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標題: RF元件整不整合的問題 [打印本頁]
作者: steven1007    時間: 2007-9-13 06:05 PM
標題: RF元件整不整合的問題
大家好,請問各位:9 }  |; {0 F% Y+ f" [5 E8 ~9 c
       在RF的前端電路設計中我們一直希望能將許多子電路不斷的整合進來,
7 a. \7 @; s; X2 n6 e% h# X+ x       (如BPF,LNA,Mixer,VCO,ADC,DAC...等)以期望能縮小面積,降低成本,但是有一些RFIC設計廠(如AVAGO,RFMD..等)有在生產一些單一RF元件,譬如單一的LNA,Mixer,PA...等,
6 z. P+ Q- n  O8 m9 s3 _  p: n       我想問的是我們現在不是一直在追求積體化,整合化,這些單一的RF元件市場在哪裡,還是說這些單一的元件他的效能會比那興整合性IC來的高,這個問題一直困擾著我,謝謝.
作者: yellowzoril    時間: 2007-9-27 09:41 AM
邀分為低功率及高功率兩方面, 低功率的放大器可以用矽製程解決所以可以經由SOC的方式整合,9 a: U6 @9 Y& z8 |+ u8 \7 H( f, d
但高功率的放大器則必須要用砷化鎵製程才行.
作者: steven1007    時間: 2008-2-29 11:27 AM
經過一段時間之後,現在我能夠有所了解了.... F; i$ o# \2 S" A0 T" b" r
單一的元件在設計上(譬如LNA)會比整合後來的效能好,這也是許多國外大廠如此設計的因素之ㄧ,假設我今天採用0.13um的CMOS製程來設計一個LNA,要考慮的因素跟整合比起來會比較少,如果今天將它跟其他元件整合,它要考慮元件與元件之間的聯接效應,要考慮大家都共用一個基板所帶來的相關效應,在效能上是無法與其單一個體來做比較的,更別提採用特殊製程所帶來的整合問題,以前在唸研究所時教授給的觀念就是要SOC,所以才會想說整合是唯一路徑,如今出來工作,發現國外大廠都流行做單一元件個體(單然也有做整合的),所以才會有此疑問,不過SOC依然是趨勢,如何在SOC後依然能保持非常好的效能就是各IC設計廠間的競爭優勢了~~~~



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