有關,所以要看各公司的情況
1 ]3 o; l; w' N# A(比如:A廠的封裝只能BOND 60UM的PAD,B廠的封裝卻能BOND 50UM的PAD,偏偏所在公司目前只跟A廠合作,那你能畫的PAD SIZE就是60UM,就是不能畫50UM)