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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧! q/ O$ }0 }+ o& N3 R
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
, q3 B& u# s5 y. }/ V: _! N0 b6 v
6 ^4 G1 [1 Q3 l2 b' a在這個流血競爭的時代
& P$ ^' u' l* n* @8 k$ m大家都希望能把東西賣出去賺錢8 I' n2 c# z+ A+ M8 Q
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡" G g- z5 w' F; |9 I
希望能和競爭對手能有所區分
$ H9 g! o+ g0 F如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
l2 b" D4 ~3 h6 T你覺得客戶會挑哪一個
, R5 M$ S8 P5 b5 t3 c- C4 K- T' k7 g, q. S+ H2 h4 s
但是對我們RD和製造端就累了3 i4 w8 D2 B, E$ ^
circuit更複雜6 j# n$ a' F4 {* i* S) k
chip也更大
0 [( s% J3 a! B: ~' N8 F# u- K製程良率下降 m- M) f( J! G: o
測試時間也會變更長& O( P. C+ k) R+ p# n. J \
不過maybe售價會高一點點啦, p/ q' q4 W, L/ F. I4 Q) U6 L
: M/ c& ?% N7 _; a, |8 e1 f
不過事情都是一體兩面的
- l) ?& L! N* S# ~5 @9 Ocircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool! h) C E/ j( V, R' P$ n
chip也更大 --> FAB研發更先進製程
" `8 @' g- ?- M9 ]- }( s/ r5 }; d! q2 |製程良率下降 --> wafer使用量更多
& }) b: j+ R6 ?0 I# j" ~+ x% M3 e測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多1 k, {/ S: h$ Y: m$ b4 H
! r j& l# M+ W' m/ d/ D
其實大家都有好處的啦9 i. ?5 o& H! U8 y) b% V
但不是所有東西都能整合在一起
: q9 E2 d* x3 f4 {如RF,flash,power mos....
8 c* K9 ^+ X: Y硬要整在一起會出問題的7 C4 b/ ~7 l' J# s* L
所以我覺得不一定吧 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2008-3-30 21:12:46
顯身卡