智原科技推出高整合記憶體測試與修復系統REMEDE

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智原科技推出REMEDE記憶體測試與修復發展系統。此系統整合了內建自我修復的功能IP、fuse群組，及該公司自主研發的記憶體編譯器等，能夠提高整體晶片良率、降低晶片成本、提高客戶獲利、以及增進製造測試的品質等，並在聯電0.13微米製程已經上市；在90奈米製程預估2007年第3季問世，65奈米部分則將在2007年第4季完成。

7 O# f8 n+ j& ~/ ~5 S: G: ?REMEDE同時具備測試、分析與修復記憶體功能，提昇整體晶片良率的解決方案，讓客戶產品能夠以大幅降低的成本進入量產。若與目前現有的其他測試修復方式比較，大多數的測試修復技術都是在同一時間只能處理單一的記憶體，而REMEDE卻能夠同時處理多種記憶體，這樣的高彈性更能大幅縮短分析時間和節省晶片面積。

最近智原以其REMEDE協助一家國際級大廠讓整體良率由79.7%提升到86.5%，其中REMEDE協助修復了可修復部分的98%，可以說是將內建測試、分析、以及修復的功能發揮到了極致。
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智原IP研發副總王心石表示，記憶體的嵌入式測試和修復是有助於最佳化良率，並使測試成本最小化的關鍵技術。在IC設計流程中採用智原的REMEDE，將能夠大幅提高良率，並確保高品質。而對於IC設計工程師而言，REMEDE也幫助在產品進入量產前，預防可能的良率損失，提早修復晶片上損壞的記憶體，在時效上以及最終設計成效上，更給予更高度的保障。

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【台灣 新竹，加州 桑尼維爾】2009年3月18日

+ A: C# ~) U: v  H! vASIC 設計服務暨 IP 研發銷售領導廠商 ─智原科技 (Faraday Technology, TAIEX: 3035)於今日發表0.13um的創新IO--miniIO™。相較於一般IO pad，miniIO™的優勢在於可大幅節省所需要的面積。就一般200個接腳的IO pad設計為例，miniIO™可減少的面積即達40%以上。同時，在兼具穩固的ESD效能情況下，仍能保有相同的程式化IO功能。智原的miniIO™ 已經通過完整的矽驗證，並開始供應給IC設計廠商。

8 J5 ^& u. D. s. M2 `0 p# b而除了大幅節省晶片面積之外，智原的miniIO™亦符合封裝廠一向最嚴苛的pad 間距作業標準: 交錯miniIO™ 僅達25um的cell寬度，所以十分適合運用在許多pad-limit的設計上，尤其是目前日趨精密與複雜的單晶片系統(SoC)設計。此外，miniIO™的低輸入/輸出電容更可降低IO的切換功率，進而減少整體功率損耗，達到更高的速度。
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  Q. T" |0 L, {( j5 s$ i智原科技研發處長陳治弘表示：「從0.18um開始，智原即致力於提供完整的mini IO™系列，並已有效協助許多客戶減少晶片面積，獲得市場上的高度認同。而智原憑藉多年在技術及市場方面的成功經驗，相信目前推出的0.13um IO--miniIO™以及即將在Q2完成驗證的90nm及65nm、55nm的miniIO™ 系列，將持續協助客戶設計出具競爭力與高度差異化的產品。」
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智原科技策略長王國雍接著表示：「這次在0.13um製程技術下推出的miniIO™，仍然延續著我們在0.18um技術與市場上獲得的高度評價，不但能真正滿足客戶需求，協助他們解決以往pad-limit設計以及ESD效能無法兼顧的兩難問題，甚至進一步改善了他們產品的可靠度與提升整體效能!綜觀智原在miniIO™的佈局以及目前所獲得的實績看來，0.18um以及0.13um miniIO™的高度競爭力，已經逐漸推升智原成為市場上miniIO™系列的專業領先供應商!這也是造成目前智原90nm、65nm以及55nm miniIO™ 系列，尚未推出，即接獲客戶高度洽詢的主要原因!」

供貨時程
. N7 M7 i  g' Y5 x6 o& U8 k) B' r( n智原的0.13um miniIO™現已可對外供應，並支援BOAC。90nm miniIO™將於4月間推出；65nm/55nm則會在6月問市。