SMSC 推出業界最小USB 2.0高速集線器控制IC與新款收發器解決方案

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專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商SMSC今天宣佈，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術授權。
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ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。

藉由從SMSC取得的ICC技術授權，Qualcomm能同時針對USB 2.0主機(host)和USB 2.0裝置(device)的應用，開發出符合HSIC規範的裝置。
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: {: V$ `) {4 K/ \3 Y關於SMSC的ICC技術
) k% }. W9 A' Z, p' `5 SSMSC的ICC技術已於2010年4月20日獲得美國專利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其他國家進行其他相關的專利申請。根據適當協議，已同時簽署USB 2.0 採用者協議(Adopters Agreement)和相關HSIC 修訂書的USB 2.0促進者(promoter)和廠商，可在合理與非差別性(RAND)條款情況下，取得SMSC的ICC技術授權。此外，SMSC的ICC技術現已就緒，可透過與SMSC個別協商專利授權的方式對業界開放。若欲得知更多有關授權SMSC專利ICC技術的資訊，請瀏覽www.smsc.com/icc。