全球半導體聯盟選舉並成立2008屆理事會

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Transition to Emphasize Global Role in Creating Effective Ecosystem and Expansion of Leadership

( M! L7 y) D0 K* R; D$ Z1 mSAN JOSE, Calif. (December 3, 2007) – FSA, the voice of the global fabless business model, announces today it will transition to become the Global Semiconductor Alliance (GSA). FSA’s global leadership, including its Board of Directors, Asia Pacific (AP) Leadership Council and Europe, Middle East and Africa (EMEA) Leadership Council, unanimously made this decision.  

The transition reflects the role FSA has played as a global semiconductor organization and acknowledges that its original mission to proliferate the adoption of the fabless business model has been achieved.

! v1 V) g9 v# z" _, `The mission of GSA is to accelerate the growth and increase the return on invested capital of the global semiconductor industry by fostering a more effective fabless ecosystem through collaboration, integration and innovation.  To fulfill this mission, GSA will address the challenges and enable industry-wide solutions within the supply chain, including intellectual property (IP), electronic design automation (EDA)/design, wafer manufacturing, test and packaging.  The Alliance will provide a platform for meaningful global collaboration; identify and articulate market opportunities; encourage and support entrepreneurship; and provide members with comprehensive and unique market intelligence.
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5 ?1 H0 E- t% r“FSA’s role has been vital to the emergence, adoption and dominance of the business model. Today, the organization is focused on addressing the challenges inherent in a complex value chain.  Its new role will be to reduce inefficiencies to ensure the long-term viability, growth and profitability of the semiconductor industry,” stated Dr. Dwight Decker, GSA chairman and non-executive chairman of Conexant Systems, Inc.   
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2 w3 F* n3 X1 \9 N( _4 EFSA has made a significant impact on the industry since its inception in 1994.  Today, companies like NVIDIA, Broadcom and MediaTek are bastions of innovation, and this year the fabless segment is expected to generate over $50 billion in revenue. Furthermore, there are hundreds of entrepreneurs creating innovations that will fuel future growth of the industry.

* J. E5 R6 A4 e3 \4 ["Since 1994, the growth of the FSA from a handful of companies to 500 members worldwide speaks to the value of the organization and its founding mission," said Wim Roelandts, president, chief executive officer and chairman of Xilinx, Inc. and chairman of the Semiconductor Industry Association. "This next phase in its evolution as the Global Semiconductor Alliance is an exciting time, as it continues to support the overall growth of the semiconductor industry alongside complementary organizations."

Members of GSA include companies throughout the supply chain, representing 25 countries across the globe.   

GSA remains committed to encourage and support entrepreneurship.  GSA has dedicated a director position for an emerging/start-up company.  Additionally, GSA has established the Emerging Company CEO Council, increased the number of emerging companies participating in its regional Councils and continues to work closely with the venture capital (VC) community through its VC Advisory Council.

GSA addresses regional challenges and opportunities within Asia through its AP Leadership Council, as well as with offices in Taiwan and China.  Its EMEA Leadership Council has expanded to include industry leaders from the United Kingdom, Germany, Israel, Belgium and France.  GSA will also align with regional organizations to complement their services, while avoiding duplication of resources.

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包含硬知識產權授權風險評估工具

, g# L0 ~) n: g/ B5 w0 v* t7 x美國商業資訊2007年12月18日加利福尼亞州聖荷塞消息——全球半導體聯盟（GSA）宣佈發佈其IPecosystem (IPe)工具套件4.0版公測版。該工具套件說明了知識產權（IP）整合所存在的風險因素，並對風險予以了評估。4.0版工具套件包含硬知識產權授權風險評估工具。
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0 L" ]1 O0 s' a" w  y& J這個IPe工具套件可促使知識產權廠商、集成商和製造商圍繞知識產權互動實現更加有效的溝通。該工具套件減少了為購買、整合、利用知識產權進行收集和交流資訊所需的時間，從而提高了效率，降低了風險。

該工具套件中的第二個工具授權工具是以評估集成商在獲取所需知識產權前可接受的授權風險為重點的。該工具專門針對半導體公司，不管它們是否具有該授權流程專業知識都可使用該工具。

該授權工具的功能類似於硬知識產權品質風險評估工具。它列出了一套涵蓋知識產權授權和獲得的所有主要方面的標準問題，其中包括授權範圍、價格、擔保、賠償責任限制、賠償、適用法律、保密以及期限和終止等。

( T4 S( j$ h4 a$ p. @" C主要優勢包括：
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6 w) E+ L( Y& B- d# O——提高知識產權購買者效率，縮短授權流程所需時間
——支持集成商鑒定風險因素　
——決定可接受的風險水準
——為結果評估提供定性和有效的方法
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全球半導體聯盟負責全球調查研究事務的副總裁Lisa Tafoya說：“有檔顯示，授權流程所需的時間長達22周以上。這個新工具提供了一種客觀的方法，使得談判流程集中到真正關心的領域，這將加快從知識產權廠商那�購買知識產權的流程，有助於知識產權整合商降低成本。”

8 {- }/ c$ K: O# N這個IPecosystem工具套件現已通過網站 www.gsaglobal.org/ipecosystem　向業界免費提供。現在推出的是4.0版公測版，普通發行版產品定於2008年第一季度發佈。

計畫在2008年的工具套件中包含的其他領域有知識產權技術和知識產權生產能力。

關於全球半導體聯盟：

全球半導體聯盟通過協作、整合和創新來培育更加有效的無晶圓廠生態系統，進而擔負著加速全球半導體行業發展，提高該行業投資回報率的使命。全球半導體聯盟積極應對包括知識產權（IP）、電子設計自動化（EDA）/設計、晶圓生產、測試及封裝在內的供應鏈所面臨的挑戰，提出全行業的解決方案。該聯盟為重要的全球化合作提供了一個平臺，來鑒別並確定市場機會，鼓勵和支持企業家，為成員公司提供全面、獨特的市場調查報告。其成員公司包括來自全球25個國家的供應鏈企業。www.gsaglobal.org

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新版工具帶有硬IP許可頒發風險評估工具
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  t5 F+ Y% I3 B% U/ c美國商業資訊2008年2月1日美國加利福尼亞州聖何塞市消息——全球半導體聯盟 (GSA) 宣佈推出IPecosystem (IPe) Tool Suite 4.0版。這是IPe Tool Suite的一個更新版本，用於應對知識產權 (IP) 整合的風險因素和風險評估問題。這個更新版本將在於2月4日在美國加利福尼亞州聖克拉拉市舉辦的DesignCon 2008上，在「用於降低知識產權供應生態系統隱性成本的工具」輔導課中推出。4.0版除了此前推出的硬IP品質風險評估工具之外，還包括硬IP許可頒發風險評估工具。

/ S+ B- Q2 t+ I/ J9 S; B知識產權供應商、集成商和晶片代工廠可以採用IPe Tool Suite，提高交流效率，就知識產權問題進行互動。該工具套件可以減少用於收集與傳遞購買、整合和利用知識產權所需資訊的時間，從而提高效率，降低風險。
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8 a+ a; J6 G# \$ A, h& S4 c/ h許可頒發工具是該套件中的第二個工具。其重點是評估集成商在做出收購所需知識產權的決定時願意接受的許可頒發風險。無論許可頒發過程涉及什麼專業技術，該工具都可以提供一組參考問題，為半導體公司確定最佳做法。

8 q6 ?+ J- X! I$ V% a許可頒發工具的功能類似於硬IP品質風險評估工具，能夠提供一組基準問題，涵蓋知識產權許可頒發與收購的主要方面，包括許可範圍、付款、保證、責任限制、賠償、適用法律、保密、期限和終止。
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GSA負責全球研究部的副總裁Lisa Tafoya說：「許可頒發過程需要的時間可以長達22周，甚至更長。GSA的這個新工具帶來了一種客觀的方式，讓協商過程重點圍繞真正重要的方面，這可以加快從供應商購買知識產權的速度，幫助改善交流過程，降低知識產權集成商和供應商的總體成本。」

這套工具的核心優點如下：

--  提高知識產權購買者的交流和資料收集效率，縮短許可頒發週期
; u' P7 E& _/ w+ @--  使得集成商能夠系統地發現風險因素
--  確定各個集成商能夠接受的風險級別
--  提供一種高效的定性風險評估方法
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; \3 h3 Q0 v. g0 J* }- YGSA和一個專門小組將在2月4日主持的「用於降低知識產權供應生態系統隱性成本的工具」輔導課內容包括：
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--  知識產權生態系統現狀——主持人：GSA高級技術員工、IBM IPecosystem技術主管Raminderpal Singh博士
--  使用GSA 硬IP品質風險評估工具處理兩種常見知識產權類型的案例研究——處理兩種知識產權類型（深入介紹工具使用方法並回答問題），展示此工具能夠解決的問題、從資料得出的結論、品質與許可頒發風險決策方法和此工具對晶片集成商/知識產權供應商/晶片代工廠的適用性——RF Micro Devices (RFMD) CAD與結構部工程經理David Schwan
--  如何在「合作夥伴主導」的協作性環境中使用這些風險評估工具——特許半導體製造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing Inc.）設計服務部設計實現聯盟副總裁Walter Ng
--  知識產權領域的新趨勢，以及生態系統為了聚集和散佈資料，以便為晶片集成商帶來更多價值而採取的方式——Chip Estimate Corporation總裁兼首席執行長Adam Traidman

6 e7 r4 I5 U; k0 D--  關於業界所需技術與製造工具的開放討論會

IPecosystem Licensing Tool 4.0版向業界免費贈送，下載網址：www.gsaglobal.org/ipecosystem/licensing/index.asp。
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' I6 C' m+ D4 t" j' D計畫在2008年加入工具套件中的其他涵蓋領域包括「知識產權技術與知識產權可製造性」。

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2008年3月7日加州聖荷西—全球半導體聯盟（GSA）——致力於加速全球半導體產業成長的組織，與印度半導體協會(ISA)——印度半導體主導產業的貿易代表機構，聯合聲明簽署一份合作備忘錄，以成立一個組織性聯盟。

這個組織性聯盟結合全球及地區性的努力，為造福半導體社群而努力不懈。GSA和ISA將支持相互間的倡議和活動進行持續的合作，並將重點放在推進國際展覽，會議及研討會，以促進會員公司彼此的商業聯繫與往來。這些努力將同時有利於雙方組織的合作交流。此外，GSA和ISA將相互交流產業報告和研究資訊，並提供雙方會員貿易代表團協助。
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“自2005年起，我們已經開始與ISA在多方面進行合作，並且非常榮幸正式地成立一個組織性的聯盟。”Jodi Shelton女士，GSA的執行長與共同創辦人這樣說:“未來的合作將為我們全球半導體界的會員們帶來更多的價值和資源。”

' w/ B& x0 p& w  Z+ [1 `“我們非常期待與GSA及其成員間更加廣泛、長期、意義深遠的夥伴關係。”ISA的主席S. Janakiraman先生說，“我們雙方組織將緊密配合，展開一系列合作，展示我們以共同利益與價值來促進半導體產業成長的決心。”

* x9 I' u% z3 _' p! _7 S關於GSA：
& p. A# g# C/ q5 {% O) DGSA透過協力合作、整合和創新來培育更加有效的fabless體系，進而擔負著加速全球半導體產業發展，提高該產業投資報酬率的使命。GSA積極應對包括知識產權（IP）、EDA/設計、晶圓生產、測試及封裝在內的供應鏈所面臨的挑戰，並提出解決方案。該聯盟將為重要的全球化合作提供平台，鑑別並確定市場機會，鼓勵和支持企業家，為會員提供全面、獨一無二的市場調查報告。其會員包括來自全球25個國家的供應鏈上下游企業。 www.gsaglobal.org
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關於ISA:
ISA是印度半導體主導產業的貿易代表機構。ISA已擁有來自印度及全球，半導體主導產業約120名的會員。這些會員包括設計公司、太陽能工廠、製造公司、積體電路公司、EDA公司和產業鏈內的其他公司，比如一些風險基金，學術機構，法律和智慧財產權事務所。ISA的目的是將印度建立成為首選的全球半導體中心。ISA致力於建立印度半導體主導產業的全球性意識，並通過一些重點活動支持其業務成長。ISA並與全球跨國協會合作，以促進印度成為半導體中心，並在支持印度政府在半導體政策中發揮了突出的作用。如需更多資訊，請參閱www.isaonline.org

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2008年9月17日美國加州聖荷西、中國蘇州—中國半導體協會(CSIA)——中國半導體產業的首要代表機構，與全球半導體聯盟（GSA）——致力於加速全球半導體產業成長的組織，聯合聲明簽署一份合作備忘錄。

此次合作將為促進半導體產業在全球及各個地區的發展而做出不懈努力。 GSA和CSIA將據此備忘錄發展策略合作夥伴關係，並承諾相互支援半導體產業在中國以及全球長期、持續的發展。雙方將致力於促進業內國際化的先進技術、管理經驗對中國市場的引進，增強上下游產業間的互動。此外，GSA和CSIA將相互交流產業報告和研究資訊，並為雙方會員代表團提供協助。

“我們非常期待與GSA及其成員間更加廣泛、長期、意義深遠的夥伴關係。”CSIA的主席，俞忠鈺先生說，“我們雙方組織將緊密配合，展開一系列合作，表示我們以雙方共同利益與價值來促進半導體行業成長的決心。”
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作為備忘錄簽署人的CSIA代表，秘書長 徐小田先生對此次合作表示：“簽署此備忘錄是象徵性的舉動。雙方進行了多輪磋商後，擬定了一些具體化、實質性的合作方案。後續將會有更多合作內容。”

此外，GSA對此次備忘錄的簽署非常重視。Jodi Shelton女士，GSA的執行長暨共同創始人已安排亞洲地區歷時數月的市場深度考察。 “自2003年起，我們已經將焦點彙聚於中國大陸地區，與CSIA的合作一直以來相當融洽。” Jodi Shelton女士這樣說，“此次非常榮幸正式地簽署了合作備忘錄。”

“亞洲及中國市場是特殊的、非常具有潛質的市場。我相信未來的合作將為我們全球半導體界的會員們帶來更多的價值和資源。” GSA董事會主席，Dwight W. Decker 博士對這次合作非常有信心。
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備忘錄簽約儀式將於2008年9月18日上午11點，在蘇州國際博覽中心3M101會議室舉行。
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關於 CSIA：

CSIA是由全國半導體界從事積體電路、半導體分立器件、半導體材料和設備的生產、設計、科研、開發、經營、應用、教學的單位及其它相關的企、事業單位自願參加的、非營利性的、產業自律的全國性社會團體，不受地區、部門和所有制的限制，具有社會團體法人資格。CSIA按照國家的憲法、法律、法規和政策開展本行業的各項活動，為會員服務，為行業服務，為政府服務；積極推進國家積體電路產業政策的貫徹落實；在政府和會員單位之間發揮橋樑紐帶作用，搭建資訊交流平臺；維護會員單位和本行業的合法權益，促進半導體行業的發展。CSIA的會員公司已達到550多家。www.csia.net.cn

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美國商業資訊2008年9月23日臺灣臺北消息—全球半導體聯盟（GSA）宣佈第五屆半導體領導企業年度大會將於2008年11月5日星期三在新竹大使酒店（Ambassador Hotel）召開。本次盛會的主題是“架起通向世界的橋樑”（Bridging the World），Intersil總裁兼首席執行長David Bell和Inotera總裁Charles Kau將發表主題演說。
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此外，以下行業專家也將在全天的教育計畫上致詞：

-- UTAC集團總裁兼首席執行官J.C. Lee
-- Mentor Graphics Corporation董事長兼首席執行長Walden (Wally) Rhines
-- Himax總裁兼首席執行長Jordan Wu

會議開始時，GSA合作創始人兼執行董事Jodi Shelton和亞太領袖理事會（GSA Asia Pacific Leadership Council）主席以及Etron Technology董事長兼首席執行長Nicky Lu博士將致歡迎詞。另外，Cadence Design Systems還將贊助舉辦一個午餐研討會，重點探討“低功耗技術”。TSMC和UMC是本年度盛會的白金贊助商。黃金贊助商則是ARM。
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1 h, O1 x  L7 [3 v& l在2008年10月31日星期五之前，GSA會員可免費線上註冊，非GSA會員線上註冊費用為新臺幣2000元。現場註冊費用為GSA會員新臺幣100元，非會員新臺幣2100元。
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& r( U- g# X9 J$ h# N; p有關更多資訊，請訪閱http://www.gsaglobal.org/slf/taiwan2008網站。

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2008年12月15日加州聖荷西— 全球半導體聯盟（GSA）公佈了其2008年度各項大獎得主，這些獎項頒發給橫跨全球半導體產業，在成就、遠景和策略等方面表現卓越的公司，並於2008年12月11日在美國加州聖克拉拉市舉行的頒獎典禮晚宴上頒發。

GSA最具威信的“張忠謀博士模範領袖獎”，由Eli Harari博士，SanDisk的共同創始人，董事長兼CEO獲得。此領袖獎旨在表揚對推動半導體產業發展、創新、成長，有貢獻的個人。

/ A1 j+ K7 `/ h+ w# I  g半導體產業的成員，從產品、發展宗旨和未來展望等方面推選他們最敬重的公司，並評出“最受尊敬的私人企業獎”、“新興上市公司獎”和“上市半導體公司獎”的得主。今年的“私人企業獎”得主是Open-Silicon Inc.，“新興上市公司獎”得主為Cavium Networks。有兩家上市公司獲得了“最受尊敬的上市公司獎”；其中，在年銷售額5億美金-100億美金的公司中，由Xilinx獲得此項殊榮；而年銷售額在100億美金及以上的公司，則由Intel拔得頭籌。

“最佳財務管理公司獎”得主為聯發科(MediaTek)。此項殊榮憑藉比對多項財務指標，授予綜合財務表現最突出的公司。

' d2 [: [: R" G: e1 w$ L截止至2008年6月，連續八季季營收呈雙倍成長的私人公司，均有資格參加“私人半導體公司傑出財務狀況獎”的評比。此獎項由Ambarella和DisplayLink同時獲得。
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' S' R/ A4 B+ ]) x, v# BGSA的風險資本諮詢委員會(Venture Capital Advisory Council)，每年都會根據半導體技術的創新應用、遴選出能明確地改變市場、或從整體上改變整個半導體產業的潛力公司，進而評選出“新興企業關注獎”。今年該獎項的得獎者是Tilera。

本次頒獎典禮晚宴感謝所有贊助商的大力支持，聯電(UMC)為今年的主要贊助商，其他的贊助商有：安謀國際(ARM)，愛德萬(Advantest)，博通(Broadcom)，益華電腦(Cadence)，特許(Chartered)，IBM，摩根大通(JP. Morgan)，Magnachip，Marvell，NVIDIA，甲骨文(Oracle)，高通(QUALCOMM，CDMA)，三星(Samsung)，SAP，SMSC，泰瑞達(Teradyne)和台積電(TSMC)，媒體贊助Pennwell科技集團。