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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › FPGA/CPLD/ASIC討論區 › 銅線 & 金線 比較
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[問題求助] 銅線 & 金線 比較

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dennyan
1#
發表於 2010-1-18 15:43:17 | 顯示全部樓層
在封裝上還有很多考量的9 ?6 d% e. G- P$ `5 o8 h% e; i
當初為什麼會有銅線  應該是金價越來越高的原因吧# C) n# R# \8 l6 v- ]$ t2 i
雖然銅線便宜可是在制程上也有許多與金線不同的特性
8 P- [" _- m: n例如:  bonding stress, 銅線氧化- f) b& {! X: X) v" Z, y
不過這些都可以用手法來克服0 d: Q0 _! H, r% A+ M
關鍵只在: 成本 封裝成本越低就一定會走向銅線  k# {7 W" R7 M' u; E6 Z
不知到時候會不會有高頻的ic打銅線的產品出來
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