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我是一IC入门新手,最近关于EDA tool有些疑惑0 R7 L9 V2 q" W) B$ g) Y- B
) t5 s6 U" y2 j我这里只讨论规模很小的IC设计(比如模拟/RF IC,器件数小于10),
" r* ]/ d, Q: V2 V- p S所以不需要自动布线,需要全手动布线+ Z1 f' \. m5 U& j3 W7 T9 [; u
0 m; J! p) v5 X) W; Z* g- z9 ]通过一段时间的学习,大概知道了IC layout技术与PCB layout技术的些许不同。比如sjhor版主说过,IC layout需要考虑substrate的导电性带来的cross talk。; o+ L S1 A9 R. O7 \! t' H
$ P, ~0 C+ R$ B; q) V7 I/ L但是对于EDA tool的使用,我还是 有些不太明白。0 e& v7 t! J$ L
我认为:不管是PCB layout 还是 IC layout都是在不同layer上画些不同shape的graphics而已,况且都输出GDSII文件。它们完全可以用相同的软件来实现嘛(Agilent 的Advanced Design System中PCB设计,还有IC设计都用了它的软件模块E8902 Layout product)
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问题:
8 q1 {, }9 J1 [; T3 y' L3 o* M gPCB layout与IC layout(小规模全手工布线)是否可以使用完全相同的EDA tool???
) J; n) j5 Z B0 J, hCadence Allegro/ Protel的layout 工具也可以进行IC layout(小规模全手工布线)????
" q5 f! c' Z( }1 |9 _PCB layout与IC layout(小规模全手工布线)的区别仅仅在于如何使用这些EDA tools????/ V& a7 a- D/ H" N2 F8 \9 L
, K: e1 z( |, c* F4 a5 u! V$ K问了几个IC设计的老师,朋友,; d1 \2 u2 M! _% B$ P ]& X! _! q
基本都说没有PCB经验,所以此问题一直不得其解2 F3 X- a3 R% Y( y
! s( D) d, |: Z6 X9 c$ Y还希望,这里的各位前辈,能够给与赐教 |
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