逢甲大學 車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測模擬研討會

jiming

硬體測試技術中，電子設計中的SI信號完整性分析至少就有這麼多問題需要探討麼？

1． 上升時間和信號完整性
9 j8 F$ \( T) f, j2． 傳輸線的種類
3． 反射產生原因
+ J- s7 W+ V. G5 k3 j/ }4． 如何消除反射
4 I, q. h& ?4 u4 c5． 串擾產生原因
$ n, j1 }: G: H$ u/ d1 V6． 如何消除串擾
7． 電源/地噪音的種類
6 L( }7 I! Q: N! `: m8． 電源/地噪音的副作用
/ s; q8 w' P# f8 ]5 X# R9． 如何消除電源/地噪音
10． 電源/地模型