台灣區電腦輔助成型技術交流協會 CAE講座擴大舉辦40場

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當蘋果iPhone上市，除了令人驚奇的功能與時尚的外觀外，有多少廠商可擠進周邊的供應鏈更是台灣產業最關心的焦點。從iPhone公布第一批釋單相關零組件廠商來看，所謂的iPhone概念股應運而生，而塑膠模具也躍升為令人矚目的當紅炸子機產業。

在如此競爭的市場中，如iPhone此類精密3C產品的模具設計越來越複雜，消費者對品質及外觀的要求也越來越高，如何善用電腦輔助工程(CAE)於塑膠射出成型過程中，在模具的設計、材料的選擇及過程的控制上發揮最大效用，使相關變數藉著電腦輔助分析獲得控制，是當前刻不容緩的議題。

有鑒於亞洲塑膠產業競爭日益激烈及對技術升級之需求，由台灣區電腦輔助成型技術交流協會(ACMT)主辦，科盛科技股份有限公司協辦之專業CAE工程分析技術年度盛會「CAE Molding Conference 200 7」，今年將擴大於亞洲區巡迴舉辦四十場免費技術講座，會議主軸涵蓋特殊成型技術、變模溫控制技術及相關成型與CAE應用，會議內容共收錄多達十八篇主題。台灣區巡迴演講已於八月底圓滿落幕，自九月起，「CAE Molding Conference 2007」將移師大陸區二十六大城市巡迴，十月於東南亞區泰國、馬來西亞、新加坡、越南、印度舉辦。

為了提升企業技術能力並促進媒和商機，ACMT協會更特別於協會網站(www.caemolding.org)成立主題討論區，讓產業界人士可透過此一網路平台與原廠講師溝通交流，使業界先進與技術原廠之間互動零距離，讓此屆會議的精采主題能透過網路與更多企業先進分享交流，激發更多火花。

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二○○五年雙核心處理器的誕生將個人電腦的發展帶入另一個高峰；二○○六年十一月，英特爾推出四核心晶片，更於二○○七年六月宣布正著手研發巨量多核心晶片。未來，一顆晶片內含六十到八十個核心，不再是夢想。

為了能夠最佳化多重執行應用程式和多工作業的處理效能，例如同時執行更多個圖形密集或是計算密集的程式，雙核心已經成為電腦的標準配備，而平行計算更是當前電腦計算的主流。

Moldex3D洞悉市場未來的發展，早在三年前即領先業界推出第一套採用平行計算技術的模流分析軟體，宣告CAE模流分析新時代的來臨。

Moldex3D的平行計算技術運用高效能平行有限體積法，是目前業界唯一可以完整支援充填、保壓、冷卻、翹曲、玻纖排向、多材質多射成型等計算模組的先進技術，不但讓使用者得以利用多核心或多CPU 共同分析的優勢，大幅縮短計算時間，且同步支援對稱式多處理器電腦與個人電腦叢集系統，讓業者在輕鬆精簡成本的同時，有效創造更高的工作效能。

以連結器產品為例，由於產品幾何較為複雜，為了追求高精確度的分析結果，模穴與模具的三維元素總數目高達一百多萬。當以雙核心電腦作為計算工具時，配備Intel Pentium D945 3.40 GHz規格，若採用傳統非平行單核心技術，Solid-Flow分析的計算時間為3.68小時，而加上Moldex3D雙核心平行計算功能後，Solid-Flow分析時間較傳統單CPU計算縮短至2.39小時，大幅提高分析效能。此外，若能搭配三十二台個人電腦叢集系統及多CPU，更可提升計算速度至少達二十倍以上。

在競爭激烈的全球市場，多核心平行計算技術將是業者不可或缺的利器。

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MSC.Software為了與國內產、官、學界的朋友一分享最新的CAE技術與國內外的成功案例，於日前在台灣大學集思會議中心舉辦年度研討會，有超過一百名新舊用戶參加，呈現國內CAE相關研討會難得的盛況；參加者行業涵蓋國內知名汽機車與零組件、航太、複合材料、 LCD、手機、筆記型電腦、伺服器、電腦周邊大廠。

MSC在研討會中除了介紹軟體在特定應用的持續改良與新增功能外，亦以手機機構設計流程為例，現場展示企業級的整合分析流程，說明新一代的CAE作業系統如何提升設計生產力與累積知識經驗。

此次研討會最吸引人的地方，是MSC分享國內外產業CAE成功應用案例，包括韓國車廠的成功案例、日本的先進成功案例，案例有：CAS IO的IC封裝分析、ALPS的開關與連接器分析、Juki縫紉機的機構運動分析、中科院的滾珠軸承分析、廣達電腦的筆記型電腦吸震橡膠研究、中華汽車的振動噪音分析、MSC軟體與Moldex3D整合等實例應用，豐富的內容讓參加者深感獲益匪淺。