Chip123 科技應用創新平台

標題: 10/5 美國加州大學UCSD光電通訊技術移轉說明會 [打印本頁]

作者: jiming    時間: 2007-10-3 09:47 AM
標題: 10/5 美國加州大學UCSD光電通訊技術移轉說明會
台灣已是世界手機的重要供應基地,隨著3G無線通訊時代的來臨,具備良好照相及影像傳輸功能的手機已經是未來手機基本要求,有鑑於此,美國加州大學聖地牙哥分校特別帶來二項專利性技術,擬移轉授權台灣廠商運用。

一為Ultra-compact lens,打破過去相機以透鏡折射成像的機制,而以反射方式來成像,鏡頭不但輕薄短小,厚度不超過5mm,而且具備廣角及AUTO ZOOM的功能;另外一項技術為Low-complexity video compression engine,影像解析度較一般技術為佳,除了適用於目前的9.6kbps的行動通訊環境外,亦符合3G無線通訊的需求。上述項目摘要說明詳參網址:http://www.twtm.com.tw/2007tech/D6.htm]http://www.twtm.com.tw/2007tech/D6.htm 點選〝美國加州大學〞。

美國加州大學是美國知名生物科技及光電產業的重要創投基地,其生醫及光電技術聞名於世,聖地牙哥知名的生技及其他科技產業聚落的發展,與她息息相關,歡迎各位國內手機及相機產業之先進掌握難得機會蒞臨 洽商。

一、活動時間:96年10月5日(五) 10:30~12:00
二、活動地點:台北市信義路三段41-2號5樓501會議室 (大安森林公園對面,工業局旁)
三、指導單位:經濟部工業局
       主辦單位:台灣技術交易整合服務中心(TWTM) 台灣區電機電子工業同業公會
四、活動方式:1.加州大學技轉辦公室說明
                         2.與有意願廠商面談
                         3.實體雛形展示
五、活動時程:

時間內容報告人
10:20~10:30  報到及領取資料 
10:30~11:00  技術說明 
11:00~12:00  Q & A 
12:00  散會 
六、報名費用:免費
七、報名方式:傳真或E-Mail,請填妥報名表:http://www.twtm.com.tw/ad/seminar/961005.doc報名表下載   (I)傳真至02-23250309,邵先生收              
八、諮詢專線:02-23250399轉17      台灣技術交易整合服務中心 邵先生

[ 本帖最後由 jiming 於 2007-10-3 09:51 AM 編輯 ]




歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://chip123.com/) Powered by Discuz! X3.2