poly fuse 的問題

kkk000777

poly fuse ...
我看到的fuse 很少有用poly fuse
通常是用metal fuse...
我以前看過有使用poly fuse
1 w) `# K5 b  m1.因為 process 是 0.6um 所以電流較大(about 350mA)
7 V/ M& q, [5 j" y' Y大部分的fuse 都燒斷了，但是還是有一些無法燒斷
9 \7 ]- b( V- N4 v. M6 e有用顯微鏡看(0.6 um 還可以看啦)
發現到燒斷的地方形成一個節球，又短路在一起了
/ L5 @' ?' p: U  C' x  j* x  [才發現到layout 的形狀也是蠻重要的
最好要有轉角(電流集中)
2.fuse 的地方通常會開window
......結果......水氣跑進去，原來燒斷的地方又短路了???
2 d# S5 C% L/ \7 y+ @' o! z目前解決的方法是，封裝前要烘乾一次........
1 \& W; s" w5 G" i
5 O* C+ I3 K+ v# E! i9 b5 r以上是實際的經歷，僅共參考

kkk000777

1.關於poly fuse 的方面，其實我們公司已經放棄此做法
   由於不是直接使用pad dirver , 是built-in buffer(nmos)
   算起來還真的是不划算說，由於並沒有量產所以良率並不是很準確
& a# Y/ J6 n$ s9 h# D! \   但是工程樣品的數據大約 80% .
/ Z1 I# Y: L7 y7 c. R  S
& |- n1 g) |$ {: u2.metal fuse 的方面，目前的測試數據還算不錯，隨便都燒的斷
( g' b: g2 A, I  h0 R0 D   不過要注意layout , 多個轉角比較容易燒斷，也不容易熔回去

3.關於開window 的部分，也不知道是誰建議的(好像是fab. 的人)
   水氣就是會累積啊，真是XXX，害我drc 跑個半死....
/ ^2 P+ x  ?/ \) e( ]  c
4.其實我看過atmel ir demodulator fuse 的做法，提出來僅供參考
& O1 b$ ^) s* v0 o( z   它也是使用metal fuse ，也有開window ，但是.......
   它是pad direct driver , 居然把fuse pad 擺到切割道上，還比一般的
8 f% C! Z9 L4 p: n   pad (90X90)還小，(70X70)啦，(測試針頭可以容許較小的誤差)，
   面積當然省啦.....
) t& g4 ]7 f( I) b) q4 |! ]% {6 z9 l   由於不會受限於buffer ，所以metal fuse 阻抗可以大一點，就是可以
   長一點啦，yield 當然好啊 ，像我們跟fab. 沒有那麼深厚的交情，不給
   我們這樣做， 真是差很多說.......可以試著凹凹看....