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原po的問題是把IC焊在四層板,再對四層板打 Air/Contact Discharge,
: H) h& m2 ^4 ]3 k! E s+ j5 f如果版子上沒有其他IC或電阻、電容、二極體,: o4 M9 {( f L# H
那麼直接打會過 Air 15kV/ Contact 8kV 的機會很低,
( b7 ~9 o! U3 K9 s尤其是,如果 IC 的 I/O 直接拉線出來,
! y: N- V0 r! y' P沒有外掛二極體或TVS,: c k- v: x" F9 c% Z
Contact Discharge 要過 4kV 都不容易,$ f7 r* Q4 F! ^7 U- v
若客戶端可接受外掛二極體或TVS,並且再外加一個 ESD 保護電阻," k! ~4 l( a, y, X2 S# n* }
(當然會增加成本)) t* T0 o. R+ d& A" u
Air 15kV/ Contact 8kV 是可以達到的。
( L, a9 n8 M, `7 N/ I g4 }# `9 G+ [ a& P8 V. w
"15K還好吧 我是實驗室 我們都測25kv了 15k是中低leve"
6 [$ f' @$ c7 _ ?! h9 |' ]這樣的說法很有可能是針對整個大系統,; s0 t5 f' P! O4 L I
通常是LCD面板、PC主機、Laptop,或手機這種有做外殼的系統才可以達到。
! r4 a2 T) [. F- s) {3 F+ v: l: t對 LCD 板而言,Air 15V 是基本要求,7 ^7 \1 M' o8 ~9 ]
日本人更嚴謹,都會要求要 Air 25kV。 ~1 N S8 L9 G7 I
9 H k7 ]- E2 @: N$ RIC焊在四層板上可以過 Air 15KV 嗎?9 g; R" s" g" A5 c) m v
我沒有經驗。目前持懷疑的態度。 |
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